全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負(fù)責(zé)對(duì)格芯12英寸晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)。

　　環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)商，雙方長(zhǎng)期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴(kuò)大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。

　　格芯計(jì)劃利用本次協(xié)議規(guī)定的12英寸晶圓供應(yīng)，滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)于RF SOI技術(shù)持續(xù)增長(zhǎng)的需求。這些技術(shù)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，為目前和下一代行動(dòng)裝置和5G應(yīng)用，提供低功耗、高效能和易于整合的解決方案。

　　格芯移動(dòng)與無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁Bami Bastani先生表示：「移動(dòng)、無(wú)線(xiàn)和5G為格芯帶來(lái)了龐大的商機(jī)，目前市場(chǎng)上超過(guò)85％的智能型手機(jī)，都采用了本公司的RF技術(shù)。格芯很高興能與環(huán)球晶圓合作，期盼能共同開(kāi)發(fā)出新增的12英寸SOI晶圓供應(yīng)鏈，從而整合到格芯的制程中，進(jìn)一步滿(mǎn)足對(duì)于RF SOI技術(shù)解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。」

　　格芯高級(jí)副總兼首席采購(gòu)官Tom Weber表示：“鑒于我們的市場(chǎng)定位，我們和我們的客戶(hù)都需要建立多樣化的12英寸SOI晶圓供應(yīng)鏈，同時(shí)符合格芯與客戶(hù)之間的最大利益。環(huán)球晶圓則是達(dá)成這一目標(biāo)的最佳伙伴。”

　　環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)暨首席行政官徐秀蘭表示：“很高興能借著市場(chǎng)向下一代RF應(yīng)用發(fā)展的契機(jī)來(lái)擴(kuò)大與格芯的長(zhǎng)期合作的伙伴關(guān)系。這次合作最終一定會(huì)為雙方帶來(lái)更大的成功！”