關于印度是否應投資半導體制造的公開辯論正在進行中。印度電子和半導體協會前主席PVG Menon支持這一政策，并將其稱為完整“芯片”生態系統的一部分，但對其可實現性表示了深切的懷疑。Saankhya Labs的聯合創始人兼首席執行官Parag Naik則認為，印度應優先考慮對“無晶圓廠”設計公司的投資，因為這些公司會產生芯片需求，控制知識產權（IPR）和直接產品采購。而在今年6月，印度電子與信息技術部（MeitY）發布了一項計劃，該計劃針對包括半導體在內的電子制造提出了新的經濟激勵措施。
背景
盡管印度擁有豐富的頂尖人才，但從本質上來說，印度的芯片行業仍然是“設計服務工作坊”。全球跨國公司以低成本利用印度的專業知識，同時獲得了知識產權和相關利潤。該國沒有商業化的晶圓工廠。印度已經發布的，用于芯片制造的激勵措施已達十年之久，但僅憑這些措施，不足以激勵對該行業進行投資。印度沒有在爭取勝利，而是處于緊要關頭。中美之間的地緣政治斗爭為印度成為該行業的戰略對沖提供了新的機會。
GoI歷史上一直專注于“建造晶圓廠”，以晶圓代工為目標。建立晶圓廠無疑是當中最容易的部分。而關鍵的挑戰是打造不斷滿足客戶需求的晶圓廠，開發功能完善的技術平臺，提供更高的運營效率和出色的客戶支持以產生投資回報。在過去30多年的發展中，以臺積電（TSMC）為首的強大的全球代工產業已經取得了長足進步。這些公司競爭激烈，并提供世界一流的技術和客戶服務。客戶忠誠度很高，如果他們將產品采購轉移到新的印度工廠將構成很高的風險。除非其他供應商的成本非常高，否則大多數客戶將不愿在印度采購。
另一個關鍵挑戰是吸引私人投資和全球半導體行業的積極參與。這就需要被證明是可行和可持續的戰略。競爭對手在很大程度上降低了晶圓廠的折舊率，并且一直堅持不懈地進行成本管理。較低的可變成本和接近零的折舊使得現有企業能夠積極定價。那就意味著印度除非獲得積極的補貼支持，否則他們耗費數十億美元的投資將長期處于競爭成本和利潤劣勢。GoI起著關鍵作用，同時他們迫切需要一項國家戰略。
印度為什么要在芯片制造業投資？
印度正處于關鍵的十字路口。它幾乎100％依賴全球電子產品行業，這對他們的戰略產生了不利影響。該國的國家安全和核心國家基礎設施日益受到地緣政治競爭對手的網絡威脅的高風險。作為對比，中國控制著全球50％的電子制造業。印度以前沒有進行投資來控制電子產業價值鏈的關鍵環節，因此落后了。
印度國防研究與發展組織負責人G. Satheesh Reddy博士認識到依賴帶來的威脅，盡管平臺級別更高。他在2019年11月表示，他的機構設定了一個目標，以實現導彈，雷達，聲納，魚雷，武器和EW（預警）系統的自力更生。我們打算在五年內不進口這些系統。這是 一個值得稱贊和具有挑戰性的目標，但范圍是否包括這些平臺的電子子系統和芯片？
盡管印度最近經濟發展迅猛，但仍需要采取更多措施來加快增長速度并滿足其巨大的社會需求。印度將電子產品（包括芯片）的創新和供應鏈控制交給全球參與者，從而無法實現更高的GDP增長率。印度迅速增長的本地電子產品和芯片需求（由13.5億人口提供動力）和新興的中產階級（如果位置適當）可以激勵全球代工企業和無晶圓廠公司進行投資和定位，以適應這一需求。但是，GoI政策必須是一項強制職能，將本地的“消費需求”轉化為在印度設計和制造產品的需求。
印度將如何進行？
明確目標至關重要。無需全球市場領導地位或與中國相匹配的巨額補貼。一種方法是將戰略重點放在為國家安全（國防，情報，網絡，太空）和關鍵基礎架構（能源網格，通信，媒體，金融和銀行網絡）提供動力的關鍵電子平臺和芯片的自給自足和供應安全上）。商業創新和GDP增長將緊隨其后。
