2021年1月，芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布2020年專屬晶圓代工前十大排名榜！
2020年專屬晶圓代工整體營收達(dá)到4625億元人民幣，較2019年增長了25.78%。2020年前十大專屬晶圓代工整體營收較2019年增長了25.60%，整體市占率卻減少了0.13個百分點(diǎn)。
2020年前十大專屬晶圓代工公司與2019年相比沒有變化，2020年聯(lián)電（UMC）依靠28納米的良好表現(xiàn)和產(chǎn)能接近滿載的運(yùn)營效率超越格芯（GlobalFoundries），再度回歸第二的座次。這是專屬晶圓代工榜單最大的變化。
根據(jù)總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國臺灣有五家（臺積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進(jìn)VIS、穩(wěn)懋WIN），整體市占率為76.54%，較2019年的73.79%增加2.75個百分點(diǎn)；美國一家（格芯GlobalFoundries），市占率為7.78%，較2019年10.13%減少2.35個百分點(diǎn)；以色列一家（高塔TOWER），市占率為1.71%，較2019年的2.15%減少0.44個百分點(diǎn)；韓國一家（東部高科DB HiTEK），市占率為1.32%，較2019年的1.21%增加0.11個百分點(diǎn)。中國大陸有兩家（中芯國際、華虹集團(tuán)），且占據(jù)了第四和第五的位置，但整體市占率有所下滑，2020年整體市占率為8.35%，較2019年8.51%減少0.16個百分點(diǎn)。
2020年前十大專屬晶圓代工公司中，除格芯因為出售了新加坡的FAB3E而導(dǎo)致營收略有下滑外，其他九家公司都有所增長。增幅排名前三的都超過30%，最大的是東部高科（DB HiTEK），年增幅達(dá)36.99%；其次是力積電，增幅達(dá)35.71%；增幅排名第三的是臺積電，達(dá)31.40%。
一、TOP10
1、臺積電
2020年臺積電的先進(jìn)制程營收再新高，第四季度5納米（20%）和7納米（29%）合計營收占了一半（49%），28納米及以下工藝的營收74%。全年28納米及以下工藝營收占比72%。
2020年5月15日，臺積電宣布，計劃在美國亞利桑那州菲尼克斯市興建先進(jìn)的晶圓制造廠。該工廠將采用臺積電的5納米制程技術(shù)，規(guī)劃的月產(chǎn)能為 20000 片晶圓。規(guī)劃于2021年動工，2024年開始量產(chǎn)。據(jù)悉，2021年至2029年，臺積電在該工廠的支出約120億美元。
2020年第三季，臺積電FAB18工廠5納米正式量產(chǎn)，當(dāng)季貢獻(xiàn)營收約10億美元。目前月產(chǎn)能約6萬片，正在持續(xù)擴(kuò)充中，預(yù)估2021年下半年每月產(chǎn)能可達(dá)10萬片。
2020年11月，臺積電南科3納米新廠上梁典禮，預(yù)計2021年將會開展試產(chǎn)，2022 年下半年就準(zhǔn)備量產(chǎn)。前規(guī)劃基地面積約為525畝，光無塵室面積就超過240畝，量產(chǎn)階段產(chǎn)能預(yù)估將超過每年60萬片12英寸晶圓。3納米將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10~15%，效能提升25~30%。首波產(chǎn)能大部分都將留給大客戶蘋果，其他被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)Nvidia、超微半導(dǎo)體AMD 等廠商預(yù)訂。
2021年，臺積電的資本支出將增加到220億美元再創(chuàng)新高，主要用于5納米、3納米制程相關(guān)廠務(wù)與設(shè)備投資，還有一部分將投入先進(jìn)封裝技術(shù)及2納米制程研發(fā)之中。
2、聯(lián)電
2020年2月，聯(lián)電宣布增資聯(lián)芯集成5億美元，計劃到2021年中，將聯(lián)芯集成一期月產(chǎn)能提升至25000片規(guī)劃。
3、格芯
2020年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工藝上無取得不俗成績。
2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設(shè)備的安裝，有效提升產(chǎn)能，但沒有建設(shè)新廠的計劃。
格芯全球各大工廠的特色：德國Dresden廠主要以WiFi、移動解決方案、手機(jī)顯示等產(chǎn)品為主；新加坡廠主要供應(yīng)5G、RF等芯片；紐約Malta廠主要是FinFET制程技術(shù)為主，生產(chǎn)WiFi、SoC產(chǎn)品、AI、edge等產(chǎn)品。
4、中芯國際
