之前，高通的電源管理芯片是由中芯國際（SMIC）生產(chǎn)的。不過，據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片（PWM IC）70%至80%的訂單，中芯國際將丟掉高通這個大客戶。
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高通看中了臺積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS），并計劃使用這一工藝來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，甚至將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高通的新一代電源管理芯片，并于2018年開始批量發(fā)貨。因此，臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。
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