美國華爾街（Wall Street）的一位資深分析師預測，半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷今年的略為衰退之后，明年將恢復典型成長水準；其他市場觀察家也認為明年會更好，因為PC與記憶體的需求成長，而能有今年相較持平或略微成長的表現(xiàn)。

德意志銀行（Deutsche Bank）分析師Ross Seymore在一篇最新報告中預測，晶片市場繼今年衰退約1%之后，2017年可望有5%的成長；而資料中心將是明年成長最快速的應用領域，幅度可達10%，其次則為汽車應用市場與通訊應用市場，預期分別有9%與7%的成長率。

至于PC仍會是2017年晶片產(chǎn)業(yè)的一大累贅，將出現(xiàn)2%的衰退；此外消費性電子以及工業(yè)應用市場預期有約4%的成長，與整體晶片市場趨勢相符；Seymore也看好新興的無人機以及虛擬實境（VR）應用領域，而他表示產(chǎn)業(yè)主要的成長動力將在2017上半年出現(xiàn)。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新預測就顯得較為保守，該機構預測2016年晶片市場銷售額可達到3，349.53億美元，較2015年衰退約0.006%；而晶片市場在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長。

獨立半導體產(chǎn)業(yè)分析師Mike Cowen的預測數(shù)據(jù)則指出，晶片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)在5月份達到谷底，衰退幅度達到6.2%，但在那之后逐漸緩慢回溫，估計2016年整體表現(xiàn)與去年相較略為衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成長。

早在今年1月份，各家產(chǎn)業(yè)分析師對晶片市場的成長率預測意見分歧，從-3%到4%都有；有些分析師基于今年初廠商們的慘澹財報數(shù)字，調(diào)降了對市場成長率的預測，后來又因為自秋天起顯現(xiàn)的樂觀趨勢而再次調(diào)升預測數(shù)字。

德意志銀行的Seymore預測，在經(jīng)歷了過去數(shù)月幾樁改變市場局勢的大型收購案、例如高通（Qualcomm）收購恩智浦半導體（NXP）之后，晶片產(chǎn)業(yè)整并風潮在明年上半年將暫時平息；而他也指出，產(chǎn)業(yè)整并讓半導體業(yè)股價在今年下半年達到十年來的最佳表現(xiàn)。

展望2017年，Seymore認為美國準總統(tǒng)川普（Trump）預期將調(diào)降企業(yè)稅的舉措，可能會對少數(shù)晶片制造商帶來重大影響；例如英特爾（Intel）、德州儀器（TI）以及將與ADI合并的凌力爾特（Linear），可望因目前相對較高的稅率得以調(diào)降而取得最大利益。此外Linear/ADI與Nvidia可望因為其可觀的境外現(xiàn)金結余（offshore cash balances），而獲益于從海外回收的現(xiàn)金。