手機(jī)廠商陸續(xù)開始用雙攝、曲面屏、更大的存儲組合，供應(yīng)商也要提升產(chǎn)能了。

全球第二大半導(dǎo)體存儲供應(yīng)商，韓國 SK 海力士半導(dǎo)體近日宣布投資 3.16 萬億韓元（合 26 億美元）提升存儲芯片產(chǎn)能，來滿足智能手機(jī)、電腦等設(shè)備對更大存儲容量的需求。

這筆投資中，有 2.21 萬億韓元會被用來在首爾南部城市清州建設(shè)一個(gè)新的閃存（NAND flash）芯片工廠，這些芯片主要是供應(yīng)給存儲容量越來越大的智能手機(jī)產(chǎn)品。

剩下的 9500 億韓元?jiǎng)t會用來在中國無錫開一個(gè)新的 DRAM 工廠，也就是我們平常所說的手機(jī)內(nèi)存（RAM）。2015 年，SK 海力士號稱總共投入了 46 萬億韓元來擴(kuò)大存儲芯片產(chǎn)能。

隨著今年智能手機(jī)市場的主流配置進(jìn)入 4GB RAM+64GB ROM 階段，全球數(shù)百個(gè)手機(jī)廠商對上游存儲芯片的需求比從前更加旺盛。

三星、SK 海力士、東芝、英特爾、美光等主要的幾家閃存顆粒制造商除了擴(kuò)大產(chǎn)能，還在技術(shù)和工藝上進(jìn)行革新。

最大的改進(jìn)是從 2D NAND 逐漸向 3D NAND 演進(jìn)。簡單理解 2D NAND，其實(shí)是將閃存顆粒按照傳統(tǒng)的二維平面進(jìn)行排布。它的一個(gè)缺點(diǎn)是，存儲大量數(shù)據(jù)時(shí)很容易達(dá)到物理極限。

而 3D NAND 則在垂直方向上拓展，將原本的平面排布進(jìn)行堆疊。根據(jù)顆粒的種類和堆疊層數(shù)，目前 3D NAND 又分為 32、48、64 層 TLC/MLC 顆粒。

按照 SK 海力士的技術(shù)路線圖，這家公司 2017 年會推出 72 層的 3D NAND 閃存顆粒，以滿足更高的讀寫速率和更大的存儲容量。

市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的最新研究報(bào)告顯示，不少閃存顆粒原廠已經(jīng)削減了 2017 年 j2D NAND 的產(chǎn)能，全球 NAND 晶片整體產(chǎn)能提升預(yù)計(jì)只有 6%。繼續(xù)使用 2D NAND 閃存的手機(jī)廠商可能會面臨全年缺貨的局面。

除了手機(jī)、電腦必需的存儲元件，攝像頭、屏幕、處理器等關(guān)鍵元部件供應(yīng)商也在加大投入。

11 月初，在 A 股上市的相機(jī)模組廠商深圳歐菲光用 2.34 億美元收購了索尼在廣州的攝像頭工廠。

12 月初，從事處理器研發(fā)的北京君正科技用 120 億人民幣收購了北京豪威 OmniVision 100% 股權(quán)。在全球手機(jī)圖像傳感器市場，豪威的出貨量和營收規(guī)模僅次于索尼和三星，排名第三。

歐菲光和君正科技顯然都非常看好未來兩年內(nèi)手機(jī)攝像頭出貨量的增長。根據(jù)此前的預(yù)測，到 2018 年雙攝機(jī)型的市場滲透率將會超過 40%，手機(jī)攝像頭每年的需求量將達(dá) 45.7 億顆，市場規(guī)模達(dá)到 188 億美元，而去年全球 CMOS 市場的產(chǎn)值才只有 103 億美元。

OLED 屏幕方面，國內(nèi)的京東方、天馬、華星光電等制造商也陸續(xù)開始投入量產(chǎn)。雖然從技術(shù)和品相來看，國產(chǎn) OLED 屏幕雖然跟三星、LG 的產(chǎn)品還有差距，但在成本控制嚴(yán)格的中低端機(jī)型上，它們的屏幕仍然具備一定的價(jià)格優(yōu)勢。

就智能手機(jī)行業(yè)整體而言，明年的趨勢很明顯是曲面 OLED 屏、雙攝像頭、以及容量更大速度更快的存儲組合。

對于手機(jī)廠商而言，硬件部分多出來的物料成本很可能要體現(xiàn)在最終售價(jià)上。經(jīng)過 2016 一年的調(diào)整，明年的競爭關(guān)鍵檔位可能會聚焦在 2000 元以上。