·SiBEAM Snap技術提供短距離60 GHz無線連接，可提供高達12 Gb/s的數據傳輸

·經過驗證的技術通過消除物理連接器來提高系統的可靠性和工業設計

          美國俄勒岡州波特蘭市 — 2018年1月9日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布其SiBEAM? Snap?技術將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無線方式支持USB 3.1數據傳輸的平板電腦，并將在CES 2018期間展出。該產品將于2018年1月在日本上市。

 富士通客戶端計算有限公司首席技術官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技術可優化電池供電應用的性能，并提供無縫、超高速的無線數據連接，使其成為富士通平板電腦的理想解決方案。SiBEAM Snap技術使我們能夠實現更加可靠的產品設計。”

 這一最新成功的客戶設計進一步證明萊迪思的SiBEAM Snap無線連接器技術能夠為各種大批量移動應用，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦，提供獨特的數據傳輸優勢。經過大批量量產驗證的解決方案還能夠擴展到消費和工業市場等更多更廣泛的應用，推動智能家居、智能工廠等領域的網絡邊緣互連設備的創新。

 萊迪思半導體公司高級營銷總監C.H. Chee 說道：“SiBEAM Snap技術完全取代了USB等通用連接器，同時確保了高帶寬的無線數據傳輸，實現了真正無連接器的設備。我們很高興看到越來越多的移動應用采用SiBEAM Snap產品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的無線數據傳輸領域獲得更廣泛的應用。”

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 萊迪思參展CES 2018 – 美國內華達州，拉斯維加斯

萊迪思將于1月9日（星期二）至1月12日（星期五）在拉斯維加斯舉行的CES 2018展會上展示適用于網絡邊緣互連和計算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無線和HDMI技術。安排媒體會議，請聯系：lattice@racepointglobal.com。安排客戶會議，請移步：http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs。

關于萊迪思半導體

萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是物聯網領域網絡邊緣智能互連解決方案的領先供應商，致力于提供基于我們的低功耗FPGA、60 GHz毫米波無線技術、視頻ASSP以及各類IP產品的網絡邊緣智能、互連和控制解決方案，服務于全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，構建一個更好、更方便互連的世界。

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