臺(tái)積電Fab18工廠正式啟動(dòng)了第一階段的工廠奠基儀式，這意味著三星、格羅方德與IBM合作發(fā)布的5nm工藝，很可能由臺(tái)積電搶先完成量產(chǎn)。臺(tái)積電Fab18以及會(huì)在2020年將5nm工藝芯片投入量產(chǎn)階段，12英寸晶圓年產(chǎn)量達(dá)到100萬片。

這所臺(tái)積電工廠一共會(huì)分成三個(gè)階段完成，第一階段為建筑主體建設(shè)，大概需要一年時(shí)間完成。隨后臺(tái)積電會(huì)在2019年開始進(jìn)行設(shè)備遷移，在2020年完成第一階段設(shè)備遷移之后開始進(jìn)行量產(chǎn)，另一個(gè)階段的設(shè)備遷移會(huì)在2021年完成，最終實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)。

一旦臺(tái)積電Fab18所有建造完成，產(chǎn)量將超過Fab12、Fab14和Fab15工廠的總和，總潔凈室面積甚至相當(dāng)于25座足球場(chǎng)面積，可見臺(tái)積電對(duì)5nm技術(shù)已經(jīng)抱著相當(dāng)樂觀的態(tài)度。

除了成為世界上第一個(gè)5nm工藝芯片生廠商，對(duì)于臺(tái)積電而言還意味著芯片尺寸下降和成本降低。不過臺(tái)積電并沒有詳細(xì)介紹5nm制造如何實(shí)現(xiàn)，只知道仍然依靠EUV光刻技術(shù)。再加上臺(tái)積電已經(jīng)開始通過5CLN5FF技術(shù)來完成SRAM單元制造，全面步入5nm工藝不過是時(shí)間上的問題。

一旦順利投產(chǎn)，包括手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備在性能和能耗上會(huì)大幅改善。更重要的是，臺(tái)積電與三星半導(dǎo)體制造之爭(zhēng)再次火力升級(jí)，幾乎與此同時(shí)，三星4nm工廠和臺(tái)積電3nm的傳言噴涌而出，如果傳言為真，很快我們手機(jī)中的芯片運(yùn)作機(jī)制恐怕需要量子力學(xué)才能解釋了。