日前，Intel公開表示將為ARM陣營IC設計廠商代工生產芯片。且還公開叫板“友商”，稱Intel的10nm工藝比三星、臺積電的10nm工藝更具優勢。ARM方面表示很期待與英特爾合作。此外，不知道是否因為臺積電和三星制造工藝注水的問題，Intel的專家Mark
Bohr還發布了一個更合理的衡量半導體工藝水平的公式。那么，Intel緣何開始為ARM陣營IC設計公司代工芯片，Intel提出的新計算公式能得到臺積電、三星、格羅方德等代工大廠的認同么？
Intel罕有為第三方提供代工業務
一直以來，雖然臺積電在芯片代工領域的市場份額獨占鰲頭，但在芯片制造工藝上，Intel始終掌握著最先進的技術。舉例來說，雖然同樣是14nm制造工藝，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。而最新高通驍龍835采用的三星10nm制造工藝，也未必能勝過Intel的14nm制造工藝。
不過，雖然intel有全球頂尖的制造工藝，但除了一些小廠商，或者像被Intel收購的阿爾特拉這類IC設計公司之外，Intel鮮有大規模為其他廠商代工。
GPU行業領頭羊英偉達公司的黃仁勛就曾經表示：Intel應該利用自己高級半導體工藝的優勢為NVIDIA、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己瞎鼓搗移動芯片。然而，Intel的代工業務規模很小，前Intel發言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重點是設計自己的產品，而非為競爭對手代工。
總之，雖然Intel空有最先進的半導體制造工藝，但卻鮮有為英偉達、高通、德州儀器等fabless廠商做芯片代工。即便隨著PC市場成為夕陽市場，全球PC市場的下滑使Intel在產能上出現過剩，工廠開工率不足，產能閑置，Intel依舊鮮有為其他IC設計公司代工。 限制Intel代工業務的根源主要在于商業競爭
在半導體行業中，有三種運作模式：
一是從事能獨立完成設計、制造、封裝測試的公司，被稱為IDM（Integrated Design and Manufacture），比如Intel、以及曾經的AMD和IBM；
二是只從事IC設計，但沒有代工廠，這類公司被稱為Fabless，像現在的AMD、ARM等都屬于Fabless；
三是只做代工，不做設計，這類公司被稱為Foundry，最典型的就是臺積電。
一直以來，Intel在半導體制程工藝上都具有較大優勢。這也為Intel在PC市場與AMD的競爭中帶來基礎。在吃夠了奔四的虧以后，Intel洗心革面在當年設計極為出色的P6架構（比如奔III的圖拉丁核心）基礎上衍生出了迅馳以及酷睿等成功產品，不僅在CPU性能上壓倒性超越AMD，并且逐漸整合了北橋，南橋，集成顯示核心等。
這個過程中，一系列第三方接口芯片商，顯示核心商徹底失去了市場，一臺最簡化的電腦可以只剩下Intel的CPU＋集成電源管理芯片（如AXP系列）＋無線芯片＋RAM＋存儲（SSD／eMMC）＋音頻／觸摸／顯示控制等少數幾塊芯片。
經過這一番商業大戰之后，Intel獨霸電腦芯片后，但也導致一個結果，IC領域經歷過混戰幸存到現在的企業，基本上都是Intel的直接競爭對手，或者曾經有過不愉快的交集。
因此，像臺積電這樣只做代工，不做設計的純粹代工廠，顯然更容易獲得IC設計公司的訂單。畢竟，AMD以及眾多ARM陣營IC設計公司和臺積電是互補關系，但與Intel卻是競爭關系。正是因為臺積電不設計芯片，不會對IC設計公司構成直接競爭，這樣才能占據龐大的市場份額。
另外，像Intel收購阿爾特拉的這種舉動，注定了作為阿爾特拉最主要競爭對手的賽靈思根本不可能選擇去Intel流片，一方面是因為商業競爭的問題，另一方面還涉及存在技術泄密的可能性。
ARM與X86的斗爭也迫使Intel不愿意為ARM代工
