晶圓是制造各式電腦芯片的基礎。我們可以將芯片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對芯片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

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　　1、臺積電（TSMC）

　　總部：臺灣

　　簡介：世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業，與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。

　　主要客戶：蘋果，高通，聯發科，華為海思

　　2、格羅方德（GlobalFoundries）

　　總部：美國

　　簡介：GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日。公司除會生產AMD產品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等）擔當晶圓代工。

　　3、臺灣聯華電子（UMC）

　　總部：臺灣

　　簡介：聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。

　　4、三星（Samsung）

　　總部：韓國

　　簡介：三星不是專業晶圓代工廠，集團橫跨很多領域。三星雖然不是專業晶圓代工廠，但是在晶圓代工領域有舉足輕重的地位，為蘋果、高通等代工智能型手機處理器。

　　主要客戶：蘋果，高通，賽靈思

　　5、中芯國際（SMIC）

　　總部：上海

　　簡介：成立于2000年，總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。

　　代工：智能型手機芯片、非易失性存儲器，模擬技術/電源管理，LCD驅動IC，CMOS微電子機械系統等。

　　主要客戶：高通

　　6、力晶科技股份有限公司（PSC）

　　總部：臺灣

　　簡介：力晶于1994年12月創立于新竹科學園區，現為國內外各大半導體業者提供專業晶圓代工服務。

　　代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等。

　　7、Tower Jazz

　　總部：以色列

　　簡介：Tower公司是獨立代工服務商，為其他半導體公司提供IC設計、生產及其他服務。

　　代工：CMOS影像傳感器、非揮發性內存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理、射頻相關產品、基站、GPS等特種晶圓代工。

       8、富士通（Fujitsu）

　　總部：日本

　　簡介：代工：邏輯半導體。

　　9、英特爾半導體（大連）有限公司

　　總部：美國

　　簡介：代工：電腦芯片組產品。

　　10、無錫SK海力士意法半導體有限公司

　　總部：韓國

　　簡介：代工：存儲器、消費類產品、移動、SOC及系統IC。

　　11、世界先進積體電路 （VIS）

　　總部：臺灣

　　簡介：Vanguard在新竹科學園區成立于1994年。

　　代工：邏輯半導體、嵌入式存儲器。

　　12、上海華虹宏力半導體制造有限公司（HHNEC）

　　總部：上海

　　簡介：全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。集團主要專注于研發及制造專業應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。

　　13、長江存儲科技公司/武漢新芯、紫光

　　總部：武漢

　　簡介：武漢新芯集成電路制造有限公司是中國領先的半導體公司，于2006年在中國武漢成立，2008年開始量產。武漢新芯擁有專業的12英寸先進集成電路技術研發與生產制造能力，公司的閃存與影像傳感器生產技術已經達到世界領先水平。武漢新芯目前業務布局物聯網領域，專注于片上系統、三維集成和MCU平臺等特種工藝的研發與生產；公司未來業務布局大規模存儲器領域，專注于三維閃存的工藝和產品的設計，研發和生產。

　　14、Dongbu HiTek

　　總部：韓國

　　簡介：韓國最大的純晶圓代工廠。

　　代工：MOS影像感測器、電源管理IC、數位音訊放大芯片等。

　　15、美格納（MagnaChip）

　　總部：韓國

　　簡介：總部位于韓國的MagnaChip半導體（MagnaChipSemiconductor）公司，它作為設計并制造模擬及混合信號半導體產品的領先企業，基于累積30年的技術和約7，000個IP投資組合，以及工程和制造的專業技術，已擁有各種模擬及混合信號半導體技術。MagnaChip生產平板電視、電腦及手機所使用的半導體。

　　代工：顯示驅動集成電路、CMOS影像傳感器與應用解決方案處理器等。

　　16、上海先進制造股份有限公司（ASMC）

　　總部：上海

　　簡介：上海先進位于上海市徐匯區漕河涇新興技術開發區，是一家大規模集成電路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產線和MEMS獨立生產線各一條。

　　代工：模擬電路、功率器件和MEMS芯片。

　　17、華潤上華科技有限公司（CSMC）

　　總部：江蘇無錫

　　簡介：公司擁有國內最大的六英寸代工線和一條八英寸代工線，總部和生產線設于無錫，在上海、香港和臺灣均設有辦事處。公司為客戶提供廣泛的晶圓制造技術，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標準工藝及一系列客制化工藝平臺。

