據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿(mǎn)到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來(lái)看，第一季訂單最快也要排隊(duì)到第二季下旬才能進(jìn)入量產(chǎn)。在日月光投控產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊并調(diào)漲價(jià)格后，同業(yè)已陸續(xù)跟進(jìn)，打線封裝價(jià)格將逐季調(diào)漲到下半年。日月光投控將于元月底召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，對(duì)2021年?duì)I運(yùn)抱持樂(lè)觀看法，全年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)，營(yíng)收及獲利將再創(chuàng)新高紀(jì)錄。
受到新冠肺炎疫情及芯片供貨不足的雙重影響，封裝打線機(jī)臺(tái)上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機(jī)臺(tái)情況下，導(dǎo)致封裝打線機(jī)臺(tái)的交期拉長(zhǎng)到6個(gè)月以上。其中，日月光投控?fù)屜律锨_(tái)打線機(jī)，楠梓二期廠區(qū)全力擴(kuò)建新產(chǎn)能，但要全數(shù)完成裝機(jī)及開(kāi)始接單量產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)落在第三季下旬。
由于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)充幅度十分有限，但來(lái)自客戶(hù)的訂單持續(xù)涌現(xiàn)，除了手機(jī)及筆電相關(guān)芯片需求續(xù)強(qiáng)，包括游戲機(jī)、伺服器、5G基地臺(tái)、WiFi設(shè)備、車(chē)用電子等芯片封裝訂單持續(xù)增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，產(chǎn)能缺口預(yù)估達(dá)三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測(cè)廠同樣接單滿(mǎn)載，訂單能見(jiàn)度已看到第三季。
隨著打線封裝產(chǎn)能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價(jià)后，上半年預(yù)期逐季調(diào)漲價(jià)格，累計(jì)漲幅高達(dá)20～30％，漲價(jià)后雖壓抑部份超額下單情況，但仍無(wú)法抵擋持續(xù)涌現(xiàn)訂單。對(duì)于華泰、菱生、超豐等業(yè)者而言，已跟進(jìn)龍頭大廠腳步漲價(jià)，在產(chǎn)能全線滿(mǎn)載情況下，業(yè)界看好第二季及第三季打線封裝價(jià)格有續(xù)漲空間。
2020年第四季打線封裝產(chǎn)能已吃緊，日月光投控第四季集團(tuán)合并營(yíng)收季增20.8％達(dá)1488.77億元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高，與2019年同期相較成長(zhǎng)28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團(tuán)合并營(yíng)收季減約10％，但會(huì)改寫(xiě)歷年同期新高。至于二線封測(cè)業(yè)者2020年第四季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，對(duì)上半年景氣維持樂(lè)觀看法，法人預(yù)估2021年第一季營(yíng)收表現(xiàn)將與上季約略相當(dāng)，第二季及第三季進(jìn)入旺季后成長(zhǎng)動(dòng)能將持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，相較2020年同期會(huì)有明顯成長(zhǎng)幅度。
臺(tái)積領(lǐng)頭攻，封測(cè)廠大爆發(fā)
過(guò)去被視為最穩(wěn)健的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)整并、需求帶動(dòng)下，2020年多家指標(biāo)級(jí)封測(cè)廠營(yíng)收獲利創(chuàng)下歷史新高水準(zhǔn)，在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，臺(tái)灣封測(cè)供應(yīng)鏈正在進(jìn)行近年來(lái)最大的擴(kuò)廠計(jì)劃，因應(yīng)持續(xù)成長(zhǎng)的商機(jī)。
