比亞迪半導(dǎo)體" target="_blank">比亞迪半導(dǎo)體籌備分拆上市案獲通過

　　比亞迪股份 30 日晚間發(fā)布公告，宣布公司董事會已審議通過 《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》 ，同時授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。并表示此次分拆事項不會導(dǎo)致公司喪失對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。

　　利多消息傳出后，比亞迪股價 31 日早盤跳空開高后持續(xù)上漲。截至 31 日上午 11:00 止，股價飆漲逾 4%，最高達到 5.5%。

　　早在今年 4 月，比亞迪就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導(dǎo)體的意向，2020 上半年，比亞迪就已完成了兩輪戰(zhàn)略融資。兩輪投資者按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值 75 億元（人民幣，下同），分別融資約 19 億元和 8 億元，合計估值已達到 102 億元。

　　公開資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于 2004 年 10 月 15 日，主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。目前比亞迪半導(dǎo)體已能開發(fā)出中國自主自制的車規(guī)級 IGBT 芯片。同時，在工業(yè)級 IGBT 領(lǐng)域，其產(chǎn)品線下游應(yīng)用包含工業(yè)焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的業(yè)績成長。

　　比亞迪表示，比亞迪半導(dǎo)體未來將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。

　　比亞迪半導(dǎo)體分拆上市加速

　　今年 4 月 14 日，比亞迪曾公告宣布全資子公司比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者。首輪融資金額約為 19 億元，投資方涵蓋了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital 等 14 名多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)。

　　首輪融資中，14 名戰(zhàn)略投資者合計取得比亞迪半導(dǎo)體增資擴股后 20.2126%股權(quán)。其中，紅杉資本通過旗下的深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳紅杉智辰投資合伙企業(yè)（有限合伙）合計持有比亞迪半導(dǎo)體 5.32%股權(quán)。

　　6 月 15 日，比亞迪發(fā)布比亞迪半導(dǎo)體引入戰(zhàn)略投資者的第二份公告，第二輪融資金額約為 8 億元，投資方涵蓋韓國 SK 集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。

　　截至公告日（12 月 30 日），比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體 3.25 億股股份，持股比例為 72.30%，是比亞迪半導(dǎo)體的控股股東。

　　在完成兩輪融資后，比亞迪也加快推動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的腳步。

　　比亞迪也在公告中表示，截至目前，比亞迪半導(dǎo)體已完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關(guān)工作，公司治理結(jié)構(gòu)和激勵制度持續(xù)完善，產(chǎn)業(yè)資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎(chǔ)。

　　公告強調(diào)：“本次分拆上市將有利于比亞迪半導(dǎo)體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅實基礎(chǔ)。”