五個戰略支柱可以支持實施：
1、制定“受信任的電子價值鏈”政策，以促進創新的全球和基于印度的安全協議，并要求印度國家安全和關鍵基礎設施應用中的所有關鍵電子組件和芯片都遵守這些協議。目的是利用優惠的市場準入和國際貿易協定的國家安全豁免條款，將設計和最終電子和芯片內容的制造帶入印度。
2、通過對以安全應用和認知時代的新興技術（例如人工智能，區塊鏈，機器學習，虛擬現實，物聯網，大數據和量子計算）為目標的公司進行公私投資，將印度的芯片設計服務部門轉變為面向全球的無晶圓廠。還應該優先考慮對那些可以將領先的印度半導體產品開發研究商業化的公司進行投資，例如IIT-Madras的Shakti。
3、創建一個模仿中國臺灣模式的世界一流技術園區。這將是政府與區域實體的聯合投資，該實體為土地，基礎設施（道路，水，電力，通訊）以及特種氣體和化學品的存儲和分配提供資本和運營補貼。
4、吸引并激勵全球領先的存儲器制造商以“錨定”租戶的身份在園區內建造下一個晶圓廠；之后供應商的行業生態系統將迅速跟進。應該充分利用與韓國（SK海力士，三星），日本（Kioxia）和美國（WD，美光）的政府關系，將內存制造整合到國家戰略聯盟中。
5、為晶圓廠構建公共-私人投資模型。以臺積電建立以股權為基礎的技術和運營伙伴關系，。臺積電將進一步利用其技術貨幣化，并實現地域多元化，以緩解中國臺灣與中國大陸之間日益緊張的局勢。近期他們與美國和日本實體的討論表明，臺積電對中國臺灣以外地區的業務開放，這對于行業領導者來說是罕見的。全球無晶圓廠公司可以通過基于股權的按需付款能力義務來參與。在臺積電合作伙伴的晶圓廠中這樣做可能會降低客戶采購的風險，使無晶圓廠產品線與所需的全球或印度安全協議保持一致，并為印度的芯片需求提供優惠的市場準入。
在65到22nm節點中生產具有競爭性規模的模擬和邏輯設備的受信任的300毫米晶圓廠的將使該模型更加完美。一個具有180 / 130nm節點的200毫米“受信任”晶圓廠將補充并結合關鍵的“ III / V”技術——例如砷化鎵和氮化鎵（GaN），為在IISc的CeNSE中進行的世界級GaN研究提供商業化途徑班加羅爾可行時，可以集成諸如碳化硅之類的未來技術。在可預見的將來，領先的邏輯工藝（例如16 / 14nm及以下）應從聯盟伙伴的代工廠采購。
成功的關鍵因素：
全球半導體行業高度懷疑印度對芯片制造的目的，政治意愿或持久力。印度必須在這些方面說服工業界吸引投資。證明要點包括改善基礎設施，建立世界一流的技術園區，解決“經商便利”的商業問題，以及更具吸引力的補貼。印度出生的半導體領導人才非常豐富，但離岸人才很多。可行且引人注目的戰略將激勵這些領導人調動其網絡以提供支持。
Modi已經意識到數字經濟的關鍵作用，并且GDP增長是由技術，研發和創新驅動的。他的“數字印度”，“智慧城市”，“印度制造”和“ startupindia”計劃反映了一種愿景，即數字經濟可以在提高印度的生產力和生活質量方面帶來變革。吸引電子組裝商富士康，緯創，和碩和三星進入印度并展示“大規模”電子制造行業的戰略是一個良好的開端。
如果印度曾經投資于芯片制造，那么現在是時候了。持懷疑態度的全球半導體產業將歡迎供應鏈多元化，以減輕來自中國大陸，中國臺灣和東南亞地區日益增加的地緣政治風險。新興技術的創新步伐正在加快。一個有才華的印度半導體行業希望從德里獲得支持。印度的國家安全，關鍵基礎設施的未來網絡安全以及經濟增長和繁榮的步伐息息相關。