有一段流傳度非常廣的話，相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰(zhàn)爭，打敗了和其正；可口可樂和百事可樂的戰(zhàn)爭，打敗了非常可樂；今天，三星和臺積電的工藝之爭，失敗的卻是英特爾？
過去很長一段時間里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，誰知道卻卡殼在14nm這個節(jié)點上了。
而競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
臺積電：干掉英特爾
放眼望去，臺積電眼中真正的對手只有英特爾，臺積電如何能擠掉英特爾，也一直是市場關(guān)注的焦點，也是臺積電一直在努力的方向。從先進的制造工藝來看，臺積電已經(jīng)形成了一定的優(yōu)勢了。
今年年初的時候，即將退休的張忠謀透露，臺積電將在6月份量產(chǎn)7nm FinFET芯片，臺積電還計劃在今年年底前試產(chǎn)7nm改進版工藝并首次采用EUV極紫外光刻。實際上7nm制程的芯片今年第一季度已經(jīng)在生產(chǎn)了！
張忠謀還透露，臺積電已拿到了7nm制程工藝100%的市場份額，而且未來的市場需求也相當(dāng)強勁，并預(yù)計7nm制程工藝會讓臺積電營收增長10%。
技術(shù)優(yōu)勢也反映在股價上，臺積電2017年市值首度超越英特爾。再加上臺積電有蘋果等大客戶的加持，有著穩(wěn)定的營收，并持續(xù)投入研發(fā)，提升制程技術(shù)，帶動營運成長的良性循環(huán)，將競爭對手遠拋在后。
三星：干掉臺積電和英特爾
也許是受到了臺積電的刺激，或者是感受到了在制程工藝上的壓力，三星也是卯足了勁力爭上游。
近日，有報道稱三星已經(jīng)提前半年完成了7nm新工藝的研發(fā)，并且投入了技術(shù)更先進、難度極高的EUV極紫外光刻，號稱是全球第一個。
這比臺積電宣布的年底前試產(chǎn)采用極紫外光刻的7nm改進版工藝提前了大半年的時間，感覺臺積電也要落后三星一大截了。
消息人士透露，三星的7nm研發(fā)團隊已經(jīng)完成在此制程工藝上的任務(wù)，并將全面投入到5nm工藝的研發(fā)，并且兩種工藝共享設(shè)計數(shù)據(jù)庫(DB)，在5nm工藝上的研發(fā)難度會降低不少。
在市場方面，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總體營收規(guī)模在2017年第二季度就已超越英特爾，成為全球最大的半導(dǎo)體公司。
英特爾：你們誰都干不掉我
半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從10nm進入到7nm時代，意味著可以制造出體積更小、功能更強大也更加節(jié)能的芯片，作為行業(yè)“老大”，英特爾當(dāng)然不愿意承認自己落后了。
不得不承認的是，三星和臺積電都給英特爾帶來了巨大壓力，但英特爾對自己的技術(shù)仍舊充滿信心，并在各方面明示暗示友商們只是嘴皮子厲害，指出衡量半導(dǎo)體工藝真正需要的是晶體管密度。
在一次活動上，英特爾史無前例地從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術(shù)指標(biāo)出發(fā)，直接給出數(shù)據(jù)列表進行對比，以此表明英特爾的14納米生產(chǎn)工藝與三星目前的10納米生產(chǎn)工藝相當(dāng)，而英特爾的10納米則要領(lǐng)先臺積電、三星等其他10納米整整一代——也就是3年時間。
在英特爾看來，在一個固定的芯片面積上，能夠塞進更多的晶體管，則意味著擁有更多的特性和功能，而不是一味的追求新一代工藝制程。所以自己的制程工藝技術(shù)還是處于領(lǐng)先地位的，友商們只是鉆了工藝命名的空子。
先進制程工藝只為搶占市場
三星、臺積電在先進制程工藝上的你追我趕，無非是為了在市場的爭奪中占據(jù)先機。在代工模式方面，英特爾在電腦方面的領(lǐng)先是統(tǒng)治級別的，三星則擅長于智能手機芯片，而臺積電則是兩者皆通，甚至現(xiàn)在還占據(jù)了挖礦機芯片9成的市場。
在10nm工藝上，臺積電拿下了華為麒麟970和蘋果A11兩款芯片的代工訂單，而三星則搶到了高通驍龍845代工訂單。
在7nm工藝上，華為麒麟980也選擇了繼續(xù)和臺積電合作，在三星的7nm制程工藝研制出來之前，蘋果A12、高通驍龍855的意向合作伙伴也是臺積電，但三星突然提前半年完成7nm新工藝的研發(fā)，讓高通和臺積電的合作存在一定的變數(shù)。
有消息稱，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進行測試，但具體是不是驍龍855就不得而知。不過在此之前，三星已經(jīng)宣布自己的7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單，不出意外的話，三星拿下驍龍855也只是時間問題。
面對臺積電和三星的步步緊逼，英特爾也不得不做出改變，英特爾在去年向包括ARM陣營在內(nèi)的所有廠商開放代工業(yè)務(wù)，并表示代工業(yè)務(wù)營收在英特爾總營收中的比重將逐漸提升。
小結(jié)
雖然英特爾指出三星、臺積電在半導(dǎo)體工藝命名上不公平，但不可否認的是，三星臺積電最近幾年取得的進步是有目共睹的。以前比英特爾落后很長的工藝現(xiàn)在也逐漸追上。撇開臺積電、三星7nm、5nm工藝是不是真的領(lǐng)先英特爾不說，至少這兩家的投入是更積極的，取得技術(shù)上的領(lǐng)先也就不足為奇！
萬物互聯(lián)是未來的趨勢，芯片和傳感器是支撐所有智能終端的最重要的部分，芯片行業(yè)的巨頭們也在尋找各自突破的方向。進展較慢的英特爾還能不能繼續(xù)坐穩(wěn)行業(yè)“老大”的位置，有待進一步的觀察。如果繼續(xù)保持“擠牙膏”的姿態(tài)，那么三星和臺積電的工藝之爭，失敗的必定是英特爾。