iPhone的處理器早些年都是交給三星代工，iPhone6A8首次全部給了臺積電，大大刺激了三星，最終在iPhone6SA9上雙方共享，不過到了下一代iPhone7A10，多方消息稱又將是臺積電獨(dú)享。

　　據(jù)臺灣媒體稱，臺積電的整合扇出晶圓級封裝(InFOWLP)技術(shù)是拿下A10大單的關(guān)鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術(shù)中的一種，可以在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳——說白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。

　　臺積電在一份論文中就提出，InFOWLP技術(shù)能提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網(wǎng)絡(luò)基帶性能也會更好。

　　另外，蘋果去年就在秘密招聘工程師，開發(fā)自己的RF射頻元件，臺積電的這種封裝技術(shù)無疑能再助蘋果一臂之力。

　　三星目前尚無類似的技術(shù)，但即便能快速搞出來，也會肯定有很大不同。A9一度被懷疑因?yàn)?6/14nm兩種工藝而存在巨大差異，鬧得滿城風(fēng)雨，看來蘋果下一次不打算再冒險(xiǎn)了。

　　其實(shí)，3DIC封裝技術(shù)才剛剛起步，實(shí)現(xiàn)方式也是多種多樣。AMDFijiR9Fury系列顯卡搭配的HBM高帶寬顯存也是成果之一。

　　臺積電InFOWLP相比其他方案的一個(gè)好處就是，它不需要在現(xiàn)有封裝基板之上增加額外的硅中間層，就像AMDHBM那樣，而是只需在基板上并排方式多個(gè)芯片元件，同時(shí)又能讓彼此互通。