拉斯維加斯，2017年11月27日訊—恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克代碼：NXPI）今天宣布，將在2017年度AWS re:Invent大會上，通過在恩智浦Layerscape上運行的Amazon Web Services(AWS)服務，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用。對安全邊緣處理的支持可降低延遲和帶寬需求，提高物聯網解決方案的安全性。

當今的物聯網應用都存在邊緣處理和安全要求，為此，恩智浦開發了一款強大的分布式云/邊緣軟件平臺，提供必要的安全配置、連接和處理能力，為連接AWS的邊緣處理設備提供支持并創造條件。恩智浦將在AWS re:Invent大會上展示下列應用：

·通過 AWS云端訓練和邊緣推理實現基于機器學習的持續面部識別

·邊緣設備與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫集成

·安全設備配置和容器軟件認證

·恩智浦的工業Linux平臺OpenIL，支持時間敏感型網絡(TSN)和基于AWS Greengrass的處理

·物聯網邊緣網關，支持數以千計的無線連接傳感器節點和云連接

恩智浦資深副總裁Tareq Bustami表示：“恩智浦為構建物聯網解決方案提供了廣泛的MCU和MPU產品組合。與包括AWS Greengrass在內的AWS IoT服務的連接為構建強大、靈活并且安全高效的系統提供了有力保障。” 

恩智浦將在Aria展廳恩智浦200號展位、Digi International 209號展位和Builders Fair進行展示。

為re:Invent大會Builders Fair精選的、基于Layerscape的物聯網和邊緣處理解決方案

參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair參與實踐學習體驗活動。參觀者將有機會瀏覽包括恩智浦項目在內的超過45個項目。

在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解決方案包括：

·物聯網和邊緣網關

·面向工業物聯網的工業Linux和TSN

·AWS Greengrass集成

·基于AWS云端持續訓練和本地推理的面部識別

 關于恩智浦半導體

恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI）致力于通過先進的安全連結及基礎設施解決方案為人們更智慧安全、輕松便捷的生活保駕護航。作為全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案領導者，恩智浦不斷推動著互聯汽車、端對端安全及隱私、智能互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾33個國家設有業務機構，員工達31,000人，2016年全年營業收入95億美元。更多信息請登錄www.nxp.com。

恩智浦和恩智浦標志是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。? 2017 NXP B.V.