一封普通的辭職報告,引爆整個媒體圈。前些日子,小黑的手機簡直被中芯國際刷屏,梁孟松這個名字屢屢出現(xiàn)在各大新聞媒體之上。關(guān)于梁孟松辭職原因的解讀尚未停息,太平洋另一頭再次傳出重磅新聞:美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)決定,將中芯國際列入實體名單,以限制其獲取美國關(guān)鍵技術(shù)的能力。
實體清單這種手段,此前美國曾用于限制華為,如今中芯國際上榜,意味著將遭受與華為當(dāng)初同等力度的制裁。內(nèi)有CEO 梁孟松辭職申請,外有實體清單禁令,處在漩渦中心的中芯國際似乎到了最艱難的時刻。
奇才梁孟松
關(guān)于梁孟松遞交辭職報告的原因,早已有無數(shù)人分析,大部分媒體都將原因歸結(jié)于蔣尚義,這位半導(dǎo)體老將突然空降,直接引發(fā)了梁孟松的不滿。根據(jù)中芯國際公開的報告,梁孟松在董事會上投出棄權(quán)票,不贊同蔣尚義擔(dān)任公司副董事長。
蔣尚義與梁孟松,兩者皆出自中國臺灣的行業(yè)巨頭臺積電。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,臺積電算得上當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)頭羊,產(chǎn)值、技術(shù)都領(lǐng)先于競爭對手。在共事臺積電期間,蔣梁二人還有過一段師徒之誼,期間也未有矛盾傳出。
梁孟松此番提出辭職申請,多半不是因為個人恩怨,從網(wǎng)上流傳的辭職信來看,似乎是因為中芯國際董事長周子學(xué),他在邀請蔣尚義重回中芯國際擔(dān)任副董事長一事上沒有提前與梁孟松溝通,使梁孟松認為不被尊重,認為公司已不再需要他,故而提出辭職。
梁孟松其人,稱之為行業(yè)奇才毫不為過。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域,梁孟松的技術(shù)水平數(shù)一數(shù)二。在臺積電期間,梁孟松在130nm 銅制程中以自主技術(shù)擊敗IBM,榮獲行政院表彰。在表彰名單中梁孟松位列第二,僅次于當(dāng)時的頂頭上司時任研發(fā)副總蔣尚義。后來因為人事紛爭,梁孟松出走韓國,前往韓國協(xié)助三星半導(dǎo)體發(fā)展先進制程。
在三星期間,梁孟松表現(xiàn)出色,使三星與臺積電技術(shù)差距急速縮短,在14nm 制程上甚至領(lǐng)先臺積電半年,一舉拿下蘋果與高通訂單。在三星期間,梁孟松可謂是臺積電最大的“敵人”。針對梁孟松驚人的研發(fā)實力,臺積電選擇以涉嫌泄漏商業(yè)秘密起訴梁孟松,最終迫使梁孟松離開三星。
▲ 中芯國際14nm已經(jīng)量產(chǎn)
看到梁孟松這位行業(yè)奇才離開三星,中芯國際董事長周子學(xué)抓住機會,力邀梁孟松加入。經(jīng)過一年多接觸,梁孟松最終接受邀請,擔(dān)任中芯國際聯(lián)席CEO,與之前的CEO 趙海軍形成雙首長制時代。在中芯國際期間,梁孟松嘔心瀝血,三年不休假,日夜在一線抓研發(fā)。在短短數(shù)年時間,成功讓中芯國際14nm制程工藝投產(chǎn),N+1、N+2、7nm 制程完成預(yù)研。正如他在辭職信中所言,他幫助中芯國際完成28nm、14nm、N+1、N+2、7nm 五個世代研發(fā),三年時間完成一般公司十年以上才能完成的工作。由此可見,梁孟松無論是敬業(yè)程度還是技術(shù)實力,在整個半導(dǎo)體行業(yè)都無出其右,堪稱一代奇才。
