華為事件彰顯芯片自主可控重要性華為事件逐步升溫，芯片國產(chǎn)化意義重大。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)將華為列入“實體名單”，禁止華為在未經(jīng)美國政府批準的情況下從美國企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù)，中美博弈焦點逐步從關(guān)稅領(lǐng)域延伸至科技領(lǐng)域。
華為橫跨通訊基礎(chǔ)設(shè)備與智能終端兩大領(lǐng)域，對半導體產(chǎn)品的需求量巨大。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2018年華為半導體采購支出達到211.3億美元，為全球第三大芯片買家，占據(jù)全球4.4%的份額。華為對半導體的需求是我國巨大市場的縮影，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計，2018年中國半導體市場規(guī)模占全球比例已經(jīng)超過1/3。
而從進口依存度的角度而言，集成電路仍然是我國貿(mào)易順差最大的行業(yè)之一，2018年我國集成電路進口金額達到3120.6億美元，同比增長20.0%，遠超原油的進口金額。在這種背景下，芯片自主可控對于我國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。
半導體材料在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用廣泛。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測三個部分，而芯片制造和封測的每一個環(huán)節(jié)幾乎都離不開半導體材料的應(yīng)用。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年國內(nèi)晶圓制造及封裝材料市場規(guī)模分別為28.2億美元和56.8億美元。
半導體材料國產(chǎn)化挑戰(zhàn)與機遇并存。晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等。目前我國高端晶圓制造材料主要被歐美及日韓企業(yè)所壟斷，隨著半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移和配套產(chǎn)業(yè)鏈的完善，未來材料端的進口替代是必然趨勢。目前部分中低端品種已實現(xiàn)進口替代，部分優(yōu)秀企業(yè)已在高端產(chǎn)品進口替代上取得了重要突破。
硅片：
隨著集成電路的逐步發(fā)展，核心材料硅片的市場需求也不斷增長。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預計2020年全球硅片市場規(guī)模將達110億美元。
隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，硅片向大尺寸趨勢發(fā)展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成為集成電路硅片的主流產(chǎn)品。近年來我國掀起了硅片建設(shè)熱潮，上海新昇、浙江金瑞泓、中環(huán)領(lǐng)先、寧夏銀和、鄭州合晶、上海超硅等企業(yè)紛紛宣布投身硅片制造。
根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會信息部的數(shù)據(jù)，截至2018年底，國內(nèi)8英寸硅片產(chǎn)能已達139萬片/月，興建中的產(chǎn)能達270萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能28萬片/月，興建中的產(chǎn)能達315萬片/月，僅從規(guī)劃產(chǎn)能數(shù)據(jù)看，已經(jīng)遠超下游需求。
實際上限于技術(shù)能力和產(chǎn)量水平，目前國內(nèi)12英寸硅片仍幾乎完全依賴進口，8英寸硅片本土化率也僅為20%。
全球前5家硅片生產(chǎn)商為日本信越、日本SUMCO、中國臺灣GlobalWafer、德國Siltronic和韓國LGSiltron，它們占據(jù)硅片市場約94%的份額，在12英寸硅片領(lǐng)域，前五家廠商的市占率更是達到了97.8%。
光刻膠：
各類半導體光刻膠中，日美企業(yè)基本壟斷了g/i線光刻膠、KrF/ArF光刻膠市場，生產(chǎn)商主要有JSR、信越化學、TOK、陶氏化學等。我國8英寸及以上半導體晶圓用產(chǎn)品本土化率不足1%，尚有許多需要攻克的關(guān)鍵技術(shù)。
目前國內(nèi)真正從事集成電路用光刻膠研究生產(chǎn)的企業(yè)不足5家，在各自細分領(lǐng)域已經(jīng)取得了部分突破。
代表性企業(yè)有蘇州瑞紅(晶瑞股份子公司)和北京科華，兩者分別承擔了“02專項”i線(365nm)光刻膠和KrF線(248nm)光刻膠產(chǎn)業(yè)化課題。蘇州瑞紅i線光刻膠已取得了中芯國際天津、揚杰科技、福順微電子的供貨訂單，在上海中芯、深圳中芯等知名半導體廠進行測試。
北京科華248nmKrF光刻膠已成功進入國內(nèi)先進的集成電路制造企業(yè)，實現(xiàn)批量供貨，同時北京科華與中國科學院化學研究所、中國科學院理化技術(shù)研究所聯(lián)合承擔的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術(shù)研究”項目順利通過國家驗收，完成了EUV光刻膠關(guān)鍵材料的設(shè)計、制備和合成工藝研究、配方組成和光刻膠制備、實驗室光刻膠性能的初步評價裝備的研發(fā)。
濕化學品：
濕化學品是集成電路制作過程中不可缺少的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一，按照組成成分和應(yīng)用工藝可分為通用濕電子化學品和功能濕電子化學品。
通用濕電子化學品主要包括過氧化氫、氫氟酸、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸、氨水等，功能濕電子化學品主要包括顯影液、剝離液、清洗液、刻蝕液等。
2018年我國6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線對于濕化學品的消耗量超過25萬噸。由于集成電路用超凈高純試劑的純度要求較高，基本集中在SEMIG3、G4水平，我國的研發(fā)水平與國際尚存在較大差距。
國際上從事高純電子化學品生產(chǎn)的廠商主要有德國巴斯夫、美國亞什蘭、美國霍尼韋爾、美國Arch、日本關(guān)東化學、日本三菱化學、日本京都化工、住友化學、和光純藥工業(yè)、韓國東友等。
國內(nèi)部分企業(yè)在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成突破，例如晶瑞股份的超凈高純雙氧水和超凈高純氨水的產(chǎn)品品質(zhì)達到SEMIG5等級，并依托子公司江蘇陽恒原有的高品質(zhì)工業(yè)硫酸為原料，引進日本三菱的電子級硫酸的制造技術(shù)，擬在江蘇陽恒投資建設(shè)年產(chǎn)9萬噸電子級硫酸改擴建項目。
湖北興福的電子級硫酸技術(shù)取得突破，產(chǎn)品品質(zhì)與巴斯夫處于同一級別，并向部分國內(nèi)12英寸晶圓廠穩(wěn)定供貨。
CMP材料：
CMP材料主要包括拋光液與拋光墊。根據(jù)CabotMicroelectronics官網(wǎng)公開披露的資料，2018年全球CMP拋光材料市場規(guī)模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別為12.7億美元和7.4億美元。
長期以來，全球CMP拋光材料市場主要被陶氏化學、CabotMicroelectronics、Versum及Fujimi等美國和日本企業(yè)所壟斷。
近年來國內(nèi)部分企業(yè)厚積薄發(fā)，脫穎而出。安集科技是國內(nèi)唯一一家能提供12英寸半導體拋光液的本土供應(yīng)商，在銅制程上有一定優(yōu)勢，其產(chǎn)品已在130-28nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應(yīng)用于國內(nèi)8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)線，14nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品已進入客戶認證階段，10-7nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)品正在研發(fā)中。
鼎龍股份深耕CMP拋光墊，收購時代立夫股權(quán)，并實現(xiàn)了拋光墊產(chǎn)品從應(yīng)用于成熟制程到先進制程領(lǐng)域，從硬墊到軟墊的全面布局，國內(nèi)主流的12寸晶圓廠已全面展開對公司部分產(chǎn)品的測試。