高階制程晶圓價(jià)格昂貴，且半導(dǎo)體制程微縮愈來(lái)愈困難，成本攀高，為了讓未來(lái)晶片的性能繼續(xù)提升，價(jià)格持續(xù)降低，連臺(tái)積電都要研發(fā)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，并在竹南興建先進(jìn)封裝廠，于2021年正式運(yùn)轉(zhuǎn)，總裁魏哲家也表示，先進(jìn)封裝和測(cè)試未來(lái)幾年成長(zhǎng)率，都將高于臺(tái)積電公司整體平均。
以最新全球封測(cè)排名，透過(guò)擴(kuò)廠和整并，臺(tái)灣封測(cè)廠有6家擠進(jìn)前十大封測(cè)廠，合計(jì)市占率逾6成，大者恒大趨勢(shì)明確，封測(cè)產(chǎn)值也穩(wěn)定成長(zhǎng)，由于5G、高速運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車(chē)讓芯片需求增加，晶圓代工廠投片滿(mǎn)載，封測(cè)產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊，除了加速擴(kuò)廠之外，先以調(diào)漲價(jià)格因應(yīng)，例如封測(cè)龍頭日月光上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿(mǎn)，訂單超出產(chǎn)能，已于2020Q4調(diào)漲封測(cè)價(jià)格，2021Q1調(diào)漲趨勢(shì)依然明確，營(yíng)收也將淡季不淡，也讓毛利率提升，挹注獲利持續(xù)成長(zhǎng)。
新需求引爆，先進(jìn)封裝則由臺(tái)積電領(lǐng)軍，帶動(dòng)趨勢(shì)成長(zhǎng)動(dòng)能，傳統(tǒng)封測(cè)廠靠資源整合勝出。
封測(cè)再起，尋找下一個(gè)贏家
過(guò)去被視為低毛利、低成長(zhǎng)的封裝產(chǎn)業(yè)，2020 年起不同了。許多封測(cè)廠的營(yíng)收獲利在2020 年創(chuàng)下成立以來(lái)新高紀(jì)錄；與此同時(shí)，在臺(tái)積電帶頭下，臺(tái)灣封測(cè)供應(yīng)鏈正在進(jìn)行近年來(lái)最大規(guī)模的擴(kuò)廠計(jì)劃。「我入行27 年，第一次聽(tīng)到所有封測(cè)大老板說(shuō)，接下來(lái)會(huì)好10 年」一位設(shè)備廠主管說(shuō)。
12 月底，財(cái)訊采訪團(tuán)隊(duì)到臺(tái)灣各地實(shí)地觀察各廠擴(kuò)產(chǎn)狀況。在苗栗，臺(tái)積電第5 座先進(jìn)封裝廠正在趕工興建，整個(gè)基地約有2 個(gè)足球場(chǎng)大；在高雄，全球最大封測(cè)廠日月光投控，除了建立5G 無(wú)人工廠，更宣布要再興建7 座無(wú)人工廠，甚至要挑戰(zhàn)三星的規(guī)模，未來(lái)要在臺(tái)灣多聘20,000 人，成為臺(tái)灣最大雇主。
走進(jìn)竹科旁的湖口工業(yè)區(qū)，全球第9 大封測(cè)廠頎邦科技的新廠房大樓，已進(jìn)入完工階段；不遠(yuǎn)處，全球第5 大封測(cè)廠力成，也買(mǎi)下臺(tái)積固態(tài)照明舊廠，正準(zhǔn)備改裝成最先進(jìn)的面板級(jí)封裝技術(shù)生產(chǎn)基地。力成執(zhí)行長(zhǎng)謝永達(dá)說(shuō)，這座廠將于2021 年第1 季完工，2022 年開(kāi)始試產(chǎn)。
高階載板擴(kuò)產(chǎn)速度更是急如星火。「高階載板現(xiàn)在非常非常缺，連臺(tái)積電都會(huì)擔(dān)心載板供應(yīng)短缺。」一位封測(cè)廠總經(jīng)理說(shuō)。在桃園，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結(jié)構(gòu)已完成，將生產(chǎn)技術(shù)難度最高的ABF 載板。
不只高階制程，傳統(tǒng)封裝業(yè)者也在擴(kuò)廠。生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線架的長(zhǎng)科，也正在高雄加工出口區(qū)建新廠。董事長(zhǎng)黃嘉能說(shuō)：「現(xiàn)在下單，交期要排到半年以后。」此外，謝永達(dá)也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿(mǎn)了，明后年，還會(huì)再蓋廠」。
現(xiàn)在，整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈，從最高階的晶圓級(jí)封裝，到最傳統(tǒng)的打線封裝，全都是旺！旺！旺！