北京時間16日消息，市場調研機構IDC周三表示，由于智能手機銷售放緩和需求疲軟，預計2019年全球半導體收入將下降7.2%，結束連續三年的增長勢頭。

　　IDC半導體項目副總裁Mario Morales在一份聲明中表示：“當前的市場低迷是由于需求普遍疲軟以及汽車、手機和云基礎設施等一些主要市場的庫存過剩所致。”

　　不過，IDC預計2020年全球半導體收入將會回升，2018年至2023年的復合年增長率將達到2%，2023年全球芯片收入將達到5240億美元。

　　根據IDC 3 月6 日公布的全球季度手機追蹤報告，智慧型手機市場持續面臨挑戰，出貨量預計將連續第3 年呈現下降。2019 年全球智慧型手機出貨量預估將年減0.8% 至13.9 億支。

　　IDC 預期智慧手機將在今年下半年重拾成長動能，預估7-12 月出貨量將年增2.3%。該機構預計市場將在2019年第三季度末觸底，需求將開始逐漸恢復。

　　IHS：全球半導體業恐創2009 年來最大衰退幅度

　　IHS Markit 5 月7 日指出，全球半導體市況在今年初呈現迅速惡化。IHS 在去年12 月時預期今年芯片銷售額將成長2.9%，5 月7 日將成長率預估值大砍逾10 個百分點、預估銷售額將年減7.4% 至4,462 億美元。

　　IHS 表示，這意味著今年全球半導體業恐將創下2009 年（注：當年下跌將近11%）以來最大衰退幅度。

　　IHS Markit 半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce 指出，芯片業去年繳出15% 的成長佳績后，2019 年初許多半導體供應商仍然樂觀地認為今年他們可以實現溫和成長。然而，在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度后，芯片制造商的信心迅速轉變為擔憂。最新數據顯示，半導體市場目前正朝10 年來最大衰退幅度的方向前進。

　　景氣衰退的陡峭特征源自于需求日益疲軟以及第一季庫存水準的快速上升，一些半導體產品部門受影響程度高于其他產品。DRAM、NAND 型快閃記憶體、通用微處理器（MPU）、32 位元微控制器（MCU）和類比特定應用積體電路（ASIC）是受影響程度最嚴重的產品，2019 年第一季這些產品銷售額年減幅均達兩位數。

　　近期對DRAM 市況的擔憂，平均銷售價格的急劇下降以及疲軟的需求導致2019 年DRAM 銷售額預測遭下修。在NAND 型快閃記憶體領域，供應持續過剩導致價格大幅下挫。

　　今年另一個預估將會急劇下滑的細項市場為邏輯「特殊應用標準產品（ASSP）」，其需求由手機推動。手機市場因處于幾乎全面飽和狀態而難以成長。

　　半導體市場嚴峻的市況預估將持續到第二季末。IHS Markit Technology 預估半導體銷售將在第三季出現復蘇，應用于固態硬碟（SSD）與高階智慧型手機的NAND 型快閃記憶體零件將成為領頭羊。應用于筆記型電腦與資料中心伺服器的MPU 預估也將推動整體半導體銷售額恢復成長。

　　IHS Markit 3 月27 日指出，近期浮現的市況疑慮加上平均銷售價格急劇下滑料將導致DRAM 市場產值在2019 年降至770 億美元，年減22%。

　　IC Insights：2019 年第1 季半導體產業衰退為36 年來第4 大

　　根據市場研究調查機構《IC Insights》統計資料顯示，自1984 年第1 季到2019 年第1 季，總計141 季中，只有7 季半導體產業成長率呈現下滑。2019 年第1 季較2018 年第4 季的衰退達17.6%，調查范圍中排行第4 名，期間衰退最大的頭兩名，都是在2000 年網路泡沫化之后，2001 年第1 季及第2 季，分別以季成長率衰退達到20.5% 的比率上榜。

　　資料顯示，如果全球半導體市場當年度有一季出現雙位數的成長率下跌時，則當年度的整體成長率就會較前一年至少下滑9% 的比例。因此，統計期間的7 季衰退情況，其中有3 次發生在2000 年網路泡沫化后的2001 年，這使得2001 年全年的半導體市場成長率下跌超過了33%，使得當年成為了半導體產業史上最災難性的一年。

　　而回到2019 年第1 季的分析，報告進一步指出，因為每年第1 季都是半導體產業營運較為疲弱的一季，所以統計過去36 年來的水準，平均第1 季都會較前一年第4 季平均下滑2.1%。不過，對比2019 年第1 季的下滑情況，已超出過往平均值非常多。因此，如果要避免2019 年全年半導體產業呈現衰退的情況，下半年整體產業要表現得異常突出，才有可能進一步挽救衰退的態勢。