天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布的最新報(bào)告顯示，Apple與非Apple的mini LED晶粒競(jìng)爭(zhēng)已從 “技術(shù)開(kāi)發(fā)” 到 “規(guī)模經(jīng)濟(jì)/成本” ，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈 將啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)并在mini LED市場(chǎng)取得領(lǐng)先地位，而價(jià)格戰(zhàn)優(yōu)勢(shì)則來(lái)自于生產(chǎn)成本較低、規(guī)模經(jīng)濟(jì)與政府補(bǔ)助。
研報(bào)認(rèn)為，晶電與隆達(dá)合資控股公司可望有助于強(qiáng)化規(guī)模經(jīng)濟(jì)。考慮到比預(yù)期還激烈的價(jià)格戰(zhàn)將在2021年開(kāi)始，晶電股價(jià)仍有下行風(fēng)險(xiǎn)。
發(fā)改委：加快新能源汽車充/換電站建設(shè)
9月23日消息，發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》，意見(jiàn)提出，加快新能源汽車充/換電站建設(shè)，提升高速公路服務(wù)區(qū)和公共停車位的快速充/換電站覆蓋率。實(shí)施智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試和示范應(yīng)用，加大車聯(lián)網(wǎng)車路協(xié)同基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)力度，加快智能汽車特定場(chǎng)景應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
高通推出驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通日前推出了驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，搭載該移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)在今年年底上市。
驍龍750G采用驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），并支持全球多SIM卡。
與驍龍730G相比，驍龍750G集成的Adreno 619 GPU能夠提供高達(dá)10%圖形渲染速度提升。
芯馳科技與中汽創(chuàng)智簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
9月23日，芯馳科技宣布與中汽創(chuàng)智簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在多屏互動(dòng)智能駕艙主控芯片平臺(tái)、基礎(chǔ)軟硬件原型平臺(tái)開(kāi)發(fā)、L3及以上智能駕駛計(jì)算平臺(tái)、操作系統(tǒng)等方面展開(kāi)合作，共同打造智能座艙，開(kāi)發(fā)L3以上自動(dòng)駕駛體驗(yàn)。
華為筆電市場(chǎng)占有率位居國(guó)內(nèi)第二
9月23日，華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為面向政企行業(yè)推出了第一代商用筆記本電腦產(chǎn)品——HUAWEI MateBook B系列，包括HUAWEI MateBook B5-420、HUAWEI MateBook B3-410和HUAWEI MateBook B3-510三款產(chǎn)品。據(jù)華為方面透露，目前華為筆記本電腦國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第二。
特斯拉將把電池直接內(nèi)置于汽車結(jié)構(gòu)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在該公司的年度股東大會(huì)和“電池日”發(fā)布會(huì)上表示，將把電池直接內(nèi)置在汽車結(jié)構(gòu)中，這項(xiàng)創(chuàng)新的靈感來(lái)自飛機(jī)機(jī)翼上的油箱。結(jié)構(gòu)電池將減輕車輛的整體重量。這將減少所需零件的總數(shù)（減少370個(gè)零部件）并加快生產(chǎn)速度。而且最重要的是，這還將使每千瓦時(shí)的成本降低7%。
格芯將于2022年在德累斯頓投產(chǎn)AI芯片
據(jù)Evertiq德國(guó)版9月22日?qǐng)?bào)道，格芯（Globalfoundries）日前宣布，將于2022年在德累斯頓正式啟動(dòng)投產(chǎn)AI芯片，主要用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和圖像識(shí)別。此項(xiàng)技術(shù)是格芯與總部位于比利時(shí)的研究公司Imec共同合作開(kāi)發(fā)。
此前媒體報(bào)道，這款新型AI芯片基于采用格芯22FDX?解決方案的Imec模擬內(nèi)存內(nèi)計(jì)算（AiMC）架構(gòu)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化可在模擬域的內(nèi)存計(jì)算硬件上執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算。格芯的22FDX采用22nm FD-SOI技術(shù)，在極低功耗下提供出色的性能。日前，格芯也證實(shí)具有全新AiMC功能的22FDX正在格芯位于德國(guó)德累斯頓Fab 1的先進(jìn)300mm生產(chǎn)線上進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
光電耦合器研發(fā)商“奧倫德”完成B輪融資
據(jù)悉，國(guó)內(nèi)光電耦合器研發(fā)商深圳市奧倫德元器件有限公司近日對(duì)外宣布已完成B輪融資，本輪融資由豐年資本領(lǐng)投，惠友資本、得彼投資、華強(qiáng)創(chuàng)投跟投，星漢資本獨(dú)家擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
融資將主要用于提升生產(chǎn)規(guī)模，同時(shí)推進(jìn)汽車光耦、加速光耦的技術(shù)開(kāi)發(fā)。據(jù)悉，奧倫德今年累計(jì)融資規(guī)模超億元。