中芯國際聯席CEO梁孟松透露，中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC＋工藝，2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝，并藉此進入AI芯片領域。

梁孟松表示，28nm工藝在整個2018年將占據中芯國際出貨量的5－10％，其中新的28nm HKC占比將基本接近28nm Poly－SiON。

2017年第四季度，中芯國際深圳200毫米晶圓廠的產能為442750塊晶圓，2018年第一季度提升至447750塊，平均產能利用率也提高到88．3％。

同時，來自電源管理IC的需求也越來越高，200毫米晶圓廠正全力生產，高壓BCD工藝則轉向其300毫米晶圓廠。

2017年，中芯國際收入31．01億美元，同比增長6．4％，毛利率23．9％，同比下降5．3個百分點，凈利潤10．81億美元，同比增長10．6％。

其中，28nm工藝貢獻的收入增長4．4倍創造新高，總體占比為8．0％，

中芯國際聯系CEO趙海軍透露，2018年第一季度中芯國際收入8．31億美元，毛利率26．5％，研發投入1．23億美元，預計第二季度收入環比增長7－9％，毛利率23－25％。

趙海軍表示，中芯國際40％的收入都來自中國內地。