三星物產(chǎn)和三星電子的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)成本幾乎翻了一番，項(xiàng)目總成本如今高達(dá)1.46萬(wàn)億韓元（折合12.9億美元）。在周五收市后，三星物產(chǎn)在證券交易所備案文件中表示，合同包括在位于韓國(guó)西海岸的三星電子華城工廠完成生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)工作。
據(jù)之前的報(bào)道，三星的華城工廠將主要被用于新的7nm EUV光刻工藝生產(chǎn)，在2020年全面投產(chǎn)后，包括工廠和生產(chǎn)線(xiàn)在內(nèi)的設(shè)備初步預(yù)計(jì)要耗資60億美金，三星還表示會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況進(jìn)一步追加投資。
“在新的EUV生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)后，華城將會(huì)和京畿道器興、平澤工廠一起成為三星半導(dǎo)體在韓國(guó)境內(nèi)的生產(chǎn)中心，”三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁Kinam Kim表示，“此生產(chǎn)線(xiàn)將會(huì)在三星在將來(lái)第四次工業(yè)革命中作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者保持自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的進(jìn)程中占有重要地位。”
三星表示，新工廠是為了滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)移動(dòng)智能設(shè)備、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求而建設(shè)。三星對(duì)自己的7nm EUV工藝也有著十足自信，相信其能夠滿(mǎn)足這些領(lǐng)域應(yīng)用對(duì)高性能和低功耗的需求。
當(dāng)下，臺(tái)積電也在加緊7nm布局，那就意味著雙方的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入白熱化階段。
在7nm競(jìng)爭(zhēng)上，三星采用的是直接上EUV光刻，而臺(tái)積電則在第一代7nm上采用傳統(tǒng)的浸沒(méi)式光刻，在第二代的7nm+再上EUV。
2018年4月，臺(tái)積電的7nm工藝投入量產(chǎn)，包括麒麟980、AMD和蘋(píng)果A12等新型處理器都由臺(tái)積電代工，在2018年10月臺(tái)積電又完成了7nm EUV流片。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2018年第四季度，7nm工藝在臺(tái)積電總收入中的占比已經(jīng)達(dá)到23％，這種新工藝普及速度是前所未有的。臺(tái)積電繼續(xù)指出，加上首次引入EUV極紫外光刻的第二代7nm工藝，臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2019年底會(huì)有100多款客戶(hù)產(chǎn)品基于其7nm工藝。
同樣在2018年，三星也宣布試產(chǎn)基于EUV技術(shù)的7nm芯片，并正在研究如何提升其產(chǎn)能，加速輔助性的IP和EDA基礎(chǔ)架構(gòu)，細(xì)化封裝能力。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過(guò)程更加簡(jiǎn)單了，節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián)，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
基于這個(gè)工藝，三星拿下了大客戶(hù)IBM的訂單。根據(jù)去年報(bào)道，IBM將選用三星7nm EUV代工其Power處理器，后者將用于藍(lán)色巨人的Power系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計(jì)算以及云服務(wù)解決方案中；而據(jù)韓媒《BusinessKorea》報(bào)道，三星也拿下了英偉達(dá)的訂單。
雖然三星一直在加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)，并寄予了厚望，公司也取得了不錯(cuò)的成績(jī)，但在和臺(tái)積電這樣的龍頭相比，三星依然差距明顯。
根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智慧型手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場(chǎng)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道下滑，晶圓代工業(yè)者于2019年第一季面臨相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16％，達(dá)146．2億美元。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電、三星與格芯，而盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48．1％，但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18％。
今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)，而對(duì)于前十大晶圓代工廠第一季度的表現(xiàn)而言，包括臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力晶等都因?yàn)?2英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來(lái)到兩位數(shù)。
拓墣也指出，三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務(wù)切割獨(dú)立后，雖因?yàn)樽约襍ystem LSI的挹注，市占率排名第二。但根據(jù)拓墣的估算，三星來(lái)自外部客戶(hù)的營(yíng)收僅約四成左右。三星近年力推多專(zhuān)案晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，除積極對(duì)外爭(zhēng)取先進(jìn)制程的服務(wù)外，位于韓國(guó)器興(Giheung)的八英寸產(chǎn)線(xiàn)也將對(duì)三星的晶圓代工營(yíng)收逐步貢獻(xiàn)，三星目標(biāo)在2023年前拿下25%的市場(chǎng)占有率。