在今日已經(jīng)被廣泛的用于各領(lǐng)域的電子設(shè)備的印刷電路板(PCB)，尤其以消費(fèi)電子、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械、檢測(cè)與工藝控制系統(tǒng)、軍事設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用較多。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和生活水平的提高，對(duì)PCB電路板的需求無(wú)論在產(chǎn)量上、性能指標(biāo)上連續(xù)多年呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，相應(yīng)地，對(duì)PCB電路板的質(zhì)量檢測(cè)也提出了更高的要求，傳統(tǒng)的檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足PCB電路板廠對(duì)質(zhì)量控制的要求。

　　PCB電路板的工藝制程復(fù)雜，質(zhì)量管控環(huán)境多，一般要求關(guān)注內(nèi)層板、外層板、菲林、鉆孔質(zhì)量、成品板的質(zhì)量。對(duì)于PCB電路板的內(nèi)層和外層板，重點(diǎn)關(guān)注開(kāi)路、短路、缺口、毛刺、針孔、殘銅、元件缺失等缺陷。

　　傳統(tǒng)一般采用電測(cè)法，只能檢測(cè)短路、斷路兩種缺陷，無(wú)法檢查缺口、針孔和殘留銅等其它缺陷。電測(cè)法的夾具成本高，小批量生產(chǎn)時(shí)不合適。隨著PCB板線路密度的不斷增大，電測(cè)法需要不斷增加測(cè)試接點(diǎn)數(shù)，導(dǎo)致測(cè)試程序和夾具成本上升，電測(cè)試出錯(cuò)和重測(cè)次數(shù)增多，不斷減小的引腳距離對(duì)電測(cè)試也構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。

　　PCB電路板廠家在PCB加工完畢后，需要對(duì)其內(nèi)層板、外層板、菲林、鉆孔質(zhì)量、成品板的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。傳統(tǒng)的電測(cè)法(飛針測(cè)試)，不僅耗時(shí)效率不高，且精度難以保證。針對(duì)PCB質(zhì)檢問(wèn)題，華頡科技推出的PCB外觀檢測(cè)設(shè)備解決方案，通過(guò)凌華嵌入式工控機(jī)的優(yōu)越性能，將大大解決傳統(tǒng)的電測(cè)法所產(chǎn)生的問(wèn)題，有效提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。