KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。
“隨著芯片縮小的速度逐漸放緩，芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步已成為推動元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高級副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella表示， “針對不同的元件應(yīng)用，封裝芯片需要同時滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標(biāo)。因此，封裝設(shè)計(jì)更加復(fù)雜多樣，具有不同的2D和3D結(jié)構(gòu)，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時，封裝芯片的價值在大幅增長，電子制造商對于產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望，無論是芯片制造廠的后道工序還是在外包裝配測試（OSAT）的工廠，封裝廠商都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和數(shù)據(jù)分析，同時需要更準(zhǔn)確地識別殘次品。我們的工程團(tuán)隊(duì)因而開發(fā)出全新Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)，可以針對各種封裝類型，滿足電子行業(yè)對于適合量產(chǎn)的缺陷檢測不斷增長的需求。”
Kronos 1080系統(tǒng)旨在檢測先進(jìn)晶圓級封裝工藝步驟，為在線工藝控制提供各種缺陷類型的信息。先進(jìn)封裝技術(shù)必然包含更小的特征、更高密度的金屬圖案和多層再分布層 - 所有這些都對檢測不斷地提出更高要求，并要求創(chuàng)新的解決方案。 Kronos系統(tǒng)采用多模光學(xué)系統(tǒng)和傳感器以及先進(jìn)的缺陷檢測算法，從而實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先業(yè)界的性能。 Kronos系統(tǒng)還引入了FlexPointTM，一項(xiàng)源自KLA-Tencor領(lǐng)先的IC芯片制造檢測解決方案的先進(jìn)技術(shù)。 FlexPoint將檢測集中在芯片的關(guān)鍵區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域內(nèi)的缺陷會產(chǎn)生最大的影響。靈活的晶圓處理能夠檢測高度扭曲晶圓，這經(jīng)常會出現(xiàn)這扇出型晶圓級封裝中 – 該封裝工藝對移動應(yīng)用已是常規(guī)技術(shù)，并且是網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的新興技術(shù)。
晶圓級封裝通過測試和切割之后，ICOS F160執(zhí)行檢測和芯片分類。高端封裝（如移動應(yīng)用）的制造商，將受益于該系統(tǒng)的新功能 -- 檢測激光溝槽、發(fā)絲裂縫和側(cè)壁裂縫。這是由密集金屬布線上的所采用的新絕緣材料引起的，改變絕緣材料是為了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圓切割過程中容易出現(xiàn)裂縫。眾所周知，側(cè)壁裂縫非常難以檢測，因?yàn)樗鼈兇怪庇谛酒砻妫蚨鵁o法用傳統(tǒng)的目測檢測發(fā)現(xiàn)。 ICOS F160系統(tǒng)的靈活性也是其另外一優(yōu)勢，使其有利于許多封裝類型：輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤或磁帶。系統(tǒng)可以輕松地從一種設(shè)置改換到另一種設(shè)置。其自動校準(zhǔn)和精密芯片攫取也有助于提高批量制造環(huán)境中的設(shè)備利用率。
Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)是KLA-Tencor封裝解決方案系列產(chǎn)品的一部分，旨在滿足各種IC封裝類型的檢測、量測、數(shù)據(jù)分析和芯片分類的需求。該系列產(chǎn)品包括CIRCL?-AP全表面晶圓檢測系統(tǒng)，用于晶圓和面板的Zeta-580/680 3D量測系統(tǒng)，ICOS? T890，T3和T7系列元件檢測和量測系統(tǒng)，以及Klarity? 數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。有關(guān)這兩種新型缺陷檢測系統(tǒng)和KLA-Tencor完整的封裝解決方案系列產(chǎn)品的更多信息，請參見封裝系列產(chǎn)品的網(wǎng)頁。
關(guān)于KLA-Tencor：
KLA-Tencor 公司是全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設(shè)備供應(yīng)商。該公司與全球的
客戶合作，開發(fā)最先進(jìn)的檢測和量測技術(shù)，致力服務(wù)于半導(dǎo)體及其他相關(guān)納米電子工業(yè)。憑借業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合和世界一流的工程師科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，公司40余年來持續(xù)為客戶打造卓
越的解決方案。 KLA-Tencor 公司的總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯市（Milpitas），并
在全球設(shè)有專屬的客戶運(yùn)營和服務(wù)中心。更多相關(guān)信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)站http://www.kla-tencor.com (KLAC-P)。
Forward Looking Statements:
前瞻性聲明：
本新聞稿中除歷史事實(shí)以外的聲明，例如關(guān)于Kronos 1080 和ICOS F160系統(tǒng)的預(yù)期性能以及缺陷減少和芯片精確分類為封裝制造設(shè)施所帶來的經(jīng)濟(jì)影響都是前瞻性陳述，并且符合《1995 年美國私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）中“安全港” (Safe Harbor)條款的規(guī)定。這些前瞻性聲明基于目前的信息及預(yù)期， 并且受到諸多風(fēng)險與不確定性影響。由于各種實(shí)際因素，例如（由于成本、性能抑或其他原因造成的）新技術(shù)推遲、其他公司推出競爭性產(chǎn)品、或影響KLA-Tencor 產(chǎn)品的實(shí)施、性能或使用的意外技術(shù)挑戰(zhàn)或限制等影響，實(shí)際結(jié)果可能與此類聲明中的預(yù)計(jì)結(jié)果大不相同。