無疑，半導體成為近兩年電子行業最熱的熱點，沒有之一！在智能手機等終端設備市場爆發式的驅動下，半導體產業在近幾年也高速發展，半導體這一在歐洲被視為夕陽產業的產業，在國內受到資本的熱捧，無論是從產業發展，還是國家層面來看，中國半導體的崛起似乎成為了必然的趨勢。
從半導體整個產業來看，我們在資本的驅動下，可以買芯片設計公司、可以買芯片封測公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設備公司，這兩大產業，卻不是資本能夠解決的問題，而這兩大核心產業，也成為中國半導體產業發展的重點與難點。尤其是過去的幾年中，國內大量收購海外半導體芯片設計公司，已經達到了“讓人生畏”的高潮，緊隨其后的，則是海外對中國半導體產業發展的遏止！
早在2018年初中美貿易大戰爆發之際，美國貿易代表辦公室依“301調查結果”公布擬加征關稅的中國商品建議清單，涉及從中國進口的約500億美元商品、商品清單目錄涵蓋1300多個海關編碼。1300多個編碼中，半導體相關商品編碼超過15個，其中包括了LED、多種半導體器件、檢測儀器，以及用于制造半導體的氣相沉積設備以及設備零部件等。
而在日前，中美貿易大戰終于止火，而中興上半年被禁問題也依然歷歷在目，這也凸顯了半導體產業核心領域自主化的重要性。然而，據英國媒體報道表示，傳明年美國將會擴大芯片制造設備出口管制，以此達到遏止中國半導體產業發展的目的！
遏止中國半導體發展：傳美國明年將擴大芯片制造設備出口管制
根據英國金融時報報導，強迫技術轉移及竊取知識產權兩大問題，將成為接下來美中談判重點，但因問題過于復雜且難解，無法立刻找到解決方案；因此，傳明年美國將擴大芯片制造設備的出口管制，以達到遏止中國野蠻發展半導體產業的目的。
據McLarty Associates資深顧問奧坤（Steven Okun）表示，雖然川習會后白宮聲明，將知識產權及強迫技術轉移問題放在不起眼位置，只反映出貿易赤字是川普目前優先解決的問題，并不代表兩大問題非關稅戰核心議題，接下來將成為美中貿易談判的重點。
華府彼得森國際經濟研究所所長波森（Adam Posen）認為，美國對兩大關鍵問題輕輕帶過，就顯示是因問題過于負責，沒有快速解決的方法。
中國希望建立設計和制造先進芯片的能力，希望在人工智能等下一代技術成為領導者；但中國通過強迫技術轉移及竊取美國企業知識產權的手段，已威脅美國在半導體產業優勢地位，早讓美國感到不安及不滿，并決心加以制裁。
報導指出，雖然川習會后美中貿易戰暫時休兵，但明年美國計劃擴大基礎技術的出口管制，芯片制造設備將成為重要的管制領域。
事實上，關于強迫技術轉移的問題，早在今年中美貿易大戰爆發之際就已經爆發，2018年4月份，世貿組織的兩份文件顯示，川普政府在WTO對中國強制移轉技術和知識產權的控訴獲得日本、歐盟等盟國呼應，并且要求加入磋商。因為歐、日是這場爭端中最大利益關系者之一。
歐盟和日本表示，歐、日企業為了在中國市場營運，不得不受制于中國的合資經營規定，而這些規定迫使他們揭露技術機密。
歐盟在文件中指出，歐洲企業每年向中國出口300億歐元的高科技產品，在中國的直接投資總規模有1800億歐元。日本則自稱是“中國技術轉移的最大利益關系者之一”，今年日本對陸企提供的技術比重占中國進口技術比率高達20％，且在中國的日本國民擁有大量專利權，這些專利權均受到中國法律監督。
此外，中國大陸近年在高端產業、制造業上對外企實施嚴格的資本限制，要求其與陸企共設合資公司，并且用法律規定外企將技術轉移給合資公司、中企后，經過中國國內技術改良，中企便可無限制運用該技術。
半導體設備被海外巨頭壟斷：歐美日占據絕大部分市場份額
據悉，半導體設備國外巨頭公司寡頭壟斷。全球前四大半導體設備公司分別為美國AMAT（應用材料），荷蘭ASML（阿斯麥）、美國LAM Research（泛林半導體，拉姆研究）、日本TEL（東京電子），在整個半導體設備市場的市占率分別為21％，14％，14％和13％，占全部市場的60％以上。
部分核心設備前三大公司市占率超過90％。根據Gartner統計數據，全球光刻機巨頭ASML市場份額為75％，光刻機CR3＝93％；刻蝕機LAM市占率53％，CR3＝91％；沉積設備同樣被巨頭AMAT壟斷份額。國產設備在晶圓制造的核心設備方面仍待突破。
在介質刻蝕方面，中微半導體已經成功進入臺積電7nm制程，成為其官方宣布的五大供應商之一；硅刻蝕方面，北方華創成功進入中芯國際28nm生產線，并有量產經驗。PECVD設備方面，沉陽拓荊成功進入中芯國際、華力微電子28nm生產線，并有量產經驗。
在介質刻蝕機領域，目前國內技術領先企業的是中微半導體。其系列產品Primo DRIE已經成功打入國際主流廠商臺積電、中芯國際等先進產線，而Primo ADRIE更是成功進入了臺積電7nm最先進制程產線。
