日前，KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節(jié)點的邏輯和內存元件，為設備和工藝監(jiān)控解決兩項關鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統中進行檢查。Surfscan? SP7系統為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節(jié)點邏輯和高級內存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發(fā)現工藝問題的關鍵。這兩款新的檢測系統都旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時間。

　　圖：KLA-Tencor全新缺陷檢測設備：Voyager? 1015與Surfscan? SP7將助力最先進的邏輯與存儲技術節(jié)點，支持制程控制與制造設備監(jiān)控。

　　“在領先的IC技術中，晶圓和芯片制造商幾乎沒有出錯的空間，”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella說?！靶乱淮酒年P鍵尺寸非常小，以至于在裸硅晶圓或鍍膜監(jiān)控晶圓上，那些可以導致良率損失的缺陷尺寸已經小于現有設備監(jiān)測系統的檢測極限。此外，無論是193i還是EUV，缺陷檢測領域的第二個關鍵是如何可靠地檢測到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發(fā)團隊開發(fā)出兩種新的缺陷檢測系統——一種用于無圖案/監(jiān)控晶圓，一種用于圖案化晶圓——為工程師快速并準確地解決這些難題提供了關鍵助力。”

　　Surfscan SP無圖案晶圓缺陷檢測系統采用實質性創(chuàng)新的光源和傳感器架構，并實現了足以改變行業(yè)面貌的靈敏度，其分辨率與前一代市場領先的Surfscan系統相比有著劃時代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測那些最小的殺手缺陷的關鍵。新分辨率的范圍可以允許對許多缺陷類型(如顆粒、劃痕、滑移線和堆垛層錯)進行實時分類——無需從Surfscan設備中取出晶圓或影響系統產量。同時，對功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測薄而精致精細的EUV光刻膠材料。

　　Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統將新型光源、信號采集和傳感器完美結合，填補了業(yè)界針對顯影后檢測(ADI)方面的長期空白。這一革命性的激光散射檢測系統在提升靈敏度的同時也可以減少噪聲信號——并且與最佳替代品相比得到檢測結果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一樣，Voyager系統具有功率密度的獨特控制功能，可對顯影后敏感精細的光刻膠材料進行在線檢測。在光刻系統和晶圓廠其他(工藝)模塊中對關鍵缺陷進行高產量捕獲，使得工藝問題得以快速辨別和糾正。

　　第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統已在全球領先的晶圓、設備和芯片制造商的工廠中投入使用，與KLA-Tencor的eDR?電子束缺陷檢查分析系統以及Klarity?數據分析系統一起，用以從根源上識別工藝控制的問題。為了滿足晶圓和芯片制造商對高性能和生產力的要求，Voyager和Surfscan SP7系統由KLA-Tencor全球綜合服務網絡提供技術支持。有關這兩個新缺陷檢測系統的更多信息，請參閱Voyager 1015-Surfscan SP7發(fā)布信息頁面。