　　代工：CMOS/ANALOG， BICMOS，RF/Mixed-Signal CMOS，BCD，功率器件和Memory 及分立器件。

　　主要客戶：歐勝微電子

　　18、上海華力微電子有限公司（HLMC）

　　總部：上海

　　簡介：公司于2010年1月在上海張江高科技園區成立。第一條國資控股的12英寸集成電路生產線，以加工邏輯和閃存芯片為主要產品。芯片廣泛應用于通信和消費類電子產品、汽車電子以及各類智能卡等產品中。

　　主要客戶：MTK

　　19、茂德科技（ProMOS）

　　總部：臺灣

　　簡介：全球知名動態隨機存取記憶體 （DRAM）設計、研發、制造及行銷公司，1996年12月成立，總部位於臺灣新竹科學工業園區。

　　代工：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研發生產。

　　20、吉林華微電子股份有限公司

　　總部：吉林

　　簡介：吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業，中國半導體功率器件五強企業。

　　主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

       21、杭州士蘭（Silan）

　　總部：杭州

　　簡介：公司規劃建設3座FAB工廠，目前已建成2座，年生產能力已超過150萬片，設計年生產能力200萬片以上。主要生產BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術的集成電路產品和開關管、穩壓管、肖特基二極管等特種分立器件。

　　22、天水天光半導體有限責任公司

　　總部：甘肅

　　簡介：公司具備完整成熟的集成電路和半導體分立器件設計、生產、封裝、測試以及可靠性試驗和分析的能力，開發手段完善，檢測手段齊全。企業的主要產品為數字集成電路、模擬集成電路、半導體分立器件。

　　23、深圳方正微電子有限公司

　　總部：深圳

　　簡介：公司成立于2003年12月，由北大方正集團聯合其他投資者共同創辦。方正微電子秉持晶圓代工經營模式，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓制造技術。

　　24、中國南科集團

　　總部：珠海

　　簡介：集團主要從事高新技術集成電路生產包括：單晶硅晶圓制造（SILICON WAFER）、晶圓加工（WAFER FOUNDRY）、集成電路設計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

　　25、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）

　　總部：蘇州

　　簡介：公司坐落于馳名中外的蘇州工業園區，是一家具有雄厚外資，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業。為客戶提供全面性及具有競爭力的服務，包括多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

　　26、晶合（臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設）

　　總部：安徽

　　簡介：合肥晶合12英寸晶圓制造基地項目由全球業內知名企業——臺灣力晶科技股份有限公司與合肥方合資建設，選址于合肥新站高新區內的合肥綜合保稅區，初期產品主要用于生產LCD（液晶）面板驅動IC（芯片），未來將導入其他高端IC制造業務。預計2017年10月份投產，達產后可月產4萬片12英寸晶圓。

　　代工：面板驅動IC、邏輯芯片。

　　27、福建省晉華集成電路有限公司

　　總部：福建

　　簡介：公司與臺灣聯華電子開展技術合作，投資56.5億美元，在福建省晉江市建設12吋內存晶圓廠生產線，開發先進存儲器技術和制程工藝，并開展相關產品的制造和銷售。

　　代工：DRAM。

　　28、兆基科技

　　總部：安徽

　　簡介：兆基科技將由日本人負責芯片設計、臺灣人負責量產技術，工廠營運則將由合肥市政府預計在近期內設立的新公司以晶圓代工廠（Foundry）的形式負責，也就是將整合臺灣、日本的技術人員以及中國的資金，形成“臺日陸聯盟”，于次世代存儲器領域上對抗三星電子。

　　代工：DRAM。

　　29、德科瑪

　　總部：香港

　　簡介：南京德科碼半導體產業園項目由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾半導體公司共同投資建設，總投資30億美元。項目將分期建設，一期項目為8吋晶圓廠一座，以電源管理芯片、微機電系統芯片生產為主，預計投產后產能可達4萬片/月，年銷售額5.1億美元，年納稅總額2億元。二期項目為8吋晶圓廠1座和12吋晶圓廠1座，預計總投資不低于25億美元，8吋晶圓廠以電源管理芯片、射頻芯片生產為主，投產后產能可達6萬片/月。12吋晶圓廠以自主開發的CMOS圖像傳感器芯片生產為主，投產后產能可達2萬片/月。此外，項目還將建設封裝測試廠、設備再制造廠、科研設計中心、IC設計企業和配套生活區。

　　30、Diodes

　　總部：美國

　　簡介：代工：半導體分立元件，如二極管。

　　注：排名無先后