2018年11月12日，英飛凌以1．24億歐元收購(gòu)了位于德累斯頓的SiC初創(chuàng)公司——Siltectra GmbH。

Siltectra之前已開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新技術(shù)（cold split），可有效處理晶體材料，同時(shí)將材料損失降至最低。而英飛凌與其主要股東風(fēng)險(xiǎn)資本投資者M(jìn)IG Fonds達(dá)成了1．24億歐元的購(gòu)買(mǎi)價(jià)格，將采用冷裂技術(shù)分割碳化硅（SiC）晶圓，從而使單個(gè)晶圓的芯片數(shù)量翻倍。

英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示，“我們對(duì)薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和具備的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與冷裂技術(shù)和Siltectra的創(chuàng)新能力相輔相成，相信此次收購(gòu)定將幫助我們利用新材料碳化硅來(lái)豐富我們優(yōu)秀的系列產(chǎn)品。”

Reinhard Ploss博士還補(bǔ)充道“由于采用冷裂技術(shù)，將會(huì)幫助我們生產(chǎn)出更多的SiC晶圓。尤其是在可再生能源方面進(jìn)一步擴(kuò)展以及用于電動(dòng)汽車(chē)傳動(dòng)系統(tǒng)中SiC器件逐漸適用的大環(huán)境下，我們的SiC產(chǎn)品提升會(huì)更加容易。”

Siltectra首席技術(shù)官Jan Richter博士評(píng)論說(shuō)：“我們很高興成為全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者團(tuán)隊(duì)的一員。這表明Cold Split技術(shù)在原則上是可用于英飛凌，我們目前也正在努力將其實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。”

與普通的切割技術(shù)相比，Siltectra公司開(kāi)發(fā)出的這種分解結(jié)晶材料的技術(shù)，可以使材料損耗在很大程度上得到降低。該技術(shù)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體材料SiC，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年中需求迅速增長(zhǎng)。

目前，SiC產(chǎn)品已經(jīng)在太陽(yáng)能逆變器中具有很高的應(yīng)用效率。未來(lái)，SiC在電動(dòng)汽車(chē)中也將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。Cold Split技術(shù)將在德累斯頓現(xiàn)有的Siltectra工廠(chǎng)和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，Cold Split技術(shù)將有助于確保SiC產(chǎn)品的供應(yīng)。同時(shí)隨著時(shí)間的推移，這種技術(shù)將會(huì)進(jìn)一步得到應(yīng)用，例如用于晶錠劈裂或用于碳化硅以外的材料。