在平時我們談到臺積電的時候，很多時候都會講到他們在技術方面的傲視群雄，但其實臺積電在產能方面，也優勢明顯。

　　根據ICinsights最新的報告，截至2020年12月，在三個晶圓尺寸類別的每一個中，只有臺積電（世界上最大的晶圓代工廠）被列為晶圓產能領先者。數據顯示，去年它擁有最大的200mm晶圓產能，在300mm晶圓產能中排名第二，僅次于三星。從下圖可以看到，臺積電也是唯一一家，能在三個分類中都能排入全十的廠商。

　　這毫不奇怪，因為300mm的統計僅包括DRAM和NAND閃存供應商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；而全球最大的四家純晶圓代工廠臺積電（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包括Nexchip）以及業界最大的微處理器制造商英特爾。他們制造的IC，能通過使用最大尺寸的晶圓來最大程度地攤銷每個芯片的制造成本。

　　此外，他們有能力繼續在新的和改進的300mm晶圓廠產能上投入大量資金。

　　來到200mm尺寸類別的晶圓產能上，領導者包括強調模擬/混合信號IC和微控制器的純晶圓代工廠和制造商。

　　較小晶圓尺寸（≤150mm）的排名中，包括一組更加多元化的公司，其中兩家是中國公司。華潤微電子（CR Micro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics），他們都擁有非常大的150mm晶圓廠，主要用于生產模擬/混合信號IC，功率器件和分立半導體。

　　意法半導體（STMicroelectronics）過去曾在新加坡的晶圓廠生產大量的150mm晶圓，用于生產IC，但該公司近年來對其那里的晶圓廠業務進行了重組。一個晶圓廠已大為改型，以制造基于MEMS的微流體產品（例如噴墨頭，芯片實驗室設備等），而其他晶圓廠則升級為可處理200mm晶圓。

　　隨著行業將IC制造轉移到更大的晶圓廠中的更大晶圓上，IC制造商的數量持續減少。在全球晶圓產能的研究顯示，截至2020年12月，共有63家公司擁有和經營的一座200mm芯片廠（圖2）。有28家公司擁有和運營300mm晶圓廠。此外，在這些制造商中，300mm晶圓產能的分布是重中之重，五個最大的制造商控制著全球300mm IC產能的約四分之三（74％）。