在幾年前PC業務增長進入瓶頸之際，以智能手機為代表的智能終端異軍突起，ARM也隨著智能終端設備的井噴而一飛沖天。雖然ARM只是一個只授權不生產的企業，而且無論是CPU的性能，還是企業規模都遠遠不能和Intel相比，但這背后卻是ARM與X86的斗爭。
在過去幾年Intel＋微軟＋桌面／筆記本電腦 與 ARM＋Linux衍生系統＋智能手機／平板之間已經發生了數次較量，Intel研發了用于智能穿戴設備和物聯網的“居里”和“愛迪生”，以及用于手機和平板的阿童木系列芯片，并通過高額補貼想將X86芯片在手機和平板電腦，以及智能穿戴產品中推廣。為了能夠兼容安卓系統，Intel甚至不惜以損失部分CPU性能為代價進行翻譯，而且還入股展訊，與展訊合作開發X86手機芯片。
同樣，ARM也在數年前就布局低功耗服務器CPU，并以相對不高的價格將ARM V8指令集授權給APM、Cavium、AMD、高通、華為、國防科大、華芯通等諸多IC設計公司開發ARM服務器CPU，APM開發出了ARM服務器CPU，采用該芯片的服務器已經在數據中心、互聯網服務器等領域有了批量的應用。華為也開發了一款32核A57的服務器芯片，該項目為核高基項目，而且根據公開資料，下一步將在特殊領域得以推廣。國防科大也開發了FT2000，就SPEC2006測試成績來看，FT2000的多線程性能已經能與Intel Xeon E5－2695v3芯片相媲美。而面對咄咄逼人的ARM服務器CPU，Intel也專門開發了至強D系列低功耗服務器CPU來應對。
因此，在這種ARM與X86互相侵蝕對方傳統優勢領域的情況下，想要Intel為ARM代工，就比較困難了。
提出新標準根源在于Intel打算開放代工業務
由于PC業務已經近乎夕陽產業。而移動設備、智能穿戴、物聯網的市場異常龐大。而在過去幾年，Intel通過巨額補貼試圖將X86芯片打進移動設備市場的效果非常有限，除了少數廠家選擇了X86芯片之外，像三星、華為、LG、步步高、小米等全球主要整機廠都選擇了ARM。
在這種大背景下，Intel從電腦時代獨霸的角色，成了移動設備時代必需與人合作的角色。而且由于PC業務增量有限，Intel開發對外代工，還能將閑置產能充分利用起來，實現利益最大化。
而這對于ARM而言，Intel為其代工無異于Intel對ARM的示好和妥協，這使得ARM芯片也能夠使用全球最好的制造工藝，這不僅為ARM陣營IC設計公司多了一個技術實力極強的流片渠道，也使ARM芯片可以在采用更好的制造工藝下獲得更好的性能。
然而，目前Intel對外開放代工的時機卻略顯晚了一些，雖然在制造工藝上Intel依然領先，但至少在命名上，三星和臺積電已經超越了Intel。對于原本不大規模對外開放代工業務的Intel來說，三星和臺積電在制造工藝上注水壓根就無所謂。
但是對于準備對外開放代工業務，和臺積電、三星搶生意的Intel來說，如果坐視臺積電和三星在制造工藝命名上耍花招，就很可能會使自己失去一些訂單，蒙受利益損失。特別是在當前制造工藝命名比較亂的情況下，繼臺積電推出12nm制造工藝后，三星推出6nm、8nm制造工藝。
因此，Intel推出新的衡量半導體工藝水平的公式就尤為重要了。Intel希望在介紹工藝節點時要公布邏輯芯片的晶體管密度、SRAM cell單元面積等參數，并定下加權系數以便于新標準計算。
原本的XXnm制造工藝，一方面是衡量速度，一方面也是集成度。越高工藝的目標是集成度越高，速度越快。但如果只用XXnm來衡量制造工藝，其實是有所欠缺的。比如中國大陸的SMIC和臺積電相比，雖然是同等工藝但要慢不少。加上之前蘋果交付三星代工的14nm芯片反而不如臺積電16nm芯片的情況，使Intel提出的新公式具有一定依據。
不過，Intel這個新標準的權威性還有待提升，相關例證也有待補充，而且新標準計算相對復雜，不太容易被大眾理解。更關鍵的是出于商業利益，臺積電和三星也不可能去迎合Intel的新標準，畢竟臺積電和三星已經通過在命名上玩花樣獲得了實際利益，想要讓臺積電和三星迎合Intel新標準，無異于揮刀自宮，實屬強人所難。