（文章來源：攜手健康網）

    總部位于伊利諾伊大學的工程師團隊發現，當前用于預測普通半導體材料中熱損失的模型并不適用于所有情況。通過測試使用四種常用方法制造的氮化鎵半導體的熱性能，研究小組發現某些技術可以生產出性能比其他更好的材料。這種新的理解可以幫助芯片制造商找到更好的散熱方法，從而散發導致器件損壞和使用壽命降低的熱量。

    硅芯片正被推向極限，以滿足當今電子設備的需求。氮化鎵是另一種半導體材料，更適合用于高電壓和高電流應用，例如5G電話，“物聯網”設備，機器人技術和自動駕駛汽車所需的那些。研究人員說，氮化鎵芯片已經在使用中，但是還沒有系統的研究來檢查各種形式材料的熱性能。他們的發現發表在《應用物理學》雜志上。

    研究人員說，氮化鎵芯片是通過將氮化鎵蒸氣沉積在表面上而結晶成固體而制成的。這項研究的主要作者，電氣和計算機工程教授Can Bayram說：“用于生長晶體的表面的組成和原子結構會影響最終產品中的缺陷數量。” “例如，在硅表面上生長的晶體產生的半導體具有許多缺陷-導致較低的熱導率和較熱的熱點-因為硅和氮化鎵的原子結構非常不同。”

    該團隊測試了使用四種技術上最重要的制造技術生長的氮化鎵的熱導率：氫化物氣相外延，高氮化物壓力，藍寶石上的氣相沉積和硅上的氣相沉積。

    為了弄清楚不同的制造技術如何影響氮化鎵的熱性能，研究小組測量了每種材料的熱導率，缺陷密度和雜質濃度。Bayram說：“利用我們的新數據，我們能夠開發出一個模型，該模型描述缺陷如何影響氮化鎵半導體的熱性能。” “該模型提供了一種使用缺陷數據間接估算樣品導熱系數的方法，比直接測量導熱系數更容易。”

    研究小組發現，硅是氮化鎵生長中所有表面中最經濟的一種，可以生產出四種常見制造方法中缺陷密度最高的晶體。沉積在藍寶石上可以制成具有更高導熱性和更低缺陷密度的更好的晶體，但是這種方法并不經濟。Bayram說，氫化物蒸汽外延技術和高氮化物壓力技術在熱性能和缺陷密度方面可以生產出優質的產品，但是這些工藝非常昂貴。

    他說，使用在硅上生長的晶體的氮化鎵基芯片可能足以滿足消費電子市場的需求，而成本和負擔能力是關鍵。但是，要求更高可靠性的軍用級設備將受益于使用更昂貴的工藝制造的芯片。

    Bayram說：“我們正在嘗試創建一個效率更高的系統，以便從設備中獲得更多收益-也許可以持續50年而不是5年。” “了解如何熱消散將使我們重新設計系統，以便更好地抵御的熱點。這項工作，在I的U.進行完全，規定在技術上重要的鎵的熱管理的基礎的氮化物系半導體裝置”。