引言：今日凌晨，AMD宣布與南通富士通宣布成立合資公司，同時將馬來西亞檳城和中國蘇州的兩家封裝測試工廠整合給南通富士通。整合之后，AMD擁有該合資公司的15%股份，南通富士通則占85%。該交易將在2016年上半年完成。

　　AMD方面稱，此舉是為了進一步明確設計高性能產品的工作重心和運營管理。但是，對于AMD的這一舉措，業界則議論紛紛，有褒有貶。有觀點認為，AMD近幾年來一直處于調整期，高層更迭頻繁，此次賣掉兩大封裝測試工廠，則意味著AMD遭遇更大困境。而在前線則認為，這是AMD的明智之舉。依照當下流行的長板理論，AMD應該把自己的精力和財力投入到更加擅長的研發、設計上。

　　全球IT進入調整期

　　事實上，這并不是AMD第一次剝離資產，早在2008年，AMD就曾將自己的晶圓制造廠賣給阿聯酋的ATIC財團，共同成立Globalfoundries。此次與南通富士通成立合資公司，并剝離兩大工廠，可以看作AMD打造核心競爭力戰略的延續。

　　圖為AMD蘇州封裝測試工廠外景圖

　　可能有人會認為，AMD此次調整說明其已經進入更大的困境，通過剝離換取資金度日。先不管這種觀點的對與錯，我們可以先來一起看看IT業界的發展現狀。2008年經濟危機以來，IT市場受到巨大沖擊，加上最后的云計算、大數據、物聯網等互聯網相關技術的興起，使得很多IT巨頭遭受了前所未有的重創。這些企業有的裁員，有的全面退出市場，有的剝離業務，有的則是抱團取暖，也有些通過積極舉措來尋求生機。如今，這種趨勢更加明顯。IBM在2014年把x86服務器業務賣給聯想，而且在全球范圍內推出OpenPower項目；惠普則玩得更加徹底，索性把公司一分為二；戴爾也是玩得玄虛，直接退市，另外在近日宣布以670億美元收購EMC……

　　產業整合，時刻發生

　　可能在外界看來，這些公司真是沒事瞎折騰，而實際情況卻是，這些公司面臨經濟危機的沖擊，以及外界市場變化、自身業務調整等境況，做出的積極的嘗試。如今，已經不再流行短板理論，長板理論成為普世哲學。之前講究的是垂直整合，企業需要有研發、供應鏈、生產、制造、營銷、渠道、服務等諸多部門而如今，企業則需要具備自己的特長部門，這樣的例子比比皆是，比如蘋果、小米、高通等都沒有生產工廠。產業生態布局，分工合作，成為當下及未來的主流。不過，也有人可能會說，英特爾是垂直整合，從研發到制造、封裝等單位都有。當然了，這兩種模式在當下都有成功的范例，也有失敗的范例，至少我們可以說明一點，那就是企業發展過程中，應該把重心放在優勢業務上。

　　AMD積極舉措

　　對于正在轉型旅途中的AMD而言，通過合資的方式剝離制造工廠，確保它輕松上路，但同時在未來又不失封裝測試方面的主動權，是明智的。AMD方面的數字顯示，其檳城和蘇州的封裝測試工廠，約有員工1700名，這么多員工意味著高昂的成本，但是AMD表示不會裁員。

　　筆者認為，此次剝離，對于AMD而言的好處顯而易見：

　　首先是AMD將獲得南通富士通支付的約3.71億美元現金，有了這筆資金，AMD可以更好地去完成自己的轉型和復興計劃；

　　第二，南通富士通是業界知名的芯片封裝測試企業，擁有年封測150億塊集成電路的生產能力。AMD選擇與之成立合資公司，并擁有15%的股權，可以確定的是，雙方將建立類似此前AMD與Globalfoundries的生意伙伴關系，也就是說AMD仍然未來的封裝測試仍在這兩個工廠進行；

　　第三，南通富士通是中國目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一，這次合作之后，其實力得到進一步增強，因而未來在中國及全球集成電路封裝測試市場擁有更大話語權，而作為合資公司的股東，AMD將從中受益；

　　第四，AMD通過這種方式剝離生產工廠之后，其將變得一身輕松，沒有了生產的束縛與考核，AMD可以把精力更多地放在產品、技術的研發上面來，比如在保衛傳統PC、游戲等市場之外，更要快速把服務器芯片推向市場，進一步加快物聯網的布局等等。

　　如今，AMD正在CEO蘇姿豐的帶領下，積極尋求轉型、復蘇之路。今日，AMD發布的其第三季度業績報告顯示，營收為10.6億美元，環比增長13%，同比增長26%。運營虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元。蘇姿豐對第三季度財報實現兩位數增長表示滿意，并稱將繼續推行AMD三大戰略。蘇姿豐在去年10月份出任AMD公司CEO一職，她制訂了AMD未來三大戰略，“一是打造出偉大的產品；二是構建和加深與客戶、合作伙伴的關系；三是簡化運營，以更快的速度投入市場。”對比來看，AMD此次剝離工廠的舉措，與蘇姿豐提出的三大戰略十分吻合。對于當下的AMD而言，鎖定自己的特長是明智之舉，更是必須之舉。

（本文轉載于：微信文章：在前線 老涼）