近日，蔣尚義在回歸中芯國(guó)際之后首次公開(kāi)亮相，出席了第二屆中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)，并發(fā)表演講。

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，蔣尚義此次演講提出了多個(gè)觀點(diǎn)，如摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限；后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)是研發(fā)先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國(guó)際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝等。

蔣尚義指出，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進(jìn)工藝長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時(shí)代逼近的關(guān)鍵時(shí)刻，提前布局，先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝雙線并行的發(fā)展趨勢(shì)顯得尤為必要。

而研發(fā)先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，目標(biāo)是使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類(lèi)似于單一芯片。蔣尚義表示，從系統(tǒng)層面看，重新規(guī)劃各單元，包括特別情況下把目前極大型芯片折成多個(gè)單元，依據(jù)個(gè)別系統(tǒng)，針對(duì)各單元的特殊需求，選擇合適的單元，分別制成小芯片，再經(jīng)由先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)重新整合，稱(chēng)之為集成芯片，這將是后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)。

蔣尚義指出，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來(lái)，整合從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)，還需要EDATools，StandardCells，IP’s，Testing等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可，更重要的是，需要彼此之間的配合，保證一致性和完整性，以達(dá)到系統(tǒng)性能的最佳化，建立完整的生態(tài)環(huán)境，才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝。