與非網(wǎng) 9 月 27 日訊，日前，以“智領(lǐng)未來”為主題的 2020 年北京國際汽車展覽會正式拉開帷幕。邊緣人工智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者地平線在車展現(xiàn)場召開“啟動新引擎”發(fā)布會，正式發(fā)布地平線新一代高效能車載 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能駕駛落地成果，為汽車智能化定義“芯引擎”。

　　經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證之后，地平線芯片加速迭代，正駛向量產(chǎn)新征程。在 9 月 26 日開幕的北京車展上，地平線（國際展覽中心新館，E3-09）將攜新一代高效能車載 AI 芯片征程 3 及一系列智能駕駛落地成果亮相，展示面向智能座艙和智能駕駛的車內(nèi)外完整芯片產(chǎn)品布局，并將公布與多個國際國內(nèi)頂級車廠、Tier1 的最新合作進(jìn)展。

　　在這一系列成果展示中，最引人注目的，無疑是地平線快速迭代的征程系列車載 AI 芯片。正如地平線 CEO 余凱強(qiáng)調(diào)的那樣：“未來的智能汽車就是一臺四個輪子上的超級計算機(jī)，其中最核心的器件就是車載 AI 芯片，是智能汽車的數(shù)字發(fā)動機(jī)。”而越是強(qiáng)勁的引擎，越能給汽車帶來卓越的表現(xiàn)。

　　早在 2019 年 8 月，地平線發(fā)布的車載 AI 芯片就已引起過業(yè)界的廣泛關(guān)注。作為中國首款車規(guī)級 AI 芯片，征程 2 不僅展現(xiàn)出了高性能、低功耗的特點(diǎn)，還滿足了“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的車規(guī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，配合其開放賦能的商業(yè)理念，為智能駕駛產(chǎn)業(yè)帶來了一款極為優(yōu)秀的產(chǎn)品。

　　隨著長安主力車型 UNI-T 于 2020 年 6 月的量產(chǎn)上市，征程 2 成為了全球首個上車量產(chǎn)的國產(chǎn) AI 芯片，地平線正式開啟了車規(guī)級 AI 芯片的前裝量產(chǎn)元年。征程 2 亦成為目前國內(nèi)唯一經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證、最具量產(chǎn)能力的國產(chǎn)車規(guī)級 AI 芯片。

　　據(jù)悉，征程 2 已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模前裝量產(chǎn)，在智能駕駛領(lǐng)域同奧迪、一汽紅旗、上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)、比亞迪、理想汽車等國內(nèi)外頂級車廠達(dá)成合作，并已成功簽下來自中國各大汽車集團(tuán)的十多款定點(diǎn)車型。除整車廠之外，地平線與福瑞泰克、博世、佛吉亞等全球龍頭 Tier 1，AutoX、嬴徹科技、智行者、新石器等自動駕駛初創(chuàng)公司以及 DEEPMAP、高德地圖、禾賽科技、速騰（參數(shù)|詢價）聚創(chuàng)、SK 電訊、首汽約車等科技公司和出行服務(wù)商也都建立了合作伙伴關(guān)系。

　　征程 2 量產(chǎn)落地成果已頗具規(guī)模，而征程 3 是地平線進(jìn)一步加速車載 AI 芯片迭代，推動智能化升級和量產(chǎn)落地的實(shí)踐，是對“數(shù)字發(fā)動機(jī)”的全新升級。征程 3 與征程 2 相比，具備更高的效能，擁有更出色的表現(xiàn)，可支持 ADAS、DMS 和 APA 等多種應(yīng)用場景，提供全場景智能化的底層能力。

　　今年年底，地平線還將推出高等級自動駕駛芯片征程 5，該芯片具備 96TOPS 的 AI 算力，支持 16 路攝像頭，性能超越特斯拉 FSD，可滿足車廠高級別自動駕駛的量產(chǎn)需求。

　　作為智能化的基石，車載 AI 芯片的更新迭代，將為產(chǎn)業(yè)后續(xù)的發(fā)展變革打下堅實(shí)的基礎(chǔ)，為差異化、個性化的場景需求提供技術(shù)支持，進(jìn)一步拓寬智能汽車的應(yīng)用前景。在本次車展上，地平線將攜手合作伙伴，聯(lián)合展出征程系列芯片賦能的 ADAS、自動駕駛、智能座艙及高精地圖建圖與定位等多個合作落地方案。