中芯國際的28nm、14nm、12nm及N+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)已經(jīng)完成，2021年四月可以進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只待EUV光刻機(jī)的到來，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段。（摘自梁孟松的公開信）
2020年10月美國BIS根據(jù)美國出口管制條例EAR744.21（b），向中芯國際的部分供貨商發(fā)出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料，會受到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。2020年12月被列入中國涉軍企業(yè)名單，但公司發(fā)布公告稱對運(yùn)營無影響。
中芯南方12英寸14納米FinFET工藝生產(chǎn)線截止2020年第二季度月產(chǎn)能為6000片。
2020年中芯國際天津基地持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，月產(chǎn)能穩(wěn)定爬坡，目前已經(jīng)逾80000片規(guī)模，較2019年60000片擴(kuò)增了30%。
2020年7月16日，中芯國際成功在科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688981
2020年7月31日，中芯國際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會訂立并簽署《合作框架協(xié)議》。中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會有意在中國共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運(yùn)營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設(shè)，項目首期計劃最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能，首期計劃投資76億美元（約合531億元人民幣），注冊資本金擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。
2020年第三季，中芯國際營收單季首次突破10億美元。
5、華虹集團(tuán)
華虹集團(tuán)堅持先進(jìn)工藝和成熟工藝并舉，構(gòu)建集團(tuán)核心競爭力。2020年推進(jìn)了制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大和工藝技術(shù)水平提升等工作，28納米低功耗和HKMG高性能平臺均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；12英寸CIS圖像傳感器芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營；12英寸藍(lán)牙、NOR型閃存等特色工藝平臺市場占有率國內(nèi)領(lǐng)先；華虹七廠全球首條12英寸功率器件代工線實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；8英寸平臺在功率半導(dǎo)體、嵌入式存儲等方面成為國內(nèi)工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè)。
2020年1月1日，華虹無錫基地舉行首批功率器件晶圓投片儀式，并和無錫新潔能簽約。華虹無錫立足IC+Power戰(zhàn)略，Logic、eFlash、BCD、SOI RF和Power等工藝平臺陸續(xù)推出，可滿足國內(nèi)絕大多數(shù)設(shè)計公司的需求。2020年嵌入式閃存、邏輯射頻與低壓功率器件三大平臺持續(xù)量產(chǎn)出貨，第四季度高壓功率器件IGBT和超結(jié)產(chǎn)品陸續(xù)交付驗證。并獲得國內(nèi)NOR Flash公司兆易創(chuàng)新的訂單。目前月產(chǎn)能可達(dá)2萬片，2021年將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。
在“十三五”期間，華虹集團(tuán)連續(xù)建設(shè)了華虹六廠和華虹七廠，實(shí)現(xiàn)了以8英寸為主轉(zhuǎn)型為12英寸為主的跨越。2020年，12英寸產(chǎn)能已經(jīng)超越50%，營收占比首度超越8英寸業(yè)務(wù)。
據(jù)悉，2021年，華虹集團(tuán)將啟動華虹八廠的建設(shè)。
6、力積電
2020年12月9日，力積電（POWERCHIP）登錄興柜（6770），當(dāng)日市值沖高至1724億元新臺幣。力積電在臺灣共有月產(chǎn)能合計10萬片的3座12英寸廠，以及月產(chǎn)能合計14萬片的2座8英寸廠。
