全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協議表明環球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。

　　環球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發展與穩定供應需求，環球晶圓與格芯有望緊密協作，有力擴大環球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。

　　格芯計劃利用本次協議規定的12英寸晶圓供應，滿足業界對于RF SOI技術持續增長的需求。這些技術經過優化，為目前和下一代行動裝置和5G應用，提供低功耗、高效能和易于整合的解決方案。

　　格芯移動與無線基礎設施高級副總裁Bami Bastani先生表示：「移動、無線和5G為格芯帶來了龐大的商機，目前市場上超過85％的智能型手機，都采用了本公司的RF技術。格芯很高興能與環球晶圓合作，期盼能共同開發出新增的12英寸SOI晶圓供應鏈，從而整合到格芯的制程中，進一步滿足對于RF SOI技術解決方案不斷增長的需求。」

　　格芯高級副總兼首席采購官Tom Weber表示：“鑒于我們的市場定位，我們和我們的客戶都需要建立多樣化的12英寸SOI晶圓供應鏈，同時符合格芯與客戶之間的最大利益。環球晶圓則是達成這一目標的最佳伙伴。”

　　環球晶圓董事長暨首席行政官徐秀蘭表示：“很高興能借著市場向下一代RF應用發展的契機來擴大與格芯的長期合作的伙伴關系。這次合作最終一定會為雙方帶來更大的成功！”