1月25日晚間，深科技（000021）公告，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)對(duì)公司非公開發(fā)行股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核。根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行股票的申請(qǐng)獲得通過。

　　公司此前在定增預(yù)案中披露，公司擬非公開發(fā)行不超8933萬股股票，募資不超17.1億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。

　　深科技表示，公司作為全球領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）專業(yè)提供商，在現(xiàn)有EMS核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，通過自主創(chuàng)新與投資并購等方式，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，加大力度布局集成電路封裝測(cè)試等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

　　對(duì)于此次非公開發(fā)行股票募資的目的，深科技表示，公司集成電路業(yè)務(wù)發(fā)展順應(yīng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，按照整體戰(zhàn)略部署，提供從芯片封測(cè)、SMT制造、IC組裝到模組銷售的“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。

　　助推國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商加快形成涵蓋存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝與測(cè)試、產(chǎn)品銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，助力國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)器芯片和產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈條的早日實(shí)現(xiàn)。

　　隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有利于打破國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴和技術(shù)壁壘，加速存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　深科技稱，公司全資子公司沛頓科技專注存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)16年以上，擁有國(guó)際先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)線，在封測(cè)行業(yè)已有多年的生產(chǎn)技術(shù)積累經(jīng)驗(yàn)，占據(jù)國(guó)內(nèi)DRAM出貨量約20%的份額，是國(guó)內(nèi)最大的DRAM和Flash存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試企業(yè)之一。

　　公司產(chǎn)品技術(shù)、制造工藝與世界先進(jìn)水平同步。本次非公開發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目”，為客戶提供存儲(chǔ)芯片封測(cè)和模組制造產(chǎn)能。隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步提升產(chǎn)能，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，全面提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為公司順利開拓市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　此外，深科技還表示，本次非公開發(fā)行募集資金可以緩解公司的資金壓力，改善公司的資產(chǎn)負(fù)債比例。本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司將更加高效地服務(wù)于客戶，產(chǎn)生良好的經(jīng)濟(jì)效益，提升上市公司的資產(chǎn)質(zhì)量和盈利能力，實(shí)現(xiàn)國(guó)有資產(chǎn)的進(jìn)一步保值增值。