集成電路是一個需要生態體系支撐的產業。產業鏈中上下游是芯片設計、封裝、測試，以及裝備、材料等要素一起構成互為依存的生態圈。從我國集成電路運營現狀中可以更精準的判斷其中的脈絡、關鍵要素以及未來發展方向。
集成電路產業發展形勢展望
2018年，在存儲器市場的引領下，全球半導體市場繼續保持長勢頭，市場規模達預計到4779．4億美元，同比增長15．9％。國內舊保持高速增長，但增速有所放緩，達到21．5％。
展望2019年，隨存儲器大廠調整產線結構，以及新建產線的逐步量產和產能釋器市場的供需關系逐漸趨于合理，繼而帶動全球產業増速逐步回國集成電路技術實力顯著増強，投融資政策逐步優化，但依然面市場調整、產業布局不合理、國際環境復雜等嚴峻挑戰。
從研究到實踐過程
從研究到實踐的轉化過程主要分為三個方向：
①人工智能功能需求到可定制硬件和軟件計算架構；
②計算架構到可定制科研平臺： 硬件和軟件自動化設計及優化工具；
③科研平臺到生態系統： 加快AI應用開發， 降低成本。
國內集成電路產業工藝技術已有較大幅度提升，先進工藝和特色工藝并舉，設計技術和封測技術等主流技術都得到了發展和提升。
受全球半導體市場影響
2019年第一季度全球半導體市場同比下降了5．5％。受到全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產業2019年增速大幅下降，根據中國半導體行業協會統計，2019年第一季度中國集成電路產業銷售額1274億元，同比增長10．5％，增速同比下降了10．2個百分點，環比下降了10．3個百分點。
設計業同比增長16．3％，銷售額為458．8億元；制造業同比增長10．2％，銷售額為392．2億元；封測業增速下降幅度最大，增速環比下降了11個百分點，同比增長5．1％，銷售額423億元。
產量總體下滑
數據顯示，2018年3－4季度全國集成電路產量呈小幅度下降，2019年4月全國集成電路產量為141．1億塊，同比下降2．1％。2019年1－4月全國集成電路產量為502．1億塊，同比下降6．7％。
2019年4月全國集成電路產量前十省市分別是江蘇省、甘肅省、廣東省、上海市、四川省、北京市、浙江省、天津市、湖北省、重慶市。其中，2019年1－4月江蘇省集成電路產量排名第一，累計產量為1137376．8萬塊，同比下降37．69％。
進出口量下降 出口額反增
根據海關統計，2013年－2018年中國集成電路進口量溫和增長，進口額浮動不大，整體呈增長趨勢。2018年中國進口集成電路4175．7億塊，同比增長10．8％；進口金額3120．6億美元，同比增長19．8％。2019年1－4月中國集成電路進口量為1224．37億塊，同比下降6．6％；進口金額為605．99億美元，同比下降1．5％。
數據顯示，近年來中國集成電路出口量額都呈增長趨勢。2018年我國出口集成電路2171億塊，同比增長6．2％；出口金額846．4億美元，同比增長26．6％。2019年1－4月中國集成電路出口量為626．05億塊，同比下降12．1％；出口金額為298．01億美元，同比增長20．5％。
2019年集成電路規模預測
近年來，在政策支持和市場需求雙重拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。
2010年中國集成電路產業銷售收入僅1440．2億元，2017年突破5000億元，達到5411．3億元，2018年電路產業銷售收入再創新高，達到6532億元，同比增長20．7％，增速較2017年回落4．1個百分點，屬較快的增長。中商產業研究院預測，到2019年底，我國集成電路產業規模將超過7700億元。
國產替代正在逐步進行
在中興事件之后，國內也出現了一股集成電路產業熱潮，各地政府也出臺了多項扶持政策，國產替代正在逐步進行。
根據初步統計，截至到2019年4月，全國有15個以上的省市成立了規模不等的地方集成電路產業投資基金，總計規模達到了5000億元左右。
●2018年2－4季度全國集成電路產量逐漸下降，2018年1－3季度全國集成電路產量像拋物線般變化，2018年2季度全國集成電路產量有小幅度增長，相比1季度增長9．78％。
●2018年12月全國集成電路產量為144億塊，同比下降2．4％。2018年1－12月全國集成電路產量為1739．5億塊，同比增長9．7％。
●2019年1－2月全國集成電路產量為229．5億塊，同比下降15．9％。
集成電路企業5G布局
