雖然業(yè)界早已預期2017年是半導體購并熱潮冷卻的一年，但根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年全年的半導體產(chǎn)業(yè)購并金額僅達到277億美元，不僅只有2015~16年間的三分之一不到，且前兩大購并案的規(guī)模就占了2017全年購并金額的87%，顯示半導體產(chǎn)業(yè)的購并正急速冷卻，不管是購并規(guī)模或購并家數(shù)均如此。不過，相較于2010~2014年的平均數(shù)字126億美元，2017年的購并金額仍明顯高出一大截。
IC Insights分析，2017年半導體產(chǎn)業(yè)購并急凍的原因主要有二，一是前幾年發(fā)動大型購并的企業(yè)，在2017年均進入調(diào)整與消化的階段，因此購并活動暫時沉寂下來；二是美國、歐盟和中國政府對購并的審查流程變得更緩慢，特別是對大型購并，態(tài)度更是嚴格。
新格局下的產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展
根據(jù)管理咨詢公司麥肯錫(McKinsey)資深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示，在歷經(jīng)3年以及上千億美元的合并與收購(M&A)后，全球半導體產(chǎn)業(yè)的整并行動即將塵埃落定。
Wiseman說：「問題在于已經(jīng)沒剩多少可交易的對象了。因為市場上并沒有多少吸引人的收購目標了。」在2001年加入McKinsey以前，Wiseman曾經(jīng)在IBM擔任混合芯片設計師，更之前則是美國海軍(US Navy)特戰(zhàn)軍官，在聞名的海豹部隊(SEAL)帶領特種部隊。
Wiseman在日前的2017年國際半導體展(Semicon Taiwan)開幕典禮上發(fā)表談話，他說，大部份的整并交易都是建立在成本與合作綜效的基礎上。然而，他補充說，長久以來，半導體產(chǎn)業(yè)一直緩慢的成長。
而這一陰霾即將消逝。他指出，隨著整體產(chǎn)業(yè)營收預計將從2016年的3,397億美元成長至4,000億美元，半導體產(chǎn)業(yè)的前景可望「漸入佳境」，而整并行動也將開始展現(xiàn)較好的成果。這是近幾年來的第一次，半導體價格開始持續(xù)增加，而這并不僅限于記憶體芯片。
Wiseman說：「在這一整并過程中，我們看到了成熟產(chǎn)品的價格持續(xù)上漲。」
衡量產(chǎn)業(yè)健康與否的指標之一是研發(fā)(R&D)的成本與營收比，即使是在近來的收購熱潮之后，我們?nèi)匀豢梢钥吹竭@一數(shù)字穩(wěn)定在14%-15%之間。如果這一數(shù)字增加到17%，芯片供應商就必須提高價格，「而這是業(yè)界最不想看到的情況——除非你是記憶體供應商，」Wiseman打趣地說。
此外，還有其他因素也預示著這一場「整并瘋」邁入尾聲。
例如，有多項并購交易由于等待監(jiān)管機關的批準而延宕，特別是來自中國投資方的交易。他說，就在幾天前，美國總統(tǒng)川普(Donald Trump)擋下了由中國政府支持的投資基金收購萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)的交易。
美國前總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)在今年1月離職前發(fā)布了一份報告，警告說中國擴大國內(nèi)芯片產(chǎn)能的野心將會威脅到美國的半導體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)麥肯錫的預測，由中國清華紫光集團(Tsinghua Unisplendour Group)或其他政府資助的實體若想嘗試收購美國芯片制造商，都可能會受到阻撓。如果是這樣的話，中國打算成為全球主要芯片業(yè)者的目標與行動可能因此而稍微減緩。
現(xiàn)在可能是芯片產(chǎn)業(yè)的收購方靜下來消化先前「吞噬」的公司之最佳時機了。
Wiseman表示：「大多數(shù)有信心進行收購的公司如今正忙著整合所購買的公司。」Wiseman為全球芯片業(yè)者的業(yè)務發(fā)展策略提供了建議。
根據(jù)麥肯錫的未來展望，有些仍在洽談中的交易可能會為產(chǎn)業(yè)并購活動劃上句點。如東芝(Toshiba)利潤豐厚的NAND快閃記憶體(Flash)業(yè)務賣身貝恩資本為首的美日韓蔡團。
Apple的iPhone與iPod主要仰賴來自東芝的快閃記憶體，并且希望能確保穩(wěn)定的供應來源，以便減少對于其競爭對手——三星電子(Samsung Electronics)的依賴。除了快閃記憶體以外，三星還為最新一代iPhone提供OLED螢幕，同時也是Apple在智慧型手機業(yè)務的主要競爭對手。
記憶體供應商的數(shù)量已經(jīng)從數(shù)十年前約有32家DRAM公司驟減至今僅剩三家：三星、海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。而在NAND方面，共有4家IP業(yè)者：美光與英特爾(Intel)的合資企業(yè)；另一家是東芝與WD的聯(lián)盟；以及三星與海力士。
此外，高通(Qualcomm)計劃以每股110美元或總額380億美元的價格收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)。日前，這家最大的手機芯片制造商再度展延其要約收購恩智浦至9月22日，這已經(jīng)是自該交易自去年11月宣布以來的第八次延期了。
這是因為歐洲監(jiān)管機構(gòu)對于這筆交易提出了質(zhì)疑，而恩智浦的股東如Elliot Management也一直認為高通對于恩智浦的收購報價并沒有足夠的吸引力。高通董事長Paul Jacobs則表示，他認為這筆報價相當合理。
就在今年9月，很可能就是并購活動塵埃落定之時，芯片產(chǎn)業(yè)中的幾家大公司可以期待看到強勁的銷售以及更好的利潤。不過，并不是電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中的每個人都樂見其成。
未來該怎么走？
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)，過去兩年橫掃全球，創(chuàng)歷史記錄的半導體行業(yè)并購洪峰已過，2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購案，總金額不過14億美元，如今滔天洪水已化作涓涓細流。
不過，IC Insights只統(tǒng)計嚴格意義上的半導體行業(yè)并購。對于半導體公司收購軟件與系統(tǒng)業(yè)務， 則并不會計入半導體并購金額。例如，2017年3月英特爾宣布以153億美元收購Mobileye，就未被統(tǒng)計。
如圖所示，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
7月份，有數(shù)起大規(guī)模并購案在進行洽談或懸而未決，但即使這些傳聞全部落實，2017年全年并購金額也將與2015及2016年規(guī)模相距甚遠。
與前兩年半導體并購活動相比，2017年最大的區(qū)別是沒有超級并購案。到目前為止，2017年僅有一樁交易超過5億美元，即MaxLinear以6.87億現(xiàn)金收購模擬與混合信號IC廠商Exar，本次收購在2017年3月份宣布，5月份已經(jīng)完成。而在2016年，超過十億美元的收購案有7起，其中3起超百億美元。2015年則有10起收購案超過十億美元，其中4起超百億美元。
在一切趨于平靜以后，新格局下的半導體產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展，就成為每個CEO需要重點考慮的問題。