在近日舉行的“2019 CCF全國高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)”上，聯(lián)泰集群發(fā)布了SA223超算平臺(tái)。該平臺(tái)可搭載AMD 代號(hào)為“羅馬”的7nm先進(jìn)制造工藝的服務(wù)器處理器芯片。
SA223是聯(lián)泰集群自主研發(fā)品牌，基于AMD最新7nm“羅馬”系列處理器生產(chǎn)研發(fā)，可提供更多核心、更多線程、更大內(nèi)存容量、更多IO，提供給客戶在性能、穩(wěn)定性、擴(kuò)展性等方面全新的超算平臺(tái)。
SA223超算平臺(tái)融合LTHPC 集群操作系統(tǒng)、資源管理系統(tǒng)、監(jiān)控分析系統(tǒng)為客戶在集群實(shí)施、計(jì)算資源管理與調(diào)度、集群的運(yùn)維與管理方面提供快速、高效、便捷的賦能平臺(tái)，解決客戶部署慢、調(diào)度亂、監(jiān)控難的問題。可為客戶提供計(jì)算基礎(chǔ)平臺(tái)加應(yīng)用賦能平臺(tái)的整體解決方案。
SA223平臺(tái)可廣泛應(yīng)用于快速數(shù)據(jù)計(jì)算與分析的高性能計(jì)算等傳統(tǒng)計(jì)算密集型應(yīng)用，也可應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)庫、虛擬化、軟件定義存儲(chǔ)、超融合等行業(yè)。
SA223產(chǎn)品特性
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自主研發(fā)品牌，基于AMD羅馬系列處理器研發(fā)、生產(chǎn)，提供包含硬件、軟件整體解決方案。
服務(wù)器采用AMD 羅馬系列處理器，在雙路平臺(tái)中提供128個(gè)CPU 計(jì)算核心，是市場同類產(chǎn)品的2倍，為云計(jì)算、虛擬化提供更好性能，更優(yōu)總體擁有成本的解決方案。
可支持PCI-E4.0，帶寬更比上一代提升一倍。
支持提供16個(gè)內(nèi)存插槽2TB內(nèi)存擴(kuò)展，支持的內(nèi)存頻率達(dá)到創(chuàng)記錄的3200MHz ，比市場主流產(chǎn)品提高約10%，提供更優(yōu)性能和更高傳輸帶寬。
提供2個(gè)千兆以太網(wǎng)絡(luò)接口，提供可靠和快速的網(wǎng)絡(luò)連接。
標(biāo)配8個(gè)3.5英寸熱插拔存儲(chǔ)位。可支持3.5寸SAS，SATA機(jī)械盤，亦可支持2.5寸SAS，SATA 固態(tài)硬盤。最大可達(dá)128TB 總?cè)萘俊?/p>
同時(shí)內(nèi)置一個(gè)M.2接口，支持2280、22110規(guī)格M.2硬盤，可做為系統(tǒng)盤快速部署。
標(biāo)配740W冗余1+1鉑金級(jí)電源。保證7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行，為關(guān)鍵應(yīng)用保駕護(hù)航。
提供IPMI遠(yuǎn)程管理功能，不依賴于主機(jī)操作系統(tǒng)，讓使用者可通過鍵盤、顯示器和鼠標(biāo)在遠(yuǎn)程對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和包含開關(guān)機(jī)在內(nèi)的實(shí)時(shí)操作，系統(tǒng)管理人員只需本地計(jì)算機(jī)就可在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)進(jìn)行上述作業(yè)、解決系統(tǒng)可能出現(xiàn)的問題。
如“7”而至，AMD “羅馬”處理器
“羅馬”被AMD稱為目前性能最強(qiáng)的X86服務(wù)器芯片。這是全球首顆7nm制程工藝下的服務(wù)器芯片，7nm工藝帶來包括2倍的晶體管密度、功耗降低50%（同性能下），性能提升25%（同功耗下）的多重優(yōu)勢。
此外，“羅馬”還是全球首個(gè)支持PCI-E 4.0技術(shù)的服務(wù)器級(jí)CPU，帶寬通道數(shù)翻番，可大大提升加速器性能，可為高性能計(jì)算、人工智能、云計(jì)算和企業(yè)數(shù)據(jù)中心提供更高數(shù)據(jù)帶寬，從而滿足此類應(yīng)用對(duì)計(jì)算和存儲(chǔ)的苛刻要求。同時(shí)，無論是已有的一代“那不勒斯”，還是二代“羅馬”，以及下一代的“米蘭”，EPYC都將保持平臺(tái)兼容，用戶可以無縫升級(jí)。
在“羅馬”中，AMD采用革命性的“Chiplet”模塊化設(shè)計(jì)，在擁有專門的計(jì)算核心Die的同時(shí)，還有專門的I/O Die，采用成熟的14nm制程工藝，專門負(fù)責(zé)輸入輸出控制。基于AMD的Infinity Fabric技術(shù)，集中化I/O管理和芯片內(nèi)外部連接，進(jìn)一步提升速度和性能表現(xiàn)。相比于傳統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，“Chiplet”模塊化的核心設(shè)計(jì)也使得堆砌難度、成本降低，良率提高。
此外，自Zen架構(gòu)開始，AMD通過內(nèi)嵌的“安全協(xié)處理器”，在芯片中增加了帶有SME（安全內(nèi)存加密）、SEV（安全虛擬化加密）、基于硬件的SHA的功能，這三個(gè)特性將會(huì)使得Zen在企業(yè)級(jí)市場具有很大吸引力。
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AMD大中華區(qū)數(shù)據(jù)中心及嵌入式方案部技術(shù)總監(jiān)劉文卓與聯(lián)泰集群銷售經(jīng)理果連偉
未來，聯(lián)泰集群將持續(xù)致力于提供更好的計(jì)算力應(yīng)用服務(wù)體驗(yàn)，為行業(yè)用戶提供可定制的計(jì)算力業(yè)務(wù)系統(tǒng)、自動(dòng)化運(yùn)維管理和系統(tǒng)優(yōu)化方案，實(shí)現(xiàn)行業(yè)用戶的增值服務(wù)；持續(xù)提升在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，作為“大計(jì)算”+“大數(shù)據(jù)”的基礎(chǔ)設(shè)施提供商，助力各行業(yè)完成轉(zhuǎn)型升級(jí)、動(dòng)能轉(zhuǎn)換與突破創(chuàng)新。