據(jù)報道，由于美國政府將華為技術(shù)有限公司列入貿(mào)易黑名單，禁止美國公司與其開展業(yè)務(wù)，這促使中國領(lǐng)導(dǎo)人大膽地談如何在關(guān)鍵半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的自給自足。

　　但業(yè)內(nèi)人士對中國芯片廠商迅速崛起以滿足華為和其他國內(nèi)科技公司所有需求的愿景不容樂觀。

　　中國芯片公司在提供給以科技為重點的股票交易所(科創(chuàng)板)的招股說明書力是直言不諱，那就是是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)“相對落后”，缺乏人才，需要“長時間趕上”。

　　分析師也指出，中國仍然依賴美國，臺灣，韓國，日本和歐洲的技術(shù)的許多領(lǐng)域，并質(zhì)疑政府的政策是否適用在正確的地方。

　　“與設(shè)備，材料或人才的限制相比，我認(rèn)為中國缺乏的是對行業(yè)的理解，”上海咨詢公司ICWise首席分析師顧文軍表示。他稱這個行業(yè)的一些政府補貼“適得其反”，因為太多資金充足的企業(yè)最終會追逐同樣的人才。

　　中國某芯片設(shè)計公司的前高級工程師透露，該公司經(jīng)常被鼓勵使用國內(nèi)公司的芯片。但很多時候國內(nèi)的公司無法提供足夠先進的技術(shù)。

　　“我們所給出的內(nèi)部說法都是我們先看看國產(chǎn)芯片，因為我們確實想支持中國的供應(yīng)鏈'，”工程師說。“但我們從來沒有得到任何我們可以使用的東西。”而相關(guān)公司沒有回應(yīng)評論請求，路透社表示。

　　更好的技術(shù)

　　中國境外的芯片行業(yè)相關(guān)專家則表示，該國在某些領(lǐng)域取得了良好進展，不應(yīng)低估。例如，對于稱為NAND的關(guān)鍵類型的存儲芯片，中國企業(yè)正在縮小與世界先進水平的差距。

　　一位不愿透露姓名的韓國存儲芯片制造商的一位高管表示，“金錢不是中國政府面臨的問題”，他承認(rèn)中國在NAND或閃存芯片方面取得了進展，后者提供長期數(shù)據(jù)存儲。“我們無法阻止中國公司，這是一場自由競爭，但我們相信我們擁有更好的技術(shù)和更好的產(chǎn)品。”他強調(diào)。

　　然而，中國面臨的最大挑戰(zhàn)之一是芯片制造，這是一個嚴(yán)格的過程，需要高度專業(yè)化的工具和多年的經(jīng)驗才能掌握。

　　中國光大證券5月份發(fā)表的一份報告也談到了相關(guān)問題。

　　“芯片制造過程依賴于設(shè)備，而AMAT，LAM，KLA和Teradyne等美國公司在許多利基市場擁有非常高的市場份額，”光大寫道。“中國沒有生產(chǎn)線可以在僅使用中國設(shè)備的情況下實現(xiàn)芯片生產(chǎn)，因此制造沒有用到美國設(shè)備的芯片組會非常困難。”

　　但報道進一步指出，就算中國芯片制造商確實擁有美國，日本和歐洲頂級芯片設(shè)備公司的設(shè)備，他們也無法始終充分利用。

　　中國領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)公司中芯國際(SMIC)的一位前工程師表示，設(shè)備供應(yīng)商通常與臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)簽訂保密協(xié)議(TSMC)，后者是芯片制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。他表示，先進芯片的制造過程需要大量的微調(diào)，而NDAs涵蓋了如何最好地使用機器并達到必要水平的“良率”或每批次工作芯片的關(guān)鍵技巧和竅門。

　　“設(shè)備供應(yīng)商全部全部遵循臺積電的NDA，”工程師說。“如果中芯國際要求供應(yīng)商提供指示，供應(yīng)商為了表示誠意，只會披露有關(guān)指令的非常基本的信息。”他說。

　　臺積電發(fā)言人也表示：“臺積電一直在努力保護我們的商業(yè)機密，包括與我們的同行簽署新NDAs 。”

　　業(yè)內(nèi)專家表示，即使擁有最先進的設(shè)備，中芯國際仍然落后臺積電兩代。臺積電在2018年推出的電路寬度僅為7納米的芯片，但中芯國際目前才在準(zhǔn)備生產(chǎn)14納米芯片，而臺積電在2014年就推出了這個技術(shù)。

　　華為使用TSMC的晶圓廠用于大部分先進的芯片組制造，而中芯國際的產(chǎn)險則用于低端產(chǎn)品的生產(chǎn)。一位前華為員工表示，該公司選擇臺積電而不是中芯國際作為其服務(wù)器芯片的代工廠商，因為其半導(dǎo)體部門海思本身設(shè)計的是一個7納米技術(shù)的芯片。從技術(shù)上將，我們可以面向中芯國際的工藝重新設(shè)計，但這會導(dǎo)致芯片質(zhì)量的下降。

　　人才差距

　　人才短缺的這個問題在中國集成電路產(chǎn)業(yè)里面經(jīng)常被提及。一些分析師指出，日本，韓國和臺灣公司用了幾十年才發(fā)展起他們的專業(yè)知識。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才，尤其是來自臺灣和韓國的人才，但這并不算成功。例如中國的芯片廠想從三星招募領(lǐng)先的存儲工程師，但韓國政府方面則有阻攔。

　　對于微處理器這一最復(fù)雜的芯片，華為已開發(fā)出用于其麒麟芯片的尖端設(shè)計，該芯片為許多高端手機提供動力。但仍然依賴海外公司的關(guān)鍵IP和生產(chǎn)。

　　投資了中國芯片公司的風(fēng)險投資公司Glory Ventures的Eric Yang表示，當(dāng)代“片上系統(tǒng)”微處理器的復(fù)雜性使現(xiàn)有的領(lǐng)先玩家具有難以突破的優(yōu)勢。

　　“因為這需要大量專業(yè)知識來構(gòu)建一個大芯片，”Yang說，他進一步指出，這些soc指出包含CPU，GPU和其他幾個組件的獨立區(qū)域。“Qualcomm可能有800人在芯片的一部分上工作。所以說如果你沒有人才，你就無法獲勝，但幾乎所有人才都在美國”，Yang補充說。