國內的刻蝕設備國產化率低于15％，僅北方華創和中微半導體進入了國內主流代工廠40－28nm工藝產線。根據Gartner預測，隨著國內晶圓廠擴建以及國內廠商不斷取得研發進展，到2020年國內的刻蝕設備自給率將逐步提升達到20％。
而在光刻機工藝水平差距大，國產化任重道遠。目前國內光刻機龍頭上海微電子裝備公司，正在研發65nm工藝設備，與國際最先進的ASML 5nm的工藝水平相差5－6代，國產化發展任重而道遠。
根據SEMI預測，2018年中國大陸Fab的設備采購支出接近120億美元，超越中國臺灣成為全球第二大半導體設備市場，而到2019年，中國大陸的半導體設備采購金額有望達到180億美元，超過韓國位居全球第一，同比增長58％。
此外，根據中泰證券預測，預計到2018－2020年中國大陸12寸半導體設備的市場空間為4500億元。中泰證券研究和測算了大陸12寸晶圓廠開工、投產時間及進度，和每年投產的產線所對應的投資總額（設備支出占比80％）。
由于產線從最初投產后還需經過良率測試及產能爬坡的過程，在這個過程中設備的采購也是逐步進行的，所以我們將每年新增的設備投資額分別計入未來幾年的實際設備投資額中，實際可達的產能同理。
經過中泰證券預測，2018年中國大陸半導體設備空間為850億元人民幣，同比增長60％，2019年為1520億元，同比增長78．8％，2020年為2140億元，同比增40％，2019－2020是半導體設備關鍵的放量階段。若分拆到各類設備上，根據對應的投資占比：2018年光刻設備170億元、刻蝕設備128億元、沉積設備128億元、清洗設備43億元；測試設備68億元、封裝設備60億元。
據SEMI報告預計，2017～2020年間全球投產的半導體晶圓廠為62座，其中26座設于中國，占全球總數42％。近年來全球各大集成電路企業，如英特爾、三星、格羅方德、IBM等已陸續在中國大陸建設工廠或代工廠，向中國轉移產能。中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成等都已在內地多個城市布局12寸晶圓廠。
其中關鍵產線有中芯國際、長江存儲、合肥長鑫產線。中芯國際作為大陸最大的代工企業，整體的投資規模較大，同時在建多條產線。上海＋北京幾個關鍵產線加起來投資過千億，上海產線穩步推進，2019年迎來裝機大年。
而長江存儲近期第一批設備訂單公示，國內設備廠商有北方華創、中微半導體、盛美半導體、睿勵科儀、沉陽拓荊進入，第二批設備預計18年內招標，第三批預計在2019年，19－20年是設備訂單獲取的關鍵時期。我們預計紫光集團后續的紫光南京／成都等項目，也是國產設備可以取得突破的產線。
合肥長鑫2018年7月合肥長鑫DRAM正式流片，國產DRAM邁出重要一步。根據計劃19年底產能將達到2萬／月，20 20年繼續突破上量，因此，2019、2020年也是長鑫項目的關鍵時點。
整體看來，中國半導體設備市場規模不斷擴大。三季度中國半導體設備市場規模為39．8億美元，環比增長5％，同比增長106％，成為全球最大半導體設備市場。2017年三季度時，中國半導體設備市場規模還僅僅只有19．3億美元，當時僅為韓國市場規模的五分之二，短短一年，中國便實現反超，市場規模擴大了兩倍。
中國半導體市場近幾年快速發展，越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣。以存儲芯片為例，以前中國國內存儲芯片完全靠進口，今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產，另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存芯片生產線。格力、康佳等傳統家電企業也表示，將進入芯片領域。
據國際半導體設備與材料協會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區打造25個FAB建設項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產。報告預測，今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元，同比實現43．9％的增長，明年市場規模有望擴大至173億美元，增長46．6％，成為全球第一大市場。
通過上述三家關鍵產線項目規劃時間來看，明后兩年將會是設備上線的關鍵兩年，而在這段時間內，一旦美國嚴格管控半導體制造設備出口中國的話，那么，恐怕會對國內半導體產業造成很大的影響！而在前不久，福建晉華就是典型的案列，在被美國禁售以后，福建晉華幾乎陷入“癱瘓”狀態！知識產權和絕對的相關制造設備控制，將會成為一股無形的巨大壓力！