市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長26%，環(huán)比增長9%。增長主要得益于強勁的AI需求和中國大陸市場持續(xù)復(fù)蘇。

Counterpoint稱，受AI和旗艦智能手機需求推動，前沿節(jié)點利用率保持高位，尤其是臺積電的N3和N5工藝。

與此同時，全球成熟節(jié)點代工廠（中國大陸除外）繼續(xù)苦苦掙扎，利用率低迷，本季度徘徊在65%-70%左右。在這一細(xì)分市場中，12 英寸節(jié)點的復(fù)蘇強于8英寸節(jié)點，因為后者在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的敞口更大，而這些領(lǐng)域的需求仍然低迷。然而，非AI需求正在逐步復(fù)蘇，尤其是在消費電子和PC半導(dǎo)體領(lǐng)域，這在美國關(guān)稅相關(guān)的預(yù)建和中國大陸補貼驅(qū)動的需求的支持下，為更廣泛的市場穩(wěn)定帶來了一些樂觀情緒。