三星電子12日宣布，已在半導體業務新設晶圓代工部門，要在全球半導體需求暢旺之際，擴大純晶圓代工業務份額。 此舉無疑是要力拚超越臺積電。

業內人士指出，三星藉由分割的動作，意欲去除客戶疑慮的用意明顯，可是分割后的代工部門仍在集團內，其實差異不大；且三星本身和不少客戶具競爭關系，此舉是否足以降低客戶疑慮，值得觀察。

三星晶圓代工部門將為高通與輝達這類只做芯片設計的無廠半導體公司，生產手機芯片與其他非內存芯片，并與臺積電等公司競爭。 新部門將由掌管整個半導體業務的總裁金奇男掌管。 南韓另一芯片廠SK海力士最近也宣布要分拆晶圓代工業務。

三星半導體業務改組后有三大支柱，分別是內存、系統整合芯片與晶圓代工。

韓媒Pulse報導，三星電子認為，讓晶圓代工部門獨立出來，有助于在這塊傳統由臺灣主導、利潤豐厚的晶圓代工市場迅速拓展勢力。 全球半導體晶圓代工市場目前由臺積電稱霸，其次是聯電、美國格羅方德，三星位居第四。

雖然晶圓代工業務只占三星整體營收一小部分，但已大幅成長。 數據顯示，三星晶圓代工業務營收去年成長78.6%至45.2億美元。

三星雖然這兩年在蘋果的訂單份額大降，但在手握訂單優勢下，主要以全球手機芯片龍頭高通的訂單為主。

晶圓代工自立門戶，有助于爭搶更多代工業訂單。 三星未來還計劃擴大投資晶圓代工業務，務求拉近與臺積電距離。 臺積電目前全球晶圓代工營收份額逼近六成。

三星即使領先同業量產 10 納米，但晶圓代工仍無法有效與臺積電競爭。 經未來策略辦公室診斷后，三星 2016 年已決定讓晶圓代工自立門戶，但因遇到崔順實丑聞才延到昨天宣布。

明年旗艦機芯片將進入 7 納米時代，據傳高通下一代處理器驍龍 845/840 已進入研發階段，將采用 7 納米制程，三星電子和臺積電正積極搶單。

AndroidHeadlines 5日報導，據了解高通下一代芯片驍龍 845 進入研發，預計2018 年初問世，三星 Galaxy S9 有望成為首發機型搭載；正如今年上市的驍龍 835，首發機型為三星 Galaxy S8。目前高通驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。

韓國媒體ET News 3月14日報導，業界消息傳出，三星打算在4月份加碼投資10納米生產線，還計劃在2018年打造一座全新的7納米半導體廠，策略是要搶在競爭對手之前，把超精細的制程技術研發完成。

相對于臺積電與三星都積極布局 7 納米制程，英特爾（Intel）在制程技術上則采取較保守的態度。就連自家第 8 代酷睿處理器仍沿用 14 納米制程，對比三星與臺積電對制程技術激烈競爭到落差 2 代的情況下，無怪乎臺積電董事長張忠謀曾表示，在 7 納米先進制程的競爭當中，臺積電的對手只有三星。

三星電子執行副總裁Jongshik Yoon介紹，10nm第二代LPP版和第三代LPU版將分別在年底和明年進入批量生產。目前三星Exynos8895以及高通驍龍835處理器均采用10nm工藝制造。

除此之外，三星還宣布將在當前的工藝路線圖上增加了8nm和6nm工藝技術，它們將“提供更大的可擴展性，性能和功耗優勢”。據悉，8nm和6nm工藝的所有技術細節將在5月24日美國舉行的三星鑄造論壇上公布。