8月23日下午三點，華為在深圳宣布一則重磅消息：發布 AI 有關的重大技術——AI芯片昇騰 910，兌現去年八月在全鏈接大會上的承諾：面向云端的昇騰910將在明年第二季度上市。

    雖然比承諾的第二季度來遲了一點點，但消息依然重磅，吸引著全世界的目光，在初秋的八月延續著夏天的火熱。

    在大會上，華為還披露了神秘的達芬奇架構以及MindSpore 計算框架。華為——AI芯片領域的新攪局者，真的來了。

    華為云端芯片的“殺招”——昇騰910

    全球AI芯片一直戰局暗潮洶涌，當谷歌與英偉達從云端AI，將戰火蔓延至邊緣AI之際，華為發布基于達芬奇項目的昇騰芯片910和MindSpore計算框架，引發市場關注。

    首先來回顧一下昇騰910AI芯片的發展歷程

    l   2018．08 華為全鏈接大會上，華為輪值總裁徐直軍正式發布華為全球首個覆蓋全場景人工智能的Ascend（昇騰）系列芯片——昇騰910和昇騰310

    l   按照計劃表，昇騰910將在2019年第二季度量產

    l   2019．08 宣布AI芯片昇騰 910正式商用

    昇騰910和昇騰310都是華為自主研發的AI芯片。昇騰310更多用于端側和邊緣側，比如智能手機、智能附件、智能手表等產品中；昇騰910更多是用在云上，提供強大算力。昇騰310去年已經實現量產，今天是昇騰910正式宣布量產的日子。

    昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超國際同類產品。昇騰910不僅是一顆強大的AI計算處理器，而且是一個高度集成的片上系統集成了CPU、DVPP以及任務管理器，這些單元給昇騰910提供了一種”自治“能力，使其可以獨立完成整個AI的訓練流程，最小化與Host的交互，從而充分發揮其澎湃的算力。

    “實測結果表明，在算力方面，昇騰910完全達到了設計規格，重要的是，達到規格算力所需功耗僅310W，明顯低于設計規格的350W。”徐直軍說。

    和AI芯片一同浮出水面的，是”MindSpore全場景AI計算框架“。此計算框架是華為基于多年的芯片設計經驗，自主研發的面向AI計算特征的全新計算框架，具備高算力、高能效、靈活可裁剪的特性。

    能否降低AI開發門檻，能否保護用戶隱私，能否讓AI無處不在，都和計算框架相關。經過一年的努力，華為的MindSpore在端、邊緣、云三個方面都有了進展。除了支持華為的昇騰處理器，也支持其他CPU、GPU處理器。

    在市場已經有了很多開源框架的前提下， 華為為什么還要推出MindSpore全場景AI計算框架？徐直軍在現場說：“目前沒有看到任何一個框架是支持全場景的，而且在隱私保護上表現優秀。全場景和隱私保護是MindSpore的重要特色”。

    華為此舉的優劣勢很明顯。優勢是產品價格定位靈活，可以靠著芯片自研讓產品高溢價，也可以主打性價比，更深層次的意義是自主芯片能避免“中興事件”再次發生在華為身上。劣勢是自研芯片讓產品的靈活性降低，圍繞統一架構開發讓生態系統有了一定的局限性。

    徐直軍透露，明年一季度，華為將正式開源MindSpore。

    華為AI覺醒，劍指美國禁令

    首先AI成為第一生產力，這個觀點是華為通過自身的實踐總結出來的。自2017年起，華為就確定了構建萬物互聯的愿景。華為認為，人工智能所帶來的改變將涉及所有行業，包括交通、教育、醫療和金融。為此，華為制定了AI發展戰略。

    華為預測，到2025年全球的智能終端數量將會達到400億臺，智能助理的普及率將達到90％，企業數據的使用率將達到86％。可以預見，在不久的將來，AI將作為一項通用技術極大地提高生產力，改變每個組織和每個行業。作為重要的技術基礎，AI芯片在其中發揮著重要作用。

