據(jù)外媒報道，博世將在德國德累斯頓(Dresden)建立一座晶圓廠(wafer fab)，以滿足物聯(lián)網(wǎng)及汽車應(yīng)用不斷增長的需求，新工廠建成后將采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。預(yù)計該廠將于2019年末完工，其生產(chǎn)營運將于2021年末啟動。博世為該廠投入了近10億歐元(約合11.1億美元)，未來將為該市新增700個就業(yè)崗位。

據(jù)普華永道(PricewaterhouseCoopers)的研究表明，截止至2019年，全球半導(dǎo)體市場的增幅將超過5%，其中車輛及物聯(lián)網(wǎng)兩大細分市場的增幅將特別強勁。

對德投資，打造高新技術(shù)中心

德累斯頓的微電子產(chǎn)業(yè)集群聲名遠揚，即眾人所熟知的“硅薩克森(Silicon Saxony)”，該產(chǎn)業(yè)集群納入了汽車供應(yīng)商、服務(wù)供應(yīng)商、大學(xué)(提供專業(yè)技術(shù))。此外，德國聯(lián)邦經(jīng)濟與技術(shù)部(BMWi)在此投放了數(shù)字中樞計劃(Digital Hub Initiative)，旨在使德累斯頓形成物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。博世有意與當(dāng)?shù)毓鹃_展密切的合作，強化其在德國乃至整個歐洲的行業(yè)地位。

12英寸晶圓技術(shù)——實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體是實現(xiàn)現(xiàn)代化的技術(shù)基礎(chǔ)，如今隨著制造業(yè)、汽車業(yè)、家居等行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、電氣化及自動化程度的不斷提升，半導(dǎo)體的作用變得越發(fā)重要。半導(dǎo)體制造工藝始于圓形硅晶片的加工，該材料即我們熟知的“晶圓”，其直徑越大，同一制造周期內(nèi)所生產(chǎn)的芯片數(shù)量就越多。相較于傳統(tǒng)的直徑為6英寸和8英寸晶圓，12英寸晶圓技術(shù)可實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。智能車輛及智能應(yīng)用對半導(dǎo)體需求量非常大，規(guī)模經(jīng)濟的實現(xiàn)對博世的重要性毋庸置疑。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商及微型機電系統(tǒng)(MEMS)加工領(lǐng)域的先驅(qū)

早在45年以前，博世就能生產(chǎn)各類半導(dǎo)體芯片了，特別是專用集成電路(ASICs)、功率半導(dǎo)體(power semiconductors)及微型機電系統(tǒng)三大模塊。博世的專用集成電路自1970年以來就被應(yīng)用于車輛中，并將其定制為單個應(yīng)用，安全氣囊的配置功能離不開專用集成電路的支持。2016年，在全球范圍內(nèi)，平均每輛車上搭載了9個博世制造的芯片。

20多年前，博世就自主研發(fā)了微加工技術(shù)(microfabrication technique)——“博世工藝(Bosch process)”，該技術(shù)被用于半導(dǎo)體制造中。博世在羅伊特林根(Reutlingen)擁有一家晶圓廠，每天的產(chǎn)能約為150塊專用集成電路及400萬個MEMS傳感器，上述產(chǎn)品的制造均基于6英寸及8英寸晶圓技術(shù)。

自1995年以來，博世已制造了80多億個MEMS傳感器。如今，75%的博世MEMS傳感器被用于消費及通信電子應(yīng)用，平均每四臺手機中，有三臺采用了博世的MEMS傳感器。

目前，博世的半導(dǎo)體產(chǎn)品還包括加速度傳感器、橫擺傳感器(yaw sensor)、流量傳感器(mass-flow sensor)、壓力傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、功率半導(dǎo)體及車載電控單元用專用集成電路。