IC China 2016上，有個(gè)首次出現(xiàn)的“中電科電子裝備集團(tuán)有限公司”（以下簡(jiǎn)稱“電科裝備”）展區(qū)，這個(gè)讓業(yè)內(nèi)人覺得似乎熟悉而又新鮮的公司實(shí)際是在國內(nèi)電子制造設(shè)備領(lǐng)域里有著廣泛資源和積累的新整合出來的一個(gè)“國家隊(duì)”，在半導(dǎo)體裝備制造和光伏新能源設(shè)備上不斷發(fā)力的品牌。在展會(huì)前，該集團(tuán)公司的首席技術(shù)官王志越接受了專訪，介紹了“電科裝備”的由來和發(fā)展目標(biāo)、戰(zhàn)略措施。他特別強(qiáng)調(diào)，“電科裝備的定位是自主創(chuàng)新引領(lǐng)高端裝備向產(chǎn)業(yè)化、成套化發(fā)展，成為國內(nèi)卓越、世界一流的裝備和新能源產(chǎn)品供應(yīng)商、技術(shù)服務(wù)商、系統(tǒng)集成商。
由來
中電科電子裝備集團(tuán)有限公司成立于2013年，以中國電子科技集團(tuán)公司2所、45所和48所為主整合相關(guān)資源而成，是中國電子科技集團(tuán)公司按現(xiàn)代企業(yè)制度建立的全資子公司。公司下屬3個(gè)研究所和11家控股公司，分布于全國六省市八園區(qū)，是以集成電路制造關(guān)鍵裝備和以光伏新能源產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為己任的集科研、開發(fā)、制造、服務(wù)于一體的現(xiàn)代高科技企業(yè)，目前形成了以集成電路裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備為主，涵蓋材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝和測(cè)試檢測(cè)等各環(huán)節(jié)的電子制造裝備產(chǎn)業(yè)和以自主裝備與工藝技術(shù)為支撐的涵蓋鑄錠、硅片、電池、組件、系統(tǒng)集成、電站建設(shè)與運(yùn)營完整產(chǎn)業(yè)鏈的光伏新能源產(chǎn)業(yè)。
發(fā)展重點(diǎn)和戰(zhàn)略措施
“十三五”期間，電科裝備重點(diǎn)發(fā)展離子注入、CMP、ECD、化學(xué)腐蝕與清洗等集成電路核心設(shè)備，實(shí)現(xiàn)12英寸關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及局部成套核心能力，在國內(nèi)居主導(dǎo)地位；到2020年，達(dá)到年產(chǎn)裝備3500臺(tái)套，實(shí)現(xiàn)銷售收入55億元。集成電路裝備、新型顯示裝備和光伏新能源裝備三大產(chǎn)業(yè)走向世界，在國內(nèi)具有引領(lǐng)地位，世界一流、同業(yè)前三。電科裝備在IC China 2016上主要就是展示了部分這些產(chǎn)品。
電科裝備制定了業(yè)務(wù)發(fā)展的十六字戰(zhàn)略：“重點(diǎn)突破、平臺(tái)支撐、局部成套、集成服務(wù)”。
在著重發(fā)展裝備業(yè)務(wù)的同時(shí)，積極儲(chǔ)備智能制造、寬禁帶材料及裝備等新業(yè)務(wù)，重點(diǎn)做好智能制造產(chǎn)業(yè)。圍繞傳統(tǒng)生產(chǎn)線自動(dòng)化、智能化改造，形成自動(dòng)化成套裝備的研發(fā)、制造和系統(tǒng)集成服務(wù)能力，并進(jìn)行應(yīng)用示范推廣，成為電科裝備新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。
為落實(shí)集團(tuán)的發(fā)展目標(biāo)，電科裝備重點(diǎn)實(shí)施科學(xué)強(qiáng)基工程、技術(shù)創(chuàng)新工程、體制創(chuàng)新工程的“三大工程”，帶動(dòng)電科裝備核心業(yè)務(wù)發(fā)展和創(chuàng)新的體系建設(shè)。