2020年11月，聯(lián)發(fā)科為斥資新臺幣16.2億元購買泛林（Lam Research）、佳能（Canon）、東電（TEL）的半導(dǎo)體制造設(shè)備租賃給力積電，以確保產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)悉力積電將會為聯(lián)發(fā)科提供月產(chǎn)2萬片的產(chǎn)能，足以保證聯(lián)發(fā)科在中低端芯片上向國產(chǎn)手機(jī)的供貨量。
在擴(kuò)產(chǎn)方面，2020年力積電加速擴(kuò)充8英寸廠產(chǎn)能，估計2021年底增加月產(chǎn)能2萬片；12英寸產(chǎn)能方面，銅鑼新廠2021年第第2季動工建設(shè)。
7、高塔半導(dǎo)體
2020年3月1日，高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）正式啟用新品牌，將TowerJazz Semiconductor更換成Tower Semiconductor，并強(qiáng)調(diào)其致力于提供最高價值的模擬半導(dǎo)體解決方案
8、世界先進(jìn)
2020年1月1日世界先進(jìn)（VIS）收購的格芯位于新加坡的Fab 3E廠正式投入運(yùn)行，世界先進(jìn)總產(chǎn)能將增加15-20%。世界先進(jìn)將順勢跨入MEMS代工業(yè)務(wù)，并持續(xù)投資布局氮化鎵等新材料領(lǐng)域。
9、東部高科
2020年東部高科（DB HiTek）旗下的兩座8英寸晶圓月產(chǎn)能合計已經(jīng)高達(dá)13萬片，較2018年月產(chǎn)能12萬片增長了8%。
公司戰(zhàn)略重點(diǎn)放在模擬、電源（BCDMOS）、CMOS圖像傳感器（CIS）和混合信號等領(lǐng)域的高附加值特種工藝上，最近專注于開發(fā)MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高壓工藝獲得很多中國中小客戶訂單。
10、穩(wěn)懋
2020年7月30日，穩(wěn)懋（WIN）與國立臺灣大學(xué)光電工程學(xué)研究所暨光電創(chuàng)新研究中心簽訂產(chǎn)學(xué)合作計劃，共同布局下世代化合物半導(dǎo)體。預(yù)期能將研發(fā)成果應(yīng)用于5G等下世代的基站通訊技術(shù)，以及資料中心高速驅(qū)動電路、汽車車用雷達(dá)（LiDar）的長距離感測與傳輸、5G以及生醫(yī)影像等，并以滿足下世代集成化高頻寬光通訊模塊應(yīng)用為目標(biāo)。
二、二線專屬代工
1、X-FAB
2020年7月5日，X-FAB宣布，因為受到網(wǎng)絡(luò)攻擊，在業(yè)界領(lǐng)先安全專家的建議下，公司所有IT系統(tǒng)均已立即停止，同時六個生產(chǎn)基地的生產(chǎn)都已停止。不過在內(nèi)部和外部安全專家團(tuán)隊協(xié)作下，很快恢復(fù)所有系統(tǒng)，但導(dǎo)致公司第三季營收下滑至1億美元以下，較2019年同期下滑26%，較2020年第二季下滑19%。
2、合肥晶合
2020年11月N1工廠12英寸晶圓月產(chǎn)能突破30000片規(guī)模，工藝技術(shù)不斷精進(jìn)。在產(chǎn)能方面，晶合集成將積極擴(kuò)產(chǎn)。目前N2工廠已經(jīng)進(jìn)入準(zhǔn)備期，潔凈室正在加緊建設(shè)，設(shè)備采購?fù)竭M(jìn)行，預(yù)計2021年開始貢獻(xiàn)產(chǎn)能。預(yù)計N1+N2兩個工廠滿產(chǎn)時，月產(chǎn)能將達(dá)10萬。
2021年第一季公司CIS產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。
3、積塔半導(dǎo)體
2020年6月30日，位于上海臨港新片區(qū)的積塔半導(dǎo)體8英寸特色工藝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)。
2019年12月28日開始設(shè)備搬入，目前積塔半導(dǎo)體采用眾多國產(chǎn)設(shè)備，包括北方華創(chuàng)、上海微電子、萊普科技、中科飛測等。2020年3月30日，生產(chǎn)線正式投片。
積塔半導(dǎo)體專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)模化生產(chǎn)能力。
4、粵芯半導(dǎo)體
2020年粵芯一期產(chǎn)能逼近2萬關(guān)口。
粵芯二期項目于2020年2月宣布啟動擴(kuò)產(chǎn)，總投資65億，目前處于設(shè)備調(diào)試階段，爭取2021年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，力爭到2021年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)4萬片目標(biāo)。
5、紹興中芯
