由于移動設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù)器對于芯片的強勁需求，三星電子預計將在本季度首次超越英特爾，成為全球第一大芯片制造商。
自1993年發(fā)布針對個人電腦的Pentium中央處理器以來，英特爾一直霸占全球第一大芯片制造商的寶座。不過，由于全球范圍內(nèi)移動設(shè)備的快速普及，三星電子近年來在芯片銷售額上縮小了與英特爾的差距。
據(jù)野村證券(Nomura)稱，三星電子今年第二季度的芯片銷售額預計為151億美元，超越英特爾144億美元的預估銷售額。除非內(nèi)存芯片價格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑，否則三星電子有望全年超越英特爾，成為行業(yè)領(lǐng)導者。2017年，三星電子芯片銷售額預計為636億美元，而英特爾預計為605億美元。
分析師指出，隨著消費者希望智能手機以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加強大，內(nèi)存芯片價格的大幅上漲成為三星電子愈發(fā)強勢的最大原因。
三星電子是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，內(nèi)存芯片對于智能手機、平板電腦、個人電腦以及服務(wù)器至關(guān)重要。三星電子還生產(chǎn)針對智能手機的自主應(yīng)用處理器，并為蘋果、高通代工處理器。然而，英特爾在移動領(lǐng)域一直難以實現(xiàn)突破。
野村證券分析師CW Chung表示：“在移動時代，針對D-Ram內(nèi)存芯片以及固態(tài)硬盤(SSD)的需求急劇上升，由于供應(yīng)趨緊，這些產(chǎn)品的價格自去年開始就出現(xiàn)較大幅度上漲。內(nèi)存芯片市場的規(guī)模已超過中央處理器。”
英特爾擅長生產(chǎn)針對個人電腦的中央處理器芯片。然而，不幸的是，消費者針對這類設(shè)備的需求出現(xiàn)下滑。
野村證券稱，D-Ram芯片的平均銷售價格今年上半年較上年同期增長25%，NAND閃存芯片的價格也上漲約15%。CW Chung預計這些產(chǎn)品的價格在第三季度還將繼續(xù)上揚。
市場研究機構(gòu)IC Insights所持觀點與野村證券持相似。分析師預計三星電子今年下半年將保持對英特爾以及其他芯片制造商的優(yōu)勢，原因在于蘋果將在今年晚些時候發(fā)布新款iPhone，這將繼續(xù)提高市場對內(nèi)存芯片的需求。與此同時，隨著大量公司建設(shè)更多數(shù)據(jù)中心，企業(yè)固態(tài)硬盤的儲存需求將持續(xù)增長。
韓國SK證券分析師金永宇(Kim Young-woo)表示：“只要內(nèi)存芯片超級周期持續(xù)，三星電子的領(lǐng)先位置還會持續(xù)一段時間。針對服務(wù)器D-Ram以及圖形D-Ram的需求如此強勁，而且還存在供應(yīng)不足的情況。”
三星電子半導體部門預計其第二季度利潤超過英特爾。野村證券對三星電子該部門第二季度的營業(yè)利潤預估為66億美元，這遠遠超過英特爾第二季度39億美元營業(yè)利潤的預期。
至于全年，三星電子芯片部門的營業(yè)利潤預計為285億美元，而英特爾估計為176億美元。三星電子預計將在7月7日公布其對于第二季度的業(yè)績指導。
由于針對內(nèi)存芯片的需求暴增，制造商今年紛紛加大投資以提高產(chǎn)能。不過，分析師稱，鑒于市場需求更大，內(nèi)存芯片供應(yīng)情況在今年剩下時間里仍將趨緊。
據(jù)IC Insights稱，三星電子預計今年在半導體業(yè)務(wù)的支出增長11%，至125億美元，而其同城競爭對手SK海力士(SK Hynix)計劃資本支出增加16%，至60億美元。
三星將投資十億美元建新工廠 2020年或生產(chǎn)4nm處理器
外媒報道，早在1997年，三星就在美國德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng)辦了半導體生產(chǎn)工廠，而這家工廠隨后也成為了全世界最先進的芯片工廠，一直為蘋果這樣的大客戶以及三星公司自己生產(chǎn)最新一代的芯片。而現(xiàn)在，韓國電子巨頭又承諾在德州投資10億美元到16億美元建設(shè)另一家半導體工廠。
繼“第三次工業(yè)革命”之后，現(xiàn)在已經(jīng)進入到了“第四次工業(yè)革命”時代，引領(lǐng)著我們走進物聯(lián)網(wǎng)的世界，而三星將為此做好充足的準備。因此三星在奧斯汀市的芯片工廠就一直都是全球各地芯片廠商的最佳合作伙伴，包括為智能和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更快、更高效的芯片等業(yè)務(wù)。之前有傳聞稱三星將在明年的旗艦智能手機Galaxy S9上使用8nm甚至7nm工藝的處理器，就像去年14nm/16nm同樣是當時世界上最先進的生產(chǎn)工藝一樣。
而在今年以Galaxy S8為代表的智能手機上，我們看到了使用10nm工藝制造的驍龍和Exynos處理器，而到了明年，三星將把芯片制造工藝提高到7nm，到了2020年甚至會開始生產(chǎn)4nm工藝的處理器。不過目前來看，三星想要完成這個計劃具有相當?shù)碾y度，因為一旦生產(chǎn)工藝進化到5nm之后，良品率會變得非常低，因此三星現(xiàn)在還需要更多的時間來解決生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性的問題。
我們真的會在2020年看到使用4nm工藝芯片的Galaxy S11智能手機嗎？現(xiàn)在誰也說不好。