從全球視角來看，5G是下一輪信息科技革命的制高點，5G將催生萬物互聯，從互聯網到移動互聯網再到5G物聯網，全新的生產生活方式或會到來；從我國情況來看，大國崛起的背后需要雄厚的科技支撐，加快國產芯片研發，是領跑全球5G進程的關鍵。
①華為
2018年2月，華為發布了首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01。2019年1月，華為正式發布了5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000）以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro，引起業界轟動。
盡管華為目前在集成電路產業的全球格局中并未“位高權重”，但隨著華為在未來獨立的OS系統推出，以及5G時代萬物互聯網絡的構建，華為在集成電路領域的征程在未來將會與蘋果、高通等國際一線公司展開更多交鋒。
②紫光展銳
中國企業在5G芯片上提早布局，除了華為，紫光展銳也推出了首款5G基帶芯片——春藤510，支持Sub—6GHz 頻段及100MHz帶寬，瞄準AR／VR／4K／8K高清在線視頻、AR／VR網絡游戲等大流量應用，支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種應用場景。
集成電路行業未來展望
①全球半導體市場增長與經濟環境有明顯同步性，2018年半導體市場規模穩定增長，預計2019年將延續穩定趨勢，下半年將迎來逐步回暖。
②從需求來看，人工智能應用正在快速普及，由于人工智能應用對于芯片算力的需求遠超以往傳統應用，未來有望成為IC設計的發展的重要推動力。
③從供給來看，中國IC設計企業的產品已經覆蓋比較全面，涵蓋手機SoC、基帶芯片、指紋識別以及銀行安全芯片等，在一些細分領域也位居全球前列。而在高端芯片領域，尤其在PC和服務器的芯片領域，中國的芯片的占有率相對低，和國際巨頭差距明顯。
④國內晶圓制造先進制程水平加快追趕，整體晶圓制造規模持續快速增長：截至2018年底，中國大陸晶圓產能為236．1萬片／月，占全球產能的12．5％。在國產化政策扶持下，晶圓制造相關的本土設備和材料有望加速導入。
⑤近年來國產測試設備廠商取得高速發展，目前以長川科技、北方華創、北京華峰等為代表的企業，部分產品已進入國內一線封測企業的供應體系，未來有望通過不斷的技術升級以及外延并購不斷增強實力，加速實現進口替代。
⑥在科創板的擬上市企業中，集成電路企業占到了一定比例，科創板為中國的集成電路產業提供了巨大的機遇。優秀企業登陸科創板募資，有望加快芯片國產化進程，真正實現集成電路產業跨越式的發展。
發展面臨的兩大核心難點
①硅周期下行使得國內制造企業面臨較大壓力。
隨著硅周期進入下行，全球半導體行業應用需求增長放緩，國內市場隨之增長乏力，國內集成電路制造企業將面臨較大壓力。
一方面，2018年我國新建多條集成電路生產線，其中國內制造業龍頭企業如中芯國際、華虹宏力等擴產及合積電等新建的12英寸生產線將在2019年開始釋放產能，國內生產能力進一步增加，但整體市場需求增長緩慢對于新增產能將帶來不小的沖擊。
存儲器方面，國內三大存儲器廠商長江存儲、福建晉華、合肥長鑫的存儲器產線于2018年下半年相繼進入試產階段，預計2019年開始量產。由于存儲器市場逐步由過去的供不應求進入供大于求的局面，產品價格承壓，也會使國內存儲器企業面臨較大經營壓力困難。
另一方面，2019年硅周期下行帶來的需求増長放緩和新增產能釋放的共同作用，使得集成電路制造業企業不得不面對現有客戶維持和新客戶拓展的雙重壓力，特別是先進工藝缺乏大客戶支撐，成熟工藝。
②生產線低水平重復建設問題依然存在。
隨著地方政府的政策和資金支持，我國集成電路產業出現投資過熱傾向。芯片制造環節尤為突出，由于缺乏統籌布局，我國各地近年密集推動建設多條生產線。
2018年以來，我國宣布新建及擴產的生產線共17條，其中以新主體開建的生產線6條。包括12英寸生產線5條，新增產能超8．3萬片／月；8英寸生產線2條，6英寸化合物生產線1條。
這些生產線大多集中在成熟工藝，產業出現投資過熱的苗頭。其他環節同樣有此傾向，如多地布局發展CPU、存儲器等高端芯片，多個大硅片項目陸續投產建設。
多數新建生產線集中在工藝成熟的特色工藝，造成資源浪費和低水平重復建設，“一哄而上”的資源錯配，形成主體分散和布局分散的產業亂象。
結尾：
鑒于今年貿易緊張局勢的出現，對于我國半導體產業而言，最好的情況是產業升級，而其推動力在于芯片設計和制造技術的突破；最糟糕的情況是廉價替代，即我國企業無法創新，本土供應鏈被用于生產低價值半導體。