前言：在TWS耳機火熱的背后，眾多芯片廠商也從中受益，尤其是藍牙主控領域，多個企業更是成為其中的大贏家。
蘋果開啟TWS耳機熱潮
TWS藍牙耳機AirPods憑借極其方便的應用籠絡了大批用戶，蘋果公司在2018年售出了約3500萬套AirPods無線耳機。和過往的很多的蘋果配件一樣，AirPods同樣吸引了一大批廠商入局，開啟了手機配件的新潮流。
按照預測到2020年，全球真無線耳機市場出貨量預計將達到1．29 億臺。到2021年，全球的真無線耳機市場預計可達270億美元。安卓 TWS 銷量有望達 AirPods 的6倍，未來 3 年，全球真無線藍牙耳機市場的出貨量還將持續以 30％ 的增速快速增長。
分品牌來看，蘋果憑借AirPods大獲成功，隨后SONY、Bose、B＆O、三星、捷波朗、華為、小米、魅族、Anker等品牌持續加入，共同做大藍牙藍牙耳機百億蛋糕。
顛覆傳統耳機行業
從最初一個標新立異的藍牙耳機產品新形態，以爆發之勢發展成為如今大火的TWS耳機市場，其中藍牙芯片成為了這場變革背后不可或缺的關鍵武器。
目前看來，在藍牙芯片廣闊的發展前景下，一方面，由于市場飽和度和成熟度不高，不管是在市場開拓，還是創新技術和應用探索上，還有著較大的發展空間。
但另一面，TWS耳機復雜且技術壁壘并不高的產業鏈生態，也吸引了眾多玩家涌入市場，價格戰、山寨高仿等現象導致市場的兩極趨勢較為明顯，發展并不平衡。
但歸根結底，如何給用戶帶來更舒適和便捷的體驗，無疑是TWS藍牙芯片下個重要的突破點之一。
隨著藍牙5．0技術的廣泛普及，以及可穿戴設備市場消費趨勢的影響，TWS耳機的發展勢頭將在未來幾年內引來爆發式增長，并進一步對藍牙芯片產生更大的供應需求量。
蘋果：靠著搭載W1芯片的第一代AirPods敲開TWS耳機市場的大門后，蘋果在藍牙芯片的研發方面更加賣力。
AirPods Pro采用的則是型號為H1的自研藍牙芯片。H1藍牙芯片支持藍牙5．1標準，與W1芯片相比，H1在連接、續航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。
其中，設備間的轉換速度提升了2倍，來電接通速度提升1．5倍，延遲降低了30％。與此同時，H1芯片與早年搭載在iPhone 4上的A4芯片算力相當。
AirPods2擁有全新的H1芯片，除了支援Siri及續航時間更長以外，AirPods2耳機在硬件結構上由芯片、揚聲器、麥克風和多個傳感器構成，集成了28個組件及數百個元器件，與普通的藍牙耳機或所謂的TWS真無線耳機相比，AirPods2差不多每一只耳機，都可以算是一個獨立的小型音頻處理機器，而不是一個簡簡單單的一結配件。
高通芯片戰略分析：針對藍牙耳機痛點開發技術專利，穩抓中高端胃口，側重高清音頻編解碼技術的開發。
在高清音頻技術開發上，高通一直都有執著地追求，索尼推出 LDAC高音頻技術，高通則推出aptX Adaptive 技術，主打高音質、穩定連接和低延遲三大亮點，成為BOSE、漫步者、JEET等知名藍牙耳機品牌的主打方案。
Qualcomm高通 QCC3026 支持藍牙V5．0版本，搭載了增強的TrueWireless 立體聲技術，能夠以更低的功耗和更高的性價比提供更強的性能。
在雙耳連接方面，增強的 Qualcomm TrueWireless 立體聲協議以及改進的射頻提供了穩定的整體無線連接，帶來更加低延遲的雙耳機同步播放體驗。
華為海思：華為2019年推出的Freebuds 3真無線耳機，搭載了海思自研麒麟A1藍牙芯片。麒麟A1芯片支持藍牙5．1和藍牙低功率5．1雙標準，大大增強了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質，實現了雙通道藍牙鏈接。
