手機廠商陸續(xù)開始用雙攝、曲面屏、更大的存儲組合，供應商也要提升產能了。

全球第二大半導體存儲供應商，韓國 SK 海力士半導體近日宣布投資 3.16 萬億韓元（合 26 億美元）提升存儲芯片產能，來滿足智能手機、電腦等設備對更大存儲容量的需求。

這筆投資中，有 2.21 萬億韓元會被用來在首爾南部城市清州建設一個新的閃存（NAND flash）芯片工廠，這些芯片主要是供應給存儲容量越來越大的智能手機產品。

剩下的 9500 億韓元則會用來在中國無錫開一個新的 DRAM 工廠，也就是我們平常所說的手機內存（RAM）。2015 年，SK 海力士號稱總共投入了 46 萬億韓元來擴大存儲芯片產能。

隨著今年智能手機市場的主流配置進入 4GB RAM+64GB ROM 階段，全球數百個手機廠商對上游存儲芯片的需求比從前更加旺盛。

三星、SK 海力士、東芝、英特爾、美光等主要的幾家閃存顆粒制造商除了擴大產能，還在技術和工藝上進行革新。

最大的改進是從 2D NAND 逐漸向 3D NAND 演進。簡單理解 2D NAND，其實是將閃存顆粒按照傳統(tǒng)的二維平面進行排布。它的一個缺點是，存儲大量數據時很容易達到物理極限。

而 3D NAND 則在垂直方向上拓展，將原本的平面排布進行堆疊。根據顆粒的種類和堆疊層數，目前 3D NAND 又分為 32、48、64 層 TLC/MLC 顆粒。

按照 SK 海力士的技術路線圖，這家公司 2017 年會推出 72 層的 3D NAND 閃存顆粒，以滿足更高的讀寫速率和更大的存儲容量。

市場研究機構 TrendForce 的最新研究報告顯示，不少閃存顆粒原廠已經削減了 2017 年 j2D NAND 的產能，全球 NAND 晶片整體產能提升預計只有 6%。繼續(xù)使用 2D NAND 閃存的手機廠商可能會面臨全年缺貨的局面。

除了手機、電腦必需的存儲元件，攝像頭、屏幕、處理器等關鍵元部件供應商也在加大投入。

11 月初，在 A 股上市的相機模組廠商深圳歐菲光用 2.34 億美元收購了索尼在廣州的攝像頭工廠。

12 月初，從事處理器研發(fā)的北京君正科技用 120 億人民幣收購了北京豪威 OmniVision 100% 股權。在全球手機圖像傳感器市場，豪威的出貨量和營收規(guī)模僅次于索尼和三星，排名第三。

歐菲光和君正科技顯然都非常看好未來兩年內手機攝像頭出貨量的增長。根據此前的預測，到 2018 年雙攝機型的市場滲透率將會超過 40%，手機攝像頭每年的需求量將達 45.7 億顆，市場規(guī)模達到 188 億美元，而去年全球 CMOS 市場的產值才只有 103 億美元。

OLED 屏幕方面，國內的京東方、天馬、華星光電等制造商也陸續(xù)開始投入量產。雖然從技術和品相來看，國產 OLED 屏幕雖然跟三星、LG 的產品還有差距，但在成本控制嚴格的中低端機型上，它們的屏幕仍然具備一定的價格優(yōu)勢。

就智能手機行業(yè)整體而言，明年的趨勢很明顯是曲面 OLED 屏、雙攝像頭、以及容量更大速度更快的存儲組合。

對于手機廠商而言，硬件部分多出來的物料成本很可能要體現在最終售價上。經過 2016 一年的調整，明年的競爭關鍵檔位可能會聚焦在 2000 元以上。