北京片區(qū)重點(diǎn)聚焦集成電路裝備等發(fā)展方向，爭(zhēng)取與北京市共建集成電路裝備研發(fā)工程中心和中電科(北京)集成電路裝備智能制造創(chuàng)新中心。太原片區(qū)重點(diǎn)聚焦平板顯示裝備等發(fā)展方向，推動(dòng)山西省液晶顯示設(shè)備工程中心等升級(jí)為國家級(jí)科研創(chuàng)新平臺(tái)。長(zhǎng)沙片區(qū)重點(diǎn)聚焦光伏新能源、傳感器等發(fā)展方向，推動(dòng)薄膜傳感技術(shù)湖南省國防重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室升級(jí)為國家級(jí)科研創(chuàng)新平臺(tái)。
在電科裝備的科技體制創(chuàng)新工程中，成立了科技創(chuàng)新發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，科技創(chuàng)新委員會(huì)，專家咨詢委員會(huì)，實(shí)驗(yàn)室（含工程中心）專家委員會(huì)，完善組織。用好用活現(xiàn)有科技人才：通過剛性的制度充分給予科技部門項(xiàng)目策劃組織權(quán)，給予科技領(lǐng)軍人才的人財(cái)物支配權(quán)、技術(shù)路線決定權(quán)。鼓勵(lì)在重大項(xiàng)目、重大工程中優(yōu)先大膽使用青年人才。
電科裝備的技術(shù)創(chuàng)新工程是推進(jìn)電科裝備創(chuàng)新引導(dǎo)基金的建立與運(yùn)行。以創(chuàng)新引導(dǎo)基金為牽引，理順各區(qū)域的專業(yè)技術(shù)布局，引導(dǎo)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展。
電科裝備也在開展智能制造關(guān)鍵共性基礎(chǔ)技術(shù)研究、關(guān)鍵智能制造裝備研發(fā)、智能生產(chǎn)線系統(tǒng)集成研究；通過技術(shù)創(chuàng)新工程持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
在電科裝備的科技體制創(chuàng)新工程中，成立了科技創(chuàng)新發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，科技創(chuàng)新委員會(huì)，專家咨詢委員會(huì)，實(shí)驗(yàn)室（含工程中心）專家委員會(huì)，完善組織。用好用活現(xiàn)有科技人才：通過剛性的制度充分給予科技部門項(xiàng)目策劃組織權(quán)，給予科技領(lǐng)軍人才的人財(cái)物支配權(quán)、技術(shù)路線決定權(quán)。鼓勵(lì)在重大項(xiàng)目、重大工程中優(yōu)先大膽使用青年人才。
IC China專訪中電科電子裝備集團(tuán)有限公司首席技術(shù)官王志越
電科裝備通過北京、太原、長(zhǎng)沙技術(shù)研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)，切實(shí)改善電科裝備本部辦公、科研、服務(wù)基礎(chǔ)條件，加快構(gòu)建以北京為中心的六省市八園區(qū)的完整研發(fā)體系，加快對(duì)核心裝備關(guān)鍵技術(shù)的研究，加快自主可控產(chǎn)品的研發(fā)，構(gòu)建更加穩(wěn)定的科研生產(chǎn)環(huán)境，進(jìn)一步提高電科裝備本部頂層策劃能力、市場(chǎng)營銷能力和服務(wù)水平，提升企業(yè)形象。
電科裝備也將走資本經(jīng)營與資本運(yùn)作之路，通過IPO或重組方式實(shí)現(xiàn)部分業(yè)務(wù)資產(chǎn)上市，打造上市平臺(tái)，后續(xù)依托上市平臺(tái)開展資本運(yùn)作，逐步整合注入各所各公司的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，根據(jù)證券市場(chǎng)環(huán)境進(jìn)行市值管理，通過證券化促進(jìn)資產(chǎn)保值增值，逐步實(shí)現(xiàn)裝備板塊資產(chǎn)證券化。
在采訪結(jié)束時(shí)，作為對(duì)國內(nèi)外電子裝備產(chǎn)業(yè)有深入觀察和參與的王志越對(duì)IC China 在近年的成長(zhǎng)給予熱情贊揚(yáng)。他說，這也是歸功于國家對(duì)發(fā)展半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)的大戰(zhàn)略和大基金的實(shí)施。他表示，電科裝備會(huì)充分利用這次參展的機(jī)會(huì)，尋找新客戶，強(qiáng)化市場(chǎng)信息收集與需求研判，拓寬市場(chǎng)開拓渠道，增強(qiáng)對(duì)“電科裝備”品牌的傳播。