    徐直軍表示：如果說算力的進步是當下AI大發展的主要驅動因素，那么，算力的稀缺和昂貴正在成為制約AI全面發展的核心因素。AI芯片能解決這個問題。

    其次，在芯片設計方面，華為已經積累了多年經驗。華為以及整個產業，多年來都在挑戰神經網絡在芯片領域的應用難題。

    昇騰系列是華為全球首個覆蓋全場景人工智能的IP和芯片，所謂“全場景”，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境，意味著華為有能力實現智能無所不及，構建萬物互聯的智能世界。

    AI芯片也是華為在不公平待遇之下的“自我求生”。繼海思芯片，鴻蒙系統之后，華為推出AI芯片，華為近期頻繁在重要技術領域“亮劍”，表現出理性又積極的一面，向外界展現出較強的自生能力。

    相信此次即將發布的AI領域技術，亦將是其中一個重要產品。華為正在向外界傳遞一個重要信號：即華為可以不依賴美國企業發展自身，美國對于華為的打壓并不能切斷華為的發展。

    要想開創未來，唯有主動地改變才能實現期待的變革。產業的整體進步是AI發展的重要基礎，這既是華為對AI產業發展的期望，也是華為制定AI戰略的源動力。

    攪局者華為

    昇騰910屬于Max系列，主要用于云端。云端芯片和終端芯片一樣，都是人工智能產業的核心。華為已經成功將終端AI芯片帶進手機市場，下一步將要補充云端芯片的空白。

    但是對于華為發布AI芯片，市場嘩然和討論不是技術，而是商業競爭。華為高調入局，直接觸動了許多大公司的“奶酪”。AI芯片領域現有科技巨頭英偉達、英特爾、ADM、谷歌、高通等公司，也有地平線、寒武紀等初創公司。以英偉達為例，是全球AI芯片的絕對龍頭，2018全年收入達117．2億美元，同比增長21％，近五年股價飆升21倍。

    但是徐直軍去年就說過，華為AI芯片不會單獨對第三方銷售，而是通過AI加速模塊、AI加速卡、AI服務器等形式對第三方銷售，因此“和單純的芯片廠商沒有競爭，我們和提供硬件和云服務的廠商會有競爭。“

    如果華為的對手不是傳統芯片制造商，那么就是AI芯片模組的硬件廠商和具有云端AI芯片的云服務商。AI芯片模組公司有地平線、寒武紀、云知聲、云天勵飛、閱面科技、深思考、平頭哥等人工智能企業，自研AI芯片的云服務商有亞馬遜（Inferentia）、谷歌（TPU3．0）、百度（昆侖）等。

    市場有競爭不是壞事，友商的心態也很開放。去年華為發布AI芯片測試卡時，寒武紀創始人兼CEO陳天石就公開回應：“如果華為這樣的有能力、有平臺的巨頭都不打算自研AI芯片，只能說明AI芯片還不夠重要。”

    昇騰910是為了更好地服務華為云。華為2017年進入云服務市場，成為當年云服務市場最大變量，并很快躋身私有云第一梯隊。華為云業務總裁鄭葉來曾透露，兩年來華為云規模客戶數漲33倍，已在城市、制造、物流、互聯網等10大行業的300＋個項目進行探索和落地。

    華為的AI芯片首先會提升華為內部效率，讓公司跑得更快，昇騰910將用在華為自己的服務器和云業務上；其次，華為擁有規模體量、生態體系和品牌優勢，在外部市場也有競爭力。市場研究和咨詢公司Compass Intelligence發布了2018年度全球AI芯片公司排行榜。英偉達排名第一，華為（海思）位列第12位。

    但是，這個賽道巨頭太多，格局已定，華為在人工智能戰略上慢了半拍，作為“后發者”未必占得上風。

    但無論如何，都不可回避一個事實：華為在構建AI生態環境，昇騰910AI芯片為華為的AI生態體系再插一旗。坑位已占，華為已經單干，結果交給時間。