賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）近日宣布推出一款集成了賽靈思汽車（XA）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和知識產(chǎn)權（IP）的解決方案。這一集成解決方案包括在針對汽車音響本體（head unit）應用的低功耗Intel車載信息娛樂（IVI）參考設計中。該參考設計結合了XA解決方案與Intel® Atom? 處理器，為系統(tǒng)開發(fā)人員在開發(fā)開放式汽車信息娛樂平臺時提供了更高級別的性能、可擴展能力和靈活性。
與消費者在家庭和辦公室中的需求一樣，車載數(shù)字信息訪問和娛樂應用的需求也在不斷增長， 賽靈思公司和Intel公司以及各自的生態(tài)系統(tǒng)提供商的這一合作正好滿足了這一需求。作為Intel嵌入式和通信聯(lián)盟的成員，賽靈思公司與Intel密切合作，為雙方的共同客戶提供了加速系統(tǒng)開發(fā)的完整、靈活的汽車電子解決方案。這一最新開發(fā)成果充分結合了XA Spartan®-3 FPGA系列平臺的內(nèi)在靈活性優(yōu)點和內(nèi)建連接功能，以及Intel® Atom?處理器Z530和Intel®系統(tǒng)控制集合器US15W的高性能、低功耗處理以及強大的生態(tài)系統(tǒng)支持等特點。
強大的開發(fā)平臺
低功耗Intel IVI參考設計利用基于XA Spartan-3E FPGA的解決方案來擴展該平臺的靈活性并集成多項汽車專用功能，如視頻捕獲支持和MOST®網(wǎng)絡連接功能。該解決方案整合的多項功能包括SD 2.0 (包括 SDHC)、用于相機輸入的視頻幀采集器、藍牙連接、用于BIOS配置的低引腳數(shù)（Low Pin Count）接口、集成了支持外部網(wǎng)絡控制器的LogiCORE? NIC IP for MOST或媒體局部總線的MOST連接功能，以及閃存接口支持功能。這些功能針對汽車中心控制臺中的嵌入式系統(tǒng)，汽車中心控制臺通常包括導航、娛樂以及用于便攜式設備的藍牙無線連接功能。
XA Spartan-3E FPGA 是賽靈思與賽靈思聯(lián)盟計劃（Xilinx Alliance Program）多家行業(yè)領先汽車市場合作伙伴共同開發(fā)的端到端汽車解決方案的一部分。XA解決方案集成了包括預驗證的賽靈思和第三方應用優(yōu)化IP構建模塊在內(nèi)的硬件和軟件組件。這些都是實現(xiàn)包括基于MOST、FlexRay和CAN等行業(yè)標準的汽車網(wǎng)絡的全功能汽車子系統(tǒng)所需要的。此外，XA可編程器件還為開發(fā)人員提供了最佳的架構靈活性，能夠更好地確定系統(tǒng)劃分并適配多種最終用戶技術標準。這與現(xiàn)有專用標準器件（ASSP）的預設架構和功能所帶來的產(chǎn)品開發(fā)限制形成鮮明對比。
賽靈思公司汽車系統(tǒng)架構和解決方案高級經(jīng)理Nick DiFiore說：“我們非常高興能夠在這一快速增長的領域與Intel公司合作并分享我們在汽車行業(yè)的經(jīng)驗。我們兩家合作, 可以為信息娛樂系統(tǒng)開發(fā)帶來高性能、低功耗可編程基礎架構方面的巨大優(yōu)勢。通過將XA Spartan-3E器件靈活的連接功能整合到Intel® Atom? 處理器的生態(tài)系統(tǒng)中，現(xiàn)在開發(fā)人員可以更好地在下一代應用中實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。”
“Intel通過與大量硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)供應商合作為汽車行業(yè)提供豐富的開發(fā)和設計選擇。” Intel公司數(shù)字企業(yè)部副總裁兼低功耗嵌入式產(chǎn)品部總經(jīng)理Ton Steenman說, “Intel低功耗IVI參考設計展示了我們?nèi)绾瓮ㄟ^與生態(tài)系統(tǒng)伙伴的緊密合作支持我們在汽車行業(yè)的客戶更快地將他們的解決方案推向市場。在我們的參考設計中集成賽靈思XA FPGA使我們可以提供強大的開發(fā)平臺，其靈活性和可擴展能力可滿足信息娛樂系統(tǒng)不斷增長的復雜性的需求。”
產(chǎn)品供應情況
用于低功耗Intel IVI參考設計的基于XA Spartan-3E FPGA的配套芯片解決方案將于2008年7月供貨。如果希望了解更多信息，請訪問www.xilinx.com/cn/automotive/infotainment。有關該參考設計的更多信息，請訪問www.intel.com/go/infotainment。
關于XA Spartan-3E FPGA
XA Spartan-3E FPGA系列滿足大批量成本敏感的汽車電子應用要求。該系列的五款器件提供從10萬至160萬系統(tǒng)門的不同密度和不同封裝的組合。XA器件同時提供擴展溫度范圍Q-Grade (-40°C 至 +125°C Tj) 和 I-Grade (-40°C 至 +100°C Tj)器件，并且符合業(yè)界公認的AEC-Q100標準。與此前的器件相比，這些90nm器件每單位美元成本提供了更多的功能和I/O帶寬，在可編程邏輯行業(yè)確立了新標準。由于其超低成本，XA Spartan-3E FPGA為ASIC和ASSP的高掩膜成本和長開發(fā)周期提供了更加優(yōu)異的替代解決方案。