12月28日，中國國家發展改革委、商務部發布了《鼓勵外商投資產業目錄（2020年版）》（以下簡稱《目錄》），在往年版本的基礎上，新增的一些內容引起了半導體產業界的興趣。《目錄》鼓勵外資擴大對中國先進制造業、生產性服務業等產業投資，并發揮在產業供應鏈中的積極作用，預計2021年1月27日起施行。

據商務部有關負責人在就《目錄》答記者問時的發言內容，本次修訂主要有四個亮點：1、進一步增加鼓勵外商投資條目，擴大鼓勵范圍；2、進一步鼓勵外資投向先進制造業，增強重要產業鏈供應鏈韌性；3、是進一步鼓勵外資投向現代服務業，提升服務業發展質量；4、是進一步鼓勵外資投向中西部地區優勢產業，促進區域協調發展。

據悉，修訂后的《目錄》總條目1235條，比2019年版增加127條，全國范圍增加65條，中西部地區增加62條，增幅超過10％；修改88條，主要是對原條目的涵蓋領域進行了擴展。

對于半導體產業而言，《目錄》進一步鼓勵外資投向先進制造業，增強重要產業鏈供應鏈韌性。例如在人工智能、集成電路等高端制造領域，《目錄》新增或修改了集成電路封裝及測試設備制造、人工智能輔助醫療設備等條目。與半導體產業相關度較高的包括：直徑8英寸及以上硅單晶制造、直徑12英寸及以上硅片制造；集成電路設計，線寬28nm及以下大規模數字集成電路制造，0．11微米及以下模擬、數模集成電路制造，掩膜版制造，MEMS和化合物半導體集成電路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先進封裝與測試；大中型電子計算機、萬萬億次高性能計算機、便攜式微型計算機、大型模擬仿真系統、工業控制機及控制器制造；量子、類腦等新機理計算機系統的研發、制造；超大規模集成電路制造用刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等開發、制造 ；集成電路封裝及測試設備制造；計算機數字信號處理系統及板卡制造；圖形圖像識別和處理系統制造；大容量光、磁盤驅動器及其部件開發、制造；100TB及以上存儲系統制造、8TB及以上SSD固態硬盤制造及智能化存儲設備制造；計算機輔助設計（三維 CAD）、電子設計自動化（EDA）、輔助測試（CAT）、輔助制造（CAM）、輔助工程（CAE）系統及其他計算機應用系統制造；軟件產品開發、生產；電子專用材料開發、制造（光纖預制棒開發與制造除外）；電子專用設備、測試儀器、工模具制造；新型電子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件、高分子固體電容器、超級電容器、無源集成元件、高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路（線寬／線距≤0．05mm）柔性電路板等；觸控系統（觸控屏幕、觸控組件等）制造及組裝。

可以看出，范圍涉及半導體產業鏈的多個環節，其中很多領域環節都是中國產業鏈薄弱的領域。如若相關企業在鼓勵政策的激勵下前來投資生產，相信可以在一定程度上緩解國內產業鏈缺失的焦慮。

當然，先進制造企業也不是一個鼓勵投資的政策就能簡單吸引來的。中國長期以來缺少相關產業環節的背后原因也不可能是簡單地缺少一個鼓勵政策那么簡單。它與產業集聚、國際關系、知識產權環境等因素都相關。

同時，外資企業對中國的產業環境顯然也有不小的顧慮。這在《紐約時報》近日對中國芯片產業的相關報道（詳見OFweek昨日文章《【觀察】《紐約時報》報道中國芯片熱，關鍵詞：投資泡沫和項目爛尾》）中就有所體現。報道中，瑞士信貸的技術分析師Randy Abrams就表示，「出于對知識產權盜竊的擔憂，一些跨國芯片制造商開始慎重考慮與中國供應商和合作伙伴合作……國際公司對中國的知識產權泄露越來越警惕。」

當然，有了鼓勵政策作為基礎，至少對于吸引相關產業前來投資、落地而言算是走出了很重要的一步。

商務部也表示，《目錄》的發布有利于更好地穩定外商投資預期和信心，有利于更好地穩定外貿外資基本盤。外商投資《目錄》中的領域，符合條件的，可以享受在投資總額內進口自用設備免征關稅政策；在西部地區鼓勵產業設立的外資企業，可按15％減征企業所得稅；對于集約用地的鼓勵外商投資制造業項目，可優先供應土地，在確定土地出讓底價時可按不低于所在地土地等別相對應全國工業用地出讓最低價標準的70％執行。