元大投顧臺灣區(qū)研究部主管張家麒表示，半導(dǎo)體景氣落底，反彈指日可待。
晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀曾表示，半導(dǎo)體景氣在第1季復(fù)蘇，且臺積電2016年景氣優(yōu)于今年。張家麒基于四大理由，同步看好2016年半導(dǎo)體景氣落底反彈并啟動成長動能，包括記憶體需求成長、物聯(lián)網(wǎng)及車用半導(dǎo)體是未來半導(dǎo)體成長動能之一、高階裝置需求如指紋辨識等應(yīng)用刺激、以及北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比B/B值(Book-to-Bill ratio)也將落底等。
張家麒說，半導(dǎo)體B/B值與費城半導(dǎo)體指數(shù)連動一向高，當B/B小于1時，表示市場需求弱，不過這通常是買點浮現(xiàn)的時候。
目前11月北美半導(dǎo)體B/B值初估為0.96，為2014年10月新低，隨著2016年全球景氣復(fù)蘇，B/B將脫離谷底翻揚。
此外，物聯(lián)網(wǎng)及車用半導(dǎo)體這幾年需求龐大，其中今年全球車用半導(dǎo)體市值達300億美元，以今年汽車出貨量近一億臺估算，一部汽車超過3000美元，遠超過單支智慧手機的半導(dǎo)體含量。
張家麒說，元大投顧認為2016年半導(dǎo)體恢復(fù)成長動能，年增率3%～5%，其中晶圓代工在臺積電的帶動下，將可望成長超越產(chǎn)業(yè)平均，成長接近雙位數(shù)。
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