先進制程與先進封裝
在小黑看來,梁孟松這個層次的技術(shù)奇才,應(yīng)該不會在意太多個人利益。辭職信中,梁孟松表示他來中芯國際并不是為了高官厚祿,只是為了國內(nèi)半導(dǎo)體事業(yè)盡一份心力。梁孟松對于蔣尚義就任副董事長一事反應(yīng)對此激烈,恐怕并不是因為老領(lǐng)導(dǎo)再次成為頂頭上司,而是背后中芯國際方向的轉(zhuǎn)變。
蔣尚義其人,在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域可謂是老前輩,但蔣尚義與梁孟松不同,梁孟松始終位于一線,據(jù)說梁孟松的技術(shù)儲備涵蓋了45nm到3nm,在先進制程上干勁十足。蔣尚義自從離開臺積電,基本不管先進制程,反而致力于小芯片等先進封裝工藝。
此外,梁孟松擁有一個強大的研發(fā)團隊,他當(dāng)年去三星的時候,帶走了黃國泰、夏勁秋、鄭鈞隆、侯永田、萬文愷和陳建良在內(nèi)的二十多個臺積電的工程師,這些人都是一線研發(fā)骨干。蔣尚義雖然也帶了不少舊部離開臺積電,但是他們在先進制程上實力遠不如梁孟松團隊。
由此可見,周子學(xué)找來蔣尚義,并不是要在先進制程上另起爐灶,而是要大力發(fā)展小芯片先進封裝工藝。
所謂小芯片,原理有點類似于搭樂高積木。我們常用的手機、電腦,內(nèi)部都有大量芯片,比如CPU、GPU、存儲芯片、基帶芯片、射頻組件等等,在電腦中往往這些芯片單獨封裝,焊接在同一個PCB 電路板中。在手機中,往往將這些芯片設(shè)計在一顆芯片中,也就是我們通常所說的Soc芯片。
▲ 小芯片與Soc、PCB 對比
而小芯片介于Soc 與PCB 主板之間,它將不同的芯片以樂高積木的形式搭在一起,封裝成一個整體,不同的芯片可以以不同制程工藝制造,還可以隨意增減模塊。在功耗與性能上,小芯片不如Soc,但是它設(shè)計時間短、設(shè)計風(fēng)險低,還能有效利用不太先進的制程降低成本,在制程工藝接近物理極限之際,小芯片也非常大的前景。
中芯國際該如何選擇?
梁孟松在先進制程上經(jīng)驗豐富,蔣尚義在先進封裝有著極深的造詣,二人分別代表兩種路線,可中芯國際該如何選呢?小黑不知道,從可行性來看,小芯片技術(shù)技術(shù)阻礙更小。
先進制程這邊,中芯國際的技術(shù)進步過于迅猛,美國最先進的制程工廠英特爾才剛剛投產(chǎn)10nm(相當(dāng)于臺積電7nm制程),中芯國際就已經(jīng)完成7nm技術(shù)預(yù)研,感受到危機之后,毅然對中芯國際下達禁令。
這道禁令,對于蔣尚義代表的先進封裝路線來說影響不大,畢竟小芯片可以將不同制程工藝的芯片融合在一起,靠著先進封裝,中芯國際依然可以接受國內(nèi)外訂單。而對于梁孟松來說,禁令直接影響了EUV 光刻機引進,要知道這可是代工廠的命脈所在。
目前中芯國際已經(jīng)投產(chǎn)的14nm制程,以及即將量產(chǎn)的N+1制程,暫時還用不到 EUV 光刻機,但是更先進的N+2、7nm 制程就說不準了。在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域,也只有臺積電有能力在不使用 EUV 光刻機的前提下實現(xiàn)7nm 制程。再往前到5nm 制程,連臺積電也得用上 EUV 光刻機。換句話說,禁令一日不解除,中芯國際就一日無法獲得EUV 光刻機,梁孟松的 5nm、3nm 先進制程構(gòu)想也就一日無法實現(xiàn)。