電科裝備在IC China2016重點(diǎn)展出的產(chǎn)品
一. 離子注入機(jī)（展板形式）
離子注入機(jī)是廣泛應(yīng)用于集成電路制造的一種關(guān)鍵裝備，電科裝備是國內(nèi)第一家專注于集成電路離子注入機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的裝備供應(yīng)商。通過十五“863”及十一五、十二五國家02重大專項(xiàng)的持續(xù)支持，公司具備了批量制造12英寸90-65納米大角度離子注入機(jī)的能力，該機(jī)型用于承擔(dān)中低劑量、高精度注入的工藝，如柵閥值調(diào)整、Halo注入等，已進(jìn)入中芯國際生產(chǎn)線量產(chǎn)；完成了12英寸45-22納米低能大束流離子注入機(jī)研制。
在“十三五”期間，公司要形成涵蓋離子注入全套工藝的裝備體系，完成高能離子注入機(jī)的研發(fā)，以形成系列離子注入機(jī)產(chǎn)品，增強(qiáng)國產(chǎn)離子注入機(jī)競(jìng)爭(zhēng)能力，突破國外設(shè)備制造商的壟斷與禁運(yùn)。
二. CMP（展板形式）
化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是集成電路生產(chǎn)線中的核心工藝之一，技術(shù)難度僅次于光刻技術(shù)。
從2003年開始，公司一直致力于CMP設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)的研究工作，先后投入經(jīng)費(fèi)上億元，完成了90nm CMP設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)預(yù)研和滿足0.25μm器件平坦化工藝要求的全自動(dòng)“干進(jìn)，濕出”式CMP設(shè)備研究工作，建立了CMP工藝技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)了工藝實(shí)驗(yàn)樣機(jī)。“十一五”期間，在國家02專項(xiàng)的支持下，公司開展了90-65nm“300mm硅片單面拋光機(jī)（CMP）的開發(fā)”課題研制工作，取得了良好的效果。目前已形成覆蓋CMP后清洗系統(tǒng)及其工藝、光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化技術(shù)、推廣服務(wù)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)。
三. OCTOPUS-1300倒裝芯片鍵合設(shè)備(實(shí)物）
Octopus-1300倒裝機(jī)是一種適用于IC和LED的C2W（Chip to Wafer芯片到晶圓）芯片倒裝鍵合設(shè)備，采用Flux Dipping鍵合工藝。公司從2012 年開始研究倒裝鍵合工藝及裝備，現(xiàn)已成功向市場(chǎng)推出了C2W（Chip to Wafer）、C2P（Chipto Panel）、C2S（Chip to Substrate）三種工藝模式的機(jī)型。其中，C2W 產(chǎn)品為世界首創(chuàng)，也是目前銷售主力機(jī)型。
四. DZX-206B型在線等離子清洗機(jī)（實(shí)物）
等離子體清洗設(shè)備作為一種精密干法清洗設(shè)備，可以應(yīng)用于半導(dǎo)體開發(fā)、集成電路開發(fā)、真空電子行業(yè)、塑料、玻璃和陶瓷表面活化以及微晶玻璃、繼電器件的后續(xù)清洗等。
2015年及2016年上半年公司共計(jì)銷售十余臺(tái)套，用戶包括南通富士通微電子、中國電科43所、中國電科55所、中國電科13所、江陰長(zhǎng)電科技、天水華天科技、深圳氣派等。
五. HP-1201全自動(dòng)劃片機(jī)（實(shí)物）
HP系列劃切機(jī)設(shè)備主要用于集成電路、電子基片、 PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA等的劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料。目前公司HP系列劃片機(jī)在國內(nèi)集成電路、LED龍頭封裝企業(yè)已獲得大批量應(yīng)用。