2020年1月中芯集成電路制造（紹興）有限公司8英寸項目正式量產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡迅速，截止目前已經(jīng)完成近5萬片的裝機(jī)產(chǎn)能，還有2萬片的設(shè)備正在安裝調(diào)試。
中芯紹興布局三大工藝平臺：一是MEMS平臺，包括MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀；二是MOSFET工藝平臺，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結(jié)MOSFET；三是立足場截止型（Field Stop）IGBT結(jié)構(gòu)。
6、海辰半導(dǎo)體
2020年3月16日，無錫海辰8英寸項目成功投片；2020年12月12日，海辰半導(dǎo)體項目正式投產(chǎn)。2021年產(chǎn)能將逐步開出。
海辰半導(dǎo)體8英寸晶圓模擬生產(chǎn)線，項目總投資14億美元，規(guī)劃年產(chǎn)能138萬片8英寸晶圓，主要生產(chǎn)面板驅(qū)動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）、CMOS影像感測器（CIS）。
7、Key Foundry
2020年3月31日，SK海力士斥資4.35億美元，買下美格納（MagnaChip Semiconductor）的晶圓代工部門，取得位于8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)線和技術(shù)。
2020年8月改名為Key Foundry，9月1日正式運(yùn)營，延請美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘（Lee Tae-jong）擔(dān)任執(zhí)行長。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業(yè)務(wù)，建造電源管理IC（Power management）和CMOS影像傳感器代工生產(chǎn)線，是該公司的核心業(yè)務(wù)。
8英寸晶圓代工廠位于清州的，月產(chǎn)能約9萬片。
未來不排除和SK海力士系統(tǒng)IC公司合作。
李泰鐘（Lee Tae-jong）博士曾在三星半導(dǎo)體和特許半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)，并曾擔(dān)任美格納（MagnaChip Semiconductor的CTO和代工部門負(fù)責(zé)人長達(dá)12年。
三、IDM兼代工
1、三星代工
2020年2月20日，三星宣布其首條基于極紫外光刻（EUV）技術(shù)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線V1已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。一季度V1產(chǎn)線將開始首批交付7nm和6nm的移動芯片。根據(jù)三星的規(guī)劃，到2020年底，V1生產(chǎn)線的累計總投資將達(dá)到60億美元，預(yù)計7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長兩倍。
2、武漢新芯
盡管受到新冠肺炎疫情的影響，武漢新芯從2020年從3月28日開始，產(chǎn)能利用率達(dá)到100%，并從4月6日開始，連續(xù)創(chuàng)出日運(yùn)載率指數(shù)歷史新高。目前公司月產(chǎn)能逼近4萬大關(guān)。
2020年5月13日，武漢新芯宣布其采用50nm FloatingGate工藝SPI NOR Flash寬電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC全線量產(chǎn)，產(chǎn)品容量覆蓋16Mb到256Mb。XM25QWxxC系列產(chǎn)品在性能和成本方面進(jìn)一步提高了競爭力。
四、結(jié)語
2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受新冠疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距離辦公與教學(xué)的新形式，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，年增長率25.6%。
2020年由于8英寸產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，部分8英寸產(chǎn)品被迫轉(zhuǎn)投12英寸，令比較吃緊的12英寸產(chǎn)能更為緊張；2021年，由于英特爾的先進(jìn)制程外包加速，索尼、豪威、三星高像素CIS也將大舉外包，恐怕將進(jìn)一步加劇12英寸產(chǎn)能的緊張。
2021年由于中國大陸多家新建8英寸代工廠將持續(xù)放量，再加上大陸12英寸持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，也許大陸代工公司將迎來再一個豐年。