與蘋果H1芯片相比，麒麟A1芯片的時延為190nm，功耗降低50％，性能提升了30％。而Freebuds 3耳機在國內上市的100天內，出貨量就超過了一百萬副。
絡達芯片：最新提出的絡達AB1552x 藍牙芯片就加入了該技術，同時還加入了支持混合 ANC（前后雙饋主動降噪）。
絡達最新低功耗芯片AB1532支持藍牙5．0＋EDR．內置高性能DSP，支持High－Res 高分辨率音樂，高中低頻自動補償。支持多MIC，多種外設接口，方便調節敲擊／觸摸／光感 sensor。
TWS之間連接方式采用新型通訊方式，避開蘋果雙通專利，不分平臺，兼容所有手機。同時更好的RF特性，天線設計簡單，抗干擾強。
低功耗，左右耳工作時電流小于10mA。低延遲，和手機延遲小于130ms，左右耳延遲時間小于25us。主副機無縫切換時間小于20ms。
恒玄芯片：
相比較高通而言，恒玄芯片比較深得華為、小米、飛利浦、聯想這些國內巨頭科技公司的青睞。原因很簡單，注重研發創新，價格美麗，同時擺脫了蘋果、高通的專利封鎖。
恒玄突出代表是打造了LBRT低頻轉發技術，最新推出的BES2300Z 芯片就將目前藍牙耳機大火的主副耳無線信號穿透、主動降噪等功能于一身，把時下的主要手機廠商華為、魅族、榮耀等攬入囊中。
BES恒玄BES2300是一款全集成自適應主動降噪方案，支持藍牙5．0、LBRT低頻轉發技術和雙模藍牙5．0，它還支持第三代FWS全無線立體聲技術、雙麥克風等，采用28nm，BGA封裝。
支持降噪技術，尤其是高性能的自適應主動降噪技術，可以讓高端主動降噪耳機使用一顆全集成芯片實現高音質和主動降噪。
紫光展銳：
紫光展銳近期宣布推出TWS真無線藍牙耳機芯片—紫光展銳春藤5882，該芯片支持藍牙5．0，可實現超低功耗、超低時延，為用戶提供高品質的雙主耳體驗。
作為展銳首款TWS真無線藍牙耳機芯片，春藤5882采用了紫光展銳自主研發的TWS藍牙耳機技術，通過音頻設備組方案，解決了藍牙音頻的延時問題。
相比市場上的TWS競品方案，春藤5882將雙耳的延時降低了30％以上，真正實現超低時延，極大提升了3D游戲場景下的用戶體驗。
功耗方面，春藤5882擁有超長的續航能力，不僅可實現左右耳的電量均衡，同時相比競品，可將雙耳的工作時長提高20％。
目前的市場趨勢判斷
蘋果開創AirPods新品類，中高端iPhone用戶開始使用；
以華強北為代表的白牌TWS 耳機低價傾銷市場，刺激普通消費者嘗試體驗 TWS 耳機，打開了TWS的大眾市場需求；
非手機品牌耳機廠商憑借產品質量與品牌優勢，培育起主流用戶需求，使得TWS 耳機向品牌廠商集中；
手機品牌廠商憑借 TWS 耳機與智能手機搭配形成的生態帶來更好的用戶體驗，使得 TWS耳機行業進一步向手機品牌廠商集中。
預計非 AirPods 耳機銷量今年開始加速啟動，2023年市場規模相比2019年將增長8倍，而AirPods同期類比增長近 2 倍。
預計2023年整體TWS市場規模接近1400億元，其中 AirPods占比 48．52％，非AirPods耳機占比51．48％，近乎平分市場。
結尾：
不僅如此，從蘋果與安卓兩大智能手機用戶群，到國內與國外藍牙芯片廠商，再到芯片廠商、手機廠商和耳機廠商之間，亦上演著一場場激烈的藍牙芯片之戰，在不斷刺激市場和消費者神經的同時，也倒逼著傳統耳機產業加速創新和轉型。
簡單用一句話來概括目前TWS芯片的戰局，那就是低端價格戰，中高端技術戰。