加利福利亞圣克拉拉市及臺灣新竹市，2019年10月29日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）和臺灣積體電路制造公司（臺積電）今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經同意，就各自在全球范圍內的現有半導體專利以及未來十年內將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續并大量投入半導體技術的研發。

　　這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續地獲得晶圓廠的完整的技術和服務。

　　“我們很高興能夠迅速達成和解，這一和解方案也表明了我們各自的知識產權的優勢。今天宣布這一決定可以使得我們兩家公司都能專注于技術創新以及為全世界的客戶提供更優質的服務”，格芯的首席執行官Thomas Caulfield評論道。他還說道：“格芯和臺積電之間的協議保護了格芯的增長能力，對于構成今天全球經濟核心的半導體行業而言，這是整個行業的勝利。”

　　“半導體行業競爭總是相當激烈，驅動參與者去創新，而這些創新活動豐富了全球成百上千萬人們的生活。臺積電投入了數百億美元進行創新方能達到今日的領導地位”，臺積電的總法務長方淑華評論道。“這一決定是積極的，使我們能專注于提升我們的客戶對技術的需求，從而不斷引入創新，賦能整個半導體行業的繁榮和興盛。”