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絕緣柵雙極型晶體管IGBT知識

2017-10-16
關鍵詞: IGBT MOSFET
       絕緣柵雙極型晶體管IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復合而成的一種器件,其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,因此,可以把其看作是MOS輸入的達林頓管。它融和了這兩種器件的優點,既具有MOSFET器件驅動簡單和快速的優點,又具有雙極型器件容量大的優點,因而,在現代電力電子技術中得到了越來越廣泛的應用。

  在中大功率的開關電源裝置中,IGBT由于其控制驅動電路簡單、工作頻率較高、容量較大的特點,已逐步取代晶閘管或GTO。但是在開關電源裝置中,由于它工作在高頻與高電壓、大電流的條件下,使得它容易損壞,另外,電源作為系統的前級,由于受電網波動、雷擊等原因的影響使得它所承受的應力更大,故IGBT的可靠性直接關系到電源的可靠性。因而,在選擇IGBT時除了要作降額考慮外,對IGBT的保護設計也是電源設計時需要重點考慮的一個環節。

1 IGBT的工作原理

       IGBT的等效電路。若在IGBT的柵極和發射極之間加上驅動正電壓,則MOSFET導通,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態而使得晶體管導通;若IGBT的柵極和發射極之間電壓為0V,則MOSFET截止,切斷PNP晶體管基極電流的供給,使得晶體管截止。

    由此可知,IGBT的安全可靠與否主要由以下因素決定:

  ——IGBT柵極與發射極之間的電壓;
  ——IGBT集電極與發射極之間的電壓;
  ——流過IGBT集電極-發射極的電流;
  ——IGBT的結溫。

       如果IGBT柵極與發射極之間的電壓,即驅動電壓過低,則IGBT不能穩定正常地工作,如果過高超過柵極-發射極之間的耐壓則IGBT可能永久性損壞;同樣,如果加在IGBT集電極與發射極允許的電壓超過集電極-發射極之間的耐壓,流過IGBT集電極-發射極的電流超過集電極-發射極允許的最大電流,IGBT的結溫超過其結溫的允許值,IGBT都可能會永久性損壞。

       絕緣柵雙極型晶體管IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復合而成的一種器件,其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,因此,可以把其看作是MOS輸入的達林頓管。它融和了這兩種器件的優點,既具有MOSFET器件驅動簡單和快速的優點,又具有雙極型器件容量大的優點,因而,在現代電力電子技術中得到了越來越廣泛的應用。

       在中大功率的開關電源裝置中,IGBT由于其控制驅動電路簡單、工作頻率較高、容量較大的特點,已逐步取代晶閘管或GTO。但是在開關電源裝置中,由于它工作在高頻與高電壓、大電流的條件下,使得它容易損壞,另外,電源作為系統的前級,由于受電網波動、雷擊等原因的影響使得它所承受的應力更大,故IGBT的可靠性直接關系到電源的可靠性。因而,在選擇IGBT時除了要作降額考慮外,對IGBT的保護設計也是電源設計時需要重點考慮的一個環節。

2.1 IGBT柵極的保護

  IGBT的柵極-發射極驅動電壓VGE的保證值為±20V,如果在它的柵極與發射極之間加上超出保證值的電壓,則可能會損壞IGBT,因此,在IGBT的驅動電路中應當設置柵壓限幅電路。另外,若IGBT的柵極與發射極間開路,而在其集電極與發射極之間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于柵極與集電極和發射極之間寄生電容的存在,使得柵極電位升高,集電極-發射極有電流流過。這時若集電極和發射極間處于高壓狀態時,可能會使IGBT發熱甚至損壞。如果設備在運輸或振動過程中使得柵極回路斷開,在不被察覺的情況下給主電路加上電壓,則IGBT就可能會損壞。為防止此類情況發生,應在IGBT的柵極與發射極間并接一只幾十kΩ的電阻,此電阻應盡量靠近柵極與發射極。

       由于IGBT是功率MOSFET和PNP雙極晶體管的復合體,特別是其柵極為MOS結構,因此除了上述應有的保護之外,就像其他MOS結構器件一樣,IGBT對于靜電壓也是十分敏感的,故而對IGBT進行裝配焊接作業時也必須注意以下事項:

       ——在需要用手接觸IGBT前,應先將人體上的靜電放電后再進行操作,并盡量不要接觸模塊的驅動端子部分,必須接觸時要保證此時人體上所帶的靜電已全部放掉;

       ——在焊接作業時,為了防止靜電可能損壞IGBT,焊機一定要可靠地接地。

2.2 集電極與發射極間的過壓保護:

       過電壓的產生主要有兩種情況,一種是施加到IGBT集電極-發射極間的直流電壓過高,另一種為集電極-發射極上的浪涌電壓過高。

2.2.1 直流過電壓

  直流過壓產生的原因是由于輸入交流電源或IGBT的前一級輸入發生異常所致。解決的辦法是在選取IGBT時,進行降額設計;另外,可在檢測出這一過壓時分斷IGBT的輸入,保證IGBT的安全。

2.2.2 浪涌電壓的保護

       因為電路中分布電感的存在,加之IGBT的開關速度較高,當IGBT關斷時及與之并接的反向恢復二極管逆向恢復時,就會產生很大的浪涌電壓Ldi/dt,威脅IGBT的安全。

  如果VCESP超出IGBT的集電極-發射極間耐壓值VCES,就可能損壞IGBT。解決的辦法主要有:

——在選取IGBT時考慮設計裕量;

——在電路設計時調整IGBT驅動電路的Rg,使di/dt盡可能小;

——盡量將電解電容靠近IGBT安裝,以減小分布電感;

——根據情況加裝緩沖保護電路,旁路高頻浪涌電壓。

       由于緩沖保護電路對IGBT的安全工作起著很重要的作用,在此將緩沖保護電路的類型和特點作一介紹。

     采用薄膜電容,靠近IGBT安裝,其特點是電路簡單,其缺點是由分布電感及緩沖電容構成LC諧振電路,易產生電壓振蕩,而且IGBT開通時集電極電流較大。

       A其特點是適合于斬波電路,但在使用大容量IGBT時,必須使緩沖電阻值增大,否則,開通時集電極電流過大,使IGBT功能受到一定限制。

       與RC緩沖電路相比其特點是,增加了緩沖二極管從而使緩沖電阻增大,避開了開通時IGBT功能受阻的問題。
  該緩沖電路中緩沖電阻產生的損耗為

       式中:L為主電路中的分布電感;

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