近日，據(jù)外媒報道，2020年下半年，AMD可能會超過蘋果成為臺積電最大的7nm芯片代工客戶，因為AMD將會同時使用臺積電7納米DUV和EUV工藝。而蘋果則將A14芯片轉(zhuǎn)移到臺積電的5nm工藝，此舉也給予了AMD更多的配額。
據(jù)悉，AMD目前采用7nm工藝的產(chǎn)品有“Zen 2”CPU芯片、“Navi 10”和“Navi 14”GPU芯片。另外，將于今年發(fā)布的Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2 GPU還將采用臺積電的7 nm＋ EUV工藝。
據(jù)報道，今年上半年，臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達到每月11萬片。按照訂單比例，排名前五的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。
今年下半年，臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將增至每月14萬片。但隨著蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝，7nm訂單的客戶排名將發(fā)生變化。
其中，AMD的7nm訂單將增加一倍，每月包攬3萬片晶圓的產(chǎn)能，占臺積電7nm晶圓總產(chǎn)能的21％，海思和高通所占的訂單比例相似，將占總產(chǎn)能的17％－18％，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14％，剩下29％的產(chǎn)能將留給臺積電的其他客戶。
由于蘋果將轉(zhuǎn)向5nm，再加上AMD的7nm訂單增加，AMD將超越蘋果、華為海思和高通，成為臺積電7nm第一大客戶。
作者：Aaron
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