隨著去庫存逐步完成，加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場帶動，半導體行業(yè)寒冬已經(jīng)過去，迎來新一輪的建庫存周期。

　　據(jù)報道，中國首臺基于國產(chǎn)龍芯處理器的大數(shù)據(jù)一體機近日在合肥研制成功。該龍芯大數(shù)據(jù)一體機對實現(xiàn)信息安全可控具有重要價值，特別適用于大數(shù)據(jù)的處理，并支持國產(chǎn)操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等基礎軟件，在國防、智慧城市、金融和科學計算等領域有著廣闊應用前景。此外，采用龍芯技術研發(fā)的密鑰交換機、機器人(26.600, 0.45, 1.72%)等產(chǎn)品預計于今年底推出。

　　芯片國產(chǎn)化是實現(xiàn)信息安全自主可控的基礎。龍芯是中科院計算所自主研發(fā)的通用CPU，上述大數(shù)據(jù)一體機的研制成功，意味著國產(chǎn)芯片應用邁出重要一步。

　　值得一提的是，2016年步入建庫存周期，把握半導體行業(yè)投資契機!

　　半導體行業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟波動影響最大的行業(yè)。從全球范圍看，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)受智能手機增速減緩、PC下滑等因素影響，整體營收出現(xiàn)0.2%的下滑。

　　與全球2015年行業(yè)整體下滑不同的是，借助于國家意志的強力推進，大陸半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，全球產(chǎn)能向大陸轉移趨勢明顯。當前我國已形成了從設計、制造、封測到終端的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈，在國家產(chǎn)業(yè)基金和資本市場平臺的支持下，將最大化受益行業(yè)景氣回升。

　　在半導體上游材料中，實現(xiàn)上游材料的突破是中國半導體產(chǎn)業(yè)騰飛的基石，而實現(xiàn)國產(chǎn)替代材料的途徑包括從無到有的大硅片核心材料國產(chǎn)化，從小到大的包括光刻膠、掩膜版、CMP等領域國內廠商不斷向高端領域延伸，以及大市場小公司之整合式成長的半導體耗材。

　　半導體制造環(huán)節(jié)，同方國芯(43.450, 1.68, 4.02%)800億定增，存儲芯片行業(yè)必將迎來從0到1的爆發(fā)式增長的機會，同時也為帶來產(chǎn)業(yè)鏈相關配套機會;隨著制程進步、應用拓寬、IC設計發(fā)展。

　　以中芯國際和華虹宏力為代表的“做強”和“做大”兩種國內晶圓制造廠商的成長模式也能在未來為中國IC制造的發(fā)展保駕護航。化合物半導體涉及到國防軍工、信息安全、綠色能源等重要領域，也是我國半導體最有望實現(xiàn)